Technologie PCB - Espace masque de soudage de fil

L'espace de soudage, également appelé espace de soudage bout à bout, fait référence à l'espace entre deux pièces soudées à l'endroit où une pièce soudée est aboutée. La taille de l'espace de soudage est directement liée à la qualité du joint soudé.

Lorsque l'écart de soudage est trop faible, la soudure n'est pas facile à pénétrer. Lorsque l'écart de soudage est trop grand, il augmentera la difficulté de soudage, un remplissage important affectera la progression du soudage, augmentera la contrainte de soudage et la déformation de soudage se produira facilement.

La sérigraphie, qui est également une encre et un film de soudure par résistance, est utilisée pour empêcher l'encre (sérigraphie) d'être recouverte. Si la distance entre la sérigraphie et la couche de soudure par résistance est trop proche, cela peut entraîner une perte de sérigraphie.

Typiquement, un espacement d'environ 30 - 40 mm est suffisant. La distance spécifique entre les points de soudage doit être déterminée en fonction des spécifications du site de soudage et ne doit pas être trop dense ou trop mince.

Distance centrale entre deux soudures bout à bout adjacentes sur le tuyau:

Tuyaux dont le diamètre nominal est inférieur à 150 mm, ne doit pas être inférieur au diamètre extérieur et ne doit pas être inférieur à 50 mm;

Les tuyaux dont le diamètre nominal est égal ou supérieur à 150 mm ne doivent pas être inférieurs à 150 mm.

Si l'espacement des soudures est trop petit, les propriétés mécaniques des joints soudés ne peuvent pas répondre aux exigences des tuyaux qualifiés et les joints soudés sont sujets à des fuites.

Problèmes d'espacement dans la conception de PCB

1. Espacement des fils

Il est recommandé que la distance entre le câblage et le câblage ne soit pas inférieure à 4 mils. L'espacement minimal des lignes est également la distance entre les lignes et les Plots. Les 10 ml traditionnels sont plus courants.

2. Ouverture de la pastille et largeur de la pastille

Si les trous du masque de soudure sont percés mécaniquement, le minimum ne doit pas être inférieur à 0,2 mm. Si le forage au laser est utilisé, il est recommandé que le minimum ne soit pas inférieur à 4mil. La tolérance d'ouverture varie selon la plaque et peut généralement être contrôlée à moins de 0,05 mm. La largeur minimale des plots ne doit pas être inférieure à 0,2 mm.

3. Espacement des entretoises

Il est recommandé que l'espacement entre les entretoises ne soit pas inférieur à 0,2 mm.

4. Distance de la plaque de cuivre

La distance entre la Feuille de cuivre chargée et le bord de la carte PCB est de préférence d'au moins 0,3 mm. Si le cuivre est posé sur une grande surface, il est généralement nécessaire d'avoir une distance rétrécie vers l'intérieur du bord de la plaque, généralement fixée à 20 mil.

5. Distance de sérigraphie à la couche de soudure d'arrêt

La sérigraphie n'est pas autorisée à recouvrir les Plots, tout comme la sérigraphie est recouverte d'un masque de soudure, la zone de la sérigraphie ne sera pas étamée pendant le soudage, ce qui affectera l'installation du composant.

Il est généralement demandé de réserver un espacement de 8mil. Si c'est parce que certaines cartes PCB ont une petite surface, il est presque inacceptable que nous atteignions un espacement de 4mil. Si la sérigraphie recouvre accidentellement Les Plots lors de la conception, la partie de la sérigraphie laissée sur les Plots sera automatiquement éliminée lors de la fabrication pour assurer l'étain sur les Plots.

Lorsque nous peignons un cadre en treillis métallique, nous le rendons légèrement plus grand qu'un pad. En général, la distance entre le cadre en treillis métallique et les bords des plots est maintenue à environ 6 mil pour assurer la production et les besoins d'installation. Si vous dessinez trop près, cela entraînera le cadre de treillis métallique à être peint sur la couche de soudure. En général, avant la production, cam enlève le treillis métallique dessiné sur le masque de soudure pour assurer la production normale des cartes PCB et des puces SMT à un stade ultérieur.