Technologie PCB - Comment faire un trou borgne PCB?

Les trous borgnes de PCB sont des trous conducteurs qui relient la surface et la couche interne sans pénétrer dans toute la carte. Les trous borgnes sont situés sur les faces supérieure et inférieure de la carte de circuit imprimé et ont une certaine profondeur pour connecter les circuits de surface et les circuits internes sous - jacents. La profondeur des trous ne dépasse généralement pas une certaine proportion (pores).

Les trous borgnes sont courants dans les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI). L'augmentation de la complexité des trous borgnes permet aux concepteurs d'améliorer l'intégrité du signal tout en réduisant la taille du PCB. L'utilisation de trous borgnes offre une nouvelle gamme d'options de câblage et d'options, car les trous traversants à travers les couches non connectées ne nécessitent plus d'espace précieux.

Les Vias borgnes réduisent la capacité parasite en diminuant la longueur et la largeur des vias. L'atténuation et la réflexion du signal se produisent lorsque le signal traverse le via. Dans les conceptions à grande vitesse, les discontinuités de signal générées par les Vias (discontinuités capacitives et / ou inductives) affectent l'intégrité du signal et de la puissance. Les trous borgnes sont un excellent moyen de connecter des lignes de signal à haute vitesse (plus de 5 GB / s).

Processus de fabrication de trous borgnes pour PCB

1. Stratification séquentielle

Dans ce processus, le stratifié extrêmement mince passe par toutes les étapes de production nécessaires à la fabrication d'un PCB double face. C'est le perçage, la gravure et le placage. Cette couche est ensuite empilée avec toutes les autres couches du PCB. Le nombre d'étapes de fabrication mises en oeuvre dans un tel procédé de fabrication de trous borgnes le rend très coûteux.

2 Définition de la photo

Un tel procédé de fabrication consiste à laminer une feuille de résine photosensible sur le noyau. Les motifs recouvrant le film photosensible sont exposés à la lumière, ce qui durcit le matériau restant. Utilisez une solution de gravure pour enlever le matériau des trous. Le cuivre est plaqué sur les trous et les surfaces extérieures pour former la couche externe du PCB. Cette méthode de production de trou borgne est rentable lorsqu'il y a beaucoup de trous borgnes sur le PCB.

3. Profondeur de contrôle

Cette méthode utilise le même processus de perçage que le perçage par trou traversant. Mis à part le forage d'un trou d'une profondeur spécifique sur le PCB, qui est ensuite galvanisé.en général, le forage est un facteur de coût, mais cette méthode est la moins chère pour la fabrication de trous borgnes, mais la largeur minimale que vous pouvez forer dépend de la taille minimale de foret disponible, généralement 0,15 mm.

4. Perçage laser

Ce processus est terminé après que toutes les couches du PCB aient été laminées, mais avant que la couche externe ne soit gravée et laminée. En perçant au laser le cuivre et le matériau diélectrique en une seule étape, des trous traversants peuvent être formés. C'est une méthode rentable. Pour réduire les coûts et réduire le temps de production, le perçage au laser peut être une meilleure option que les trous traversants.

Fonctions du trou borgne PCB

1) réduire les interférences du signal

Dans une carte PCB, la transmission du signal est soumise à de nombreuses perturbations qui peuvent entraîner des distorsions du signal et des erreurs de transmission qui peuvent affecter les performances et la stabilité de l'électronique. La carte PCB à trou borgne peut réduire les interférences de bruit dans la carte PCB, optimiser le chemin de transmission du signal, assurer la vitesse et la stabilité de la transmission du signal et améliorer les performances globales des produits électroniques.

2) Augmenter la densité de la plaque et le nombre de trous

Avec le développement de l'électronique, la densité des cartes de circuits modernes augmente, tout comme le nombre de trous. Une carte PCB à trous enterrés aveugles peut augmenter le nombre de trous et les rendre plus compacts sans occuper la surface de la carte, ce qui rend la carte PCB plus dense. La structure de la carte PCB à trou borgne lui permet de transporter plus de composants électroniques dans la même zone de PCB, améliorant ainsi la fonctionnalité et les performances des produits électroniques.

3) Améliorer la stabilité des produits électroniques

La stabilité des produits électroniques est un indicateur important pour évaluer la qualité des produits. La disposition des trous et des chemins de signal dans la carte PCB à trou borgne est très normative, peut recevoir et transmettre des signaux de manière stable, réduire efficacement le taux d'échec du produit et améliorer la stabilité et la fiabilité des produits électroniques.

La carte de circuit imprimé de trou borgne de PCB joue un rôle essentiel dans la performance et la stabilité des produits électroniques. Ils peuvent réduire les interférences de signal, augmenter la densité de la plaque et le nombre de trous, et améliorer la stabilité de l'électronique.