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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Conception de test de fiabilité pour le processus d'assemblage SMT Electronic PCB

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Conception de test de fiabilité pour le processus d'assemblage SMT Electronic PCB

Conception de test de fiabilité pour le processus d'assemblage SMT Electronic PCB

2023-01-11
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Author:iPCB

La première question dans la conception du test de fiabilité PCBA est de déterminer le but du test de fiabilité et de choisir le Protocole de test de fiabilité approprié. Cela est dû au fait que les différents tests de fiabilité ont des objectifs différents et que les exigences de test ne sont pas les mêmes. La régularité de la distribution du temps de travail avant la défaillance du produit, le Protocole d'échantillonnage de conception utilisé, les méthodes de traitement et d'évaluation des résultats d'essai varient également. Selon le but du test du produit, différents protocoles de test peuvent être sélectionnés pour évaluer correctement ou déduire le niveau de fiabilité du produit.

Le PCBA

Pour les produits nécessitant un test de fiabilité, le but du test de fiabilité est généralement déterminé et le Protocole de test est sélectionné en fonction de la phase du produit. Par exemple, lorsqu'un produit est en phase de développement, le but d'un test de fiabilité est d'exposer les maillons faibles du produit et de prendre des mesures d'amélioration pour améliorer la fiabilité inhérente du produit. Choisissez généralement un Protocole de test de croissance de la fiabilité. Lorsqu'un produit est au stade de la qualification à la suite d'un stéréotypage de la conception, d'un stéréotypage de la production ou d'une amélioration technique majeure, l'objectif de l'essai est de vérifier que la fiabilité du produit est conforme aux exigences de fiabilité spécifiées, il convient de choisir des essais de durée de vie tronqués périodiquement pour en déduire la fiabilité du produit, etc. après avoir choisi la méthode d'essai, afin de s'assurer que les essais de fiabilité des composants de PCB peuvent être effectués de manière économique, rationnelle et scientifique, l'ordre des essais de fiabilité doit être Pour déterminer l'ordre des tests de fiabilité, il faut d'abord tenir compte du coût et du temps des tests. Les essais longs et coûteux, tels que les essais au brouillard salin et les essais à haute humidité constante, doivent être programmés à la fin de l'essai, dans la mesure du possible. En effet, si le test précédent échoue, les tests suivants peuvent être omis, ce qui permet d'économiser du temps et des coûts de test. Deuxièmement, nous devons tenir compte de l'objectif du test, des facteurs environnementaux dans l'utilisation réelle et de la mesure dans laquelle chaque facteur affecte la fiabilité du produit. Plus précisément, le principe pour déterminer l'ordre des tests est d'étudier les performances de l'échantillon. Selon le but du test, nous devrions obtenir autant de données et d'informations de test que possible. En règle générale, nous devrions commencer par un petit projet d'essai environnemental perturbateur sur le produit, suivi d'un grand projet d'essai environnemental perturbateur. Ce principe s'applique également aux tests complexes, petits et coûteux de type échantillon.


Pour vérifier l'efficacité d'une conception, nous voulons obtenir les données de test pertinentes le plus rapidement possible, de sorte que l'ordre des tests doit aller du test le plus perturbateur au test le moins perturbateur, c'est - à - dire un test environnemental rigoureux d'abord et, après l'échec du projet de test précédent, pas besoin de passer au projet suivant. L'ordre des essais est déterminé en fonction des facteurs environnementaux réels rencontrés par le produit. Cette séquence d'essai a une forte authenticité et convient aux essais de type du produit. La condition préalable est la connaissance des conditions environnementales dans lesquelles le produit est réellement utilisé.


L'ordre des tests est déterminé en fonction de l'impact du test sur le produit, c'est - à - dire que l'élément de test précédent peut renforcer et induire la défaillance du produit causée par le test suivant et maximiser l'exposition aux défauts du produit. Par exemple, si le test de chaleur humide est suivi d'un test cryogénique, l'humidité est absorbée dans le test précédent et la condensation se produit dans le test cryogénique, ce qui aggrave l'effet destructeur de la basse température. Cette séquence est particulièrement adaptée aux essais de type de produits dans des environnements d'utilisation inconnus.


La procédure d'essai de fiabilité SMT commence généralement par l'échantillonnage de l'échantillon d'essai, passe par le prétraitement de l'échantillon, la détection initiale, l'essai d'entrée, la récupération après l'essai et la détection finale jusqu'au retour de l'échantillon. Pour les produits fabriqués en série, l'échantillonnage des échantillons d'essai de fiabilité est effectué selon le principe de l'échantillonnage statistique, avec un échantillonnage aléatoire des lots de produits qui ont été validés. Le prétraitement fait référence au traitement d'un échantillon avant un test officiel. L'objectif est d'éliminer les effets de l'échantillon avant l'essai, y compris le nettoyage de surface, le positionnement et le traitement statique de l'échantillon, qui sont généralement effectués dans des conditions d'essai standard spécifiées.


L'essai initial est l'examen de l'apparence, l'examen des propriétés de sécurité et l'examen des propriétés électriques et mécaniques d'un échantillon dans les conditions d'essai spécifiées. Il est nécessaire d'être aussi complet que possible pour permettre la comparaison avec les données d'essai dans diverses conditions d'essai au cours de l'essai, confirmant l'invalidité. Placez l'échantillon dans un espace spécifique et appliquez la contrainte d'essai selon les exigences de l'essai, c'est - à - dire entrez dans l'état d'essai. Selon les exigences de l'essai, dans l'état d'essai, le produit est soumis à l'inspection de l'apparence, à l'inspection des propriétés de sécurité, à l'inspection des propriétés électriques et mécaniques, appelée inspection intermédiaire. La récupération est le traitement de l'échantillon après l'essai. En règle générale, les échantillons sont placés dans des conditions spécifiées pendant 1 à 2 heures dans le but de ramener les échantillons après l'essai à leur état stable avant l'essai final.


À la fin du dernier essai de l'essai de fiabilité, un échantillon de la Chambre d'essai finale sera soumis à un examen de l'apparence, à un examen des propriétés de sécurité, à un examen des propriétés électriques et mécaniques et à un essai initial dans les conditions d'essai spécifiées. À la fin de l'essai, l'échantillon doit être remis à l'état d'usine, au cours duquel les réparations et les remplacements nécessaires peuvent être effectués. Une fois la mise en service du produit terminée, une nouvelle inspection est effectuée par le Département d'inspection de la qualité, jugée qualifiée et retournée au Département de garde des échantillons d'origine.


Lorsque le produit testé tombe en panne, le temps de défaillance et le phénomène de défaillance doivent être enregistrés en détail. Les conditions d'essai en cas de défaillance comprennent les conditions environnementales et de travail, etc., et le produit testé en cas de défaillance doit revenir à sa température normale et être retiré de l'essai. L'analyse des défauts est effectuée sur le produit testé et des tests de vérification sont effectués après la réparation pour confirmer les résultats de la réparation. Les tests ne peuvent reprendre qu'après confirmation que les fonctions et les indicateurs sont normaux. Si, au cours d'un essai continu, le produit d'essai réparé par l'équipement de remplacement présente à nouveau les symptômes de défaillance d'origine et que l'analyse de la défaillance est erronée, les pièces défectueuses d'origine doivent être réinstallées et la cause de la défaillance doit être étudiée.


Étudier les conditions d'essai pour vérifier l'appareil défaillant ou la pièce entière, en déterminant à titre préliminaire les principaux facteurs environnementaux ou les facteurs de contrainte électrique qui ont causé la défaillance. Dans le même temps, analyser si la défaillance du produit est causée par un problème dans le fonctionnement de l'équipement de test. Par exemple, après l'achèvement du test de basse température du produit, en raison de la vitesse de chauffage rapide et de l'accumulation d'eau à l'intérieur de la machine, ce qui entraîne l'échec du test à haute température, peut facilement conduire à une erreur de calcul PCBA, au moins nous ignorerons les problèmes liés à la défaillance du produit et à l'humidité.