Technologie PCBA - Analyse des défauts de soudage dans la production de PCBA

IPCB entretient des relations de coopération à long terme et stables avec de nombreuses entreprises bien connues, les produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication, du médical, du contrôle et de l'ingénierie, etc. La société dispose de plusieurs lignes de production d'installation automatique haut de gamme, entièrement équipées pour l'inspection. Il fournit des services de traitement des échantillons et des patchs en vrac pour répondre aux besoins des clients. Dans le même temps, IPCB fournit également d'excellents services de fabrication d'usinage PCBA et d'achat de composants électroniques. L'équipe d'IPCB possède une vaste expérience de fabrication électronique et une grande force technique.

Diagnostic et analyse d'une mauvaise soudure pendant l'usinage PCBA:

1. Pelage de la pastille: principalement la pastille est pelée de la carte de circuit imprimé après avoir été soumise à des températures élevées. Ce mauvais point de soudure peut facilement provoquer une défaillance du circuit ouvert du composant.

2. La distribution de la soudure est inégale: elle est principalement due à la mauvaise qualité ou au chauffage insuffisant du flux ou de la soudure. La force du mauvais point de soudure n'est pas suffisante, sous l'effet de la force extérieure, il est facile de provoquer une défaillance du circuit ouvert du composant.

3. Point de soudure blanc: inégal, mat. Il est généralement causé par une température trop élevée du fer à souder électrique ou un temps de chauffage trop long. La force du mauvais point de soudure n'est pas suffisante, sous l'effet de la force extérieure, il est facile de provoquer une défaillance du circuit ouvert du composant. Affûtage: la raison principale est que le fer à souder électrique est retiré dans le mauvais sens ou que la température élevée entraîne une sublimation massive du flux. Ce mauvais point de soudure provoque un court - circuit entre le composant et le fil.

4. Soudure à froid: la surface du point de soudure est en forme de scories de tofu. Principalement en raison de la température insuffisante du fer à souder électrique ou de la gigue de la pièce de soudure avant la solidification de la soudure, ce qui entraîne une mauvaise résistance du point de soudure et une faible conductivité électrique. Sous l'effet d'une force extérieure, il est facile de provoquer une défaillance du circuit ouvert de l'élément.

5. Les points de soudure ont des trous: la raison principale est le mauvais mouillage du fil ou l'espace excessif entre le fil et la prise. Les mauvais points de soudure peuvent être effectués temporairement, mais les composants sont sujets à des défaillances en circuit ouvert pendant une longue période. Trop de soudure: principalement causée par l'enlèvement intempestif du fil de soudure.

6. Trop peu de soudure: principalement en raison de la chute prématurée du fil de soudure. Les mauvais points de soudure ont une résistance insuffisante et une conductivité plus faible. Sous l'effet d'une force extérieure, il est facile de provoquer une défaillance du circuit ouvert de l'élément. Cordon desserré et pièces de soudure mobiles: principalement en raison du déplacement du cordon avant la solidification de la soudure ou d'une mauvaise infiltration du flux de cordon. Ce mauvais point de soudure peut facilement rendre le composant non conducteur.

7. Il y a des trous dans la surface du point de soudure: principalement causé par un trop grand écart entre le fil et la prise. La Force des mauvais points de soudure n'est pas élevée, les points de soudure sont facilement corrodés. Dans le traitement PCBA, un mauvais matériau de soudage, le choix de la température de soudage et la durée du temps de soudage peuvent tous affecter la qualité après le soudage.