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Traitement PCBA traitement des patchs SMT simple et double face quels sont les 1. Assemblage d'un côté: Inspection entrante = > pâte à souder sérigraphiée (distribution) = > patch = > séchage (Solidification) = > soudure à reflux = > nettoyage = > inspection = > réparation
2. Assemblage double face: A: Inspection entrante = > pâte à souder sérigraphiée a - face pour PCB (point de colle SMd) = > pâte à souder sérigraphiée B - face pour PCB SMD (point de colle SMd) = > patch = > séchage = > soudure à reflux (de préférence uniquement pour la face B = > nettoyage = > inspection = > réparation).
B: Inspection entrante = > a - side sérigraphie pâte à souder (SPOT patch colle) = > SMD = > séchage (Solidification) = > a - side reflux Welding = > nettoyage = > rotation = B - side spot patch colle pour PCB = > patch = > Solidification = > B - Surface Wave Welding = > nettoyage = > inspection = > réparation) ce processus est adapté pour le soudage par reflux du côté a du PCB et le soudage par vagues du côté B. Dans les SMD assemblés sur le côté B du PCB, ce processus doit être utilisé lorsqu'il n'y a que des broches sot ou SOIC (28) ou moins.
3. Processus d'emballage mixte d'un côté:
Inspection entrante = > pâte à souder en sérigraphie a - face PCB (distribution) = > SMD = > séchage (Solidification) = > soudage à reflux = > nettoyage = > Inserts = > soudage à la vague = > nettoyage > inspection = > retouche
4. Processus d'emballage mixte double face:
A: Inspection entrante = > B - side spot colle pour PCB = > SMD = > durcissement = > Flip = > a - side insert pour PCB = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche, coller d'abord, insérer, Convient aux cas où il y a plus d'éléments SMD que d'éléments individuels. B: Inspection entrante = > a - side Inserts pour PCB (pin Bending) = > Flip = > B - side patch colle pour PCB = > patch = > Solidification = > Flip = > Wave Welding = > Clean = > inspection = > retouche, plug - in d'abord et post - it, convient aux cas où il y a plus d'éléments individuels que d'éléments SMD.
C: Inspection entrante = > pâte à souder pour sérigraphie du côté a du PCB = > patch = > séchage = > soudure à reflux = > insertion, broches pliées = > Flip = > patch adhésif pour points du côté B du PCB = > patch = > Solidification = > Flip = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche assemblage mixte du côté a, montage du côté B.
D: Inspection entrante = > colle de patch B - side pour PCB = > patch = > Solidification = > Flip = > pâte à souder a - side pour PCB = > patch = > soudure a - side = > insert = > soudure B - side = > nettoyage = > inspection = > retouche d'installation mixte a - side et B - Side, Soudage à la vague E: Inspection entrante = > pâte de soudage en sérigraphie B - side pour PCB (colle spot patch) = > SMD = > séchage (Solidification) = > soudage à reflux = > Flip Board = > pâte de soudage en sérigraphie a - side pour PCB = > SMD > > séchage = soudage à reflux 1 (soudage partiel possible) = > plug - in = > soudage à la vague 2 (soudage manuel possible si peu de composants) = > nettoyage = > inspection = > retouche Montage côté a et montage hybride côté B.
V. Processus d'assemblage double face
A: Inspection entrante, pâte de soudage en soie a - face PCB (distribution), patch, séchage (durcissement), soudure à reflux a - face, nettoyage, retournement; Pâte de soudure de sérigraphie côté PCB (colle de patch point), patch, séchage, soudure à reflux (de préférence uniquement pour le côté B, le nettoyage, le test et le retravaillage) ce processus est approprié pour la cueillette lorsque de grands SMD tels que PLCC sont connectés aux deux côtés du PCB.
B: Inspection entrante, pâte de soudage en soie PCB a - face (distribution), patch, séchage (durcissement), soudure à reflux a - face, nettoyage, retournement; Adhésif de patch de point latéral de carte PCB, patch, Solidification, soudure à la vague du côté B, nettoyage, inspection, retouche) ce processus convient au reflux du côté a du PCBA.
