Technologie PCBA - Processus PCBA SMT, collage, processus d'assemblage tht

Dans le processus de production d'assemblage électronique PCBA, parce que chaque société de PCB considère le coût de l'équipement, les revenus, l'amortissement et d'autres problèmes de rendement de l'investissement, la production SMT de fabrication a tendance à utiliser des machines à patch à moyenne et basse vitesse; Le collage utilise généralement une machine de soudage par ultrasons avec table rotative; Le tht est généralement complété par la méthode de production d'un four de trempage manuel à insertion manuelle. L'impact de ces processus d'assemblage hybrides sur la conception de PCBA est le suivant:

1. Disposition simple ou double face des éléments SMT:

Une bonne partie du PCBA utilisé dans l'électronique plastique est un mélange des trois processus de production d'assemblage électronique SMT, COB et tht, de sorte que lorsqu'il est conçu comme un composant SMT simple face, l'utilisation de ces dispositifs et processus est très abordable et peut compléter les produits Designer en douceur; Trois aspects doivent être pris en compte lors de la conception de la production bifaciale d'éléments SMT:

1. En raison de l'influence de l'équipement SMT, le nombre de composants disposés d'un côté doit être aussi petit que possible. S'il n'y en a pas plus de cinq, il n'est pas nécessaire de modifier le processus de production à un coût élevé, ni d'ajouter de la pâte à souder à différents points de fusion. Les méthodes de production spécifiques sont:

A. installez d'abord le côté avec moins de pièces normalement et terminez le soudage par refusion.

B. imprimez la pâte à souder sur l'autre côté. Si vous imprimez avec une machine, ajustez la position de la broche à l'arrière; Si vous utilisez l'impression manuelle, vous devez faire un gabarit spécial pour rendre le PCB plat afin d'assurer la qualité de l'impression de la pâte à souder.

C. une fois les composants installés, placez le PCB sur la grande plaque d'aluminium utilisée par Bonding, entrez dans la machine de soudage à reflux et réduisez la température de la surface inférieure de manière appropriée.

2. Pour le collage à l'avant et à l'arrière de l'IC nu, laissez un espace de 20 à 30 mm sans composant SMT pour les pinces de table de la machine de collage. Seule l'axe de la table de travail permet d'obtenir une bonne qualité).

3. Si vous avez besoin d'un four de trempage d'étain enfichable, le choc thermique sur l'élément SMT dépassera 200 degrés Celsius par seconde et l'élément SMT sera endommagé. À ce stade, il convient d'envisager, dans la mesure du possible, de disposer séparément les éléments SMT et tht de part et d'autre du PCB.

2. Forme de PCB:

1. Généralités:

Longueur: 50mm - 460mm largeur: 30mm - 400mm

Les formes de PCB les plus préférées en production sont:

Longueur: 100mm - 400mm largeur: 100mm - 300mm

2. Si le PCB est trop petit, il devrait être fait en puzzle pour faciliter le placement de la machine et améliorer l'efficacité du placement de la machine. Le puzzle doit être fait avec des bords de processus (sans bords de processus, l'efficacité de production est faible et la précision est mauvaise lors de l'utilisation de composants 0805. Si vous utilisez des composants 0603, la précision est mauvaise et ne peut pas être produite correctement.)

3. Le logo doit être fait sur le côté du processus: un point rond recouvert de cuivre solide de 1 mm à 1,5 mm de diamètre.

3. Connexion de scie verticale:

Connexion 1.v-cut: utilisez la machine de division pour la Division, cette méthode de division a une section lisse et n'a aucun effet négatif sur le processus ultérieur.

2. Utilisez des trous d'épingle (trous de poinçonnage) pour la connexion: les bavures après la rupture doivent être prises en compte, si cela affecte le travail stable de la pince sur la machine de collage du processus COB, si cela affecte le rail d'insertion et si cela affecte l'assemblage.

Iv. Matériel de PCB:

1. Les PCB en carton tels que xxxp, FR2 et FR3 sont plus affectés par la température. En raison des différents coefficients de dilatation thermique, il est facile de provoquer des cloques, des déformations, des fractures et des chutes de la peau de cuivre sur le PCB.

2. G10, G11, fr4, Fr5 et autres PCB en fibre de verre sont relativement peu influencés par les températures SMT, COB et tht.

Si plus de deux COB. Traitement de surface. Les PCB nécessitent un processus de production tht, considéré à la fois en termes de qualité et de coût, le fr4 convient à la plupart des produits.

5. L'influence du câblage et de la position des Vias des fils de connexion des plots sur la production de SMT:

Le câblage et l'emplacement des Vias des fils de connexion des plots ont une grande influence sur le rendement de soudage du SMT, car des fils de connexion des plots inappropriés et des Vias peuvent jouer un rôle de « vol» de la soudure et aspirer la soudure liquide dans le four de retour. Go (siphon et capillarité dans les liquides). Les conditions suivantes sont favorables à la qualité de la production:

1. Réduire la largeur de la ligne de connexion de PAD:

S'il n'y a pas de restrictions sur la capacité de transport de courant et les dimensions de fabrication du PCB, la largeur maximale de la ligne de connexion du plot est de 0,4 mm ou 1 / 2 de la largeur du plot, ce qui peut être inférieur.

2. Il est très préférable d'utiliser des fils de connexion étroits d'une longueur d'au moins 0,5 mm (largeur d'au plus 0,4 mm ou largeur d'au plus 1 / 2 de la largeur des plots) entre les Plots connectés à des bandes conductrices de grande surface, par exemple le plan de masse et le plan d'alimentation.

3. Évitez de connecter les fils aux Plots des côtés ou des coins. De préférence encore, le fil de connexion entre par le milieu de la face arrière du plot.

4. Essayez d'éviter de placer des trous traversants sur les Plots des éléments SMT ou directement à proximité des plots.

La raison en est: le trou traversant sur le Plot attirera la soudure dans le trou, permettant à la soudure de quitter le point de soudure; Les trous sont situés directement à proximité des plots, même avec une protection complète de l'huile verte (dans la production réelle, l'impression d'huile verte dans l'alimentation en PCB n'est pas exacte dans de nombreux cas), peut provoquer une dissipation de chaleur, ce qui modifie la vitesse de mouillage du point de soudure, ce qui entraîne l'apparition d'un phénomène de pierre tombale dans les éléments de la puce, ce qui peut entraver la formation normale du point de soudure dans les cas graves.

La connexion entre le trou traversant et le Plot est de préférence une ligne de connexion étroite d'une longueur d'au moins 0,5 mm (largeur d'au plus 0,4 mm ou largeur d'au plus 1 / 2 de la largeur du plot).