Technologie PCBA - Comment résister à la conception ESD dans la conception PCBA

Conception anti - ESD dans la conception de la carte PCBA, la conception anti - ESD de la carte PCB peut être réalisée en couches, avec une disposition et une installation appropriées. Au cours du processus de conception, la grande majorité des modifications de conception peuvent limiter l'ajout ou la réduction de composants par anticipation. ESD peut être bien protégé en ajustant la disposition et le câblage du PCB. Voici quelques précautions communes. Utilisez autant de PCBA multicouches que possible. Par rapport aux PCB bifaciaux, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement des lignes de masse des lignes de signal étroitement alignées, peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, atteignant ainsi le niveau des PCB bifaciaux. 1 / 10 à 1 / 100. Essayez de placer chaque couche de signal près de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre. Pour les PCB à haute densité, qui ont des éléments sur leurs faces supérieure et inférieure, des lignes de connexion courtes et beaucoup de remplissage, vous pouvez envisager d'utiliser des lignes de couche interne. 2. Pour les cartes de circuit imprimé à double face, une alimentation étroitement entrelacée et un réseau de mise à la terre doivent être utilisés. Les lignes d'alimentation sont proches de la ligne de terre et il y a autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou les zones de remplissage. La taille de la grille d'un côté est inférieure ou égale à 60 mm. Si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 MM. Assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible. 4. Mettez tous les connecteurs de côté autant que possible. 5. Si possible, dirigez le cordon d'alimentation vers le Centre de la carte et éloignez - le de la zone directement affectée par l'ESD. Sur toutes les couches de PCB sous les connecteurs menant à l'extérieur du châssis (facilement touchés directement par ESD), placez une large mise à la terre du châssis ou une mise à la terre remplie de polygones et connectez - la avec des trous de passage à des intervalles d'environ 13 MM. Ensemble 7. Placez le trou de montage sur le bord de la carte et connectez Les Plots supérieurs et inférieurs sans flux autour du trou de montage à la masse du châssis. 8. N'appliquez aucune soudure sur les Plots supérieurs ou inférieurs pendant l'assemblage du PCB. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour obtenir un contact étroit entre le PCB et le châssis / blindage métallique ou le support sur le plan de masse. 9. La même & lt; & lt; zone de séparation & gt; & gt; doit être placée entre la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit à chaque niveau; Si possible, maintenez un espacement de 0,64 mm.10. Connectez la terre du châssis et la terre du circuit avec des fils de 1,27 mm de large tous les 100 mm le long de la ligne de terre du châssis aux niveaux supérieur et inférieur de la carte près du trou de montage. Près de ces points de connexion, des plots ou des trous de montage sont placés pour permettre l'installation entre la masse du châssis et la masse du circuit. Ces connexions à la terre peuvent être coupées avec des lames pour maintenir le circuit ouvert ou des cordons de brassage avec des billes magnétiques / condensateurs haute fréquence. Si la carte n'est pas placée dans un châssis métallique ou un dispositif de blindage, on ne peut pas appliquer de flux de soudure sur les lignes de masse supérieure et inférieure du châssis de la carte pour l'utiliser comme électrode de décharge pour l'arc ESD.

12. Placez la mise à la terre annulaire autour du circuit de la manière suivante: (1) en plus du connecteur de bord et de la mise à la terre du châssis, placez un chemin de mise à la terre circulaire sur toute la périphérie. (2) assurez - vous que toutes les couches ont une largeur de mise à la terre annulaire supérieure à 2,5 mm. (3) connectez - vous annulairement avec des trous traversants tous les 13 MM. (4) Connecter la masse annulaire à la masse commune du circuit multicouche. (5) dans le cas d’un panneau double face monté dans un boîtier métallique ou dans un dispositif blindé, la masse annulaire doit être reliée à la masse commune du circuit. Pour les circuits bifaciaux non blindés, la terre annulaire doit être connectée à la terre du châssis. Le flux de blocage ne doit pas être appliqué à la masse annulaire de sorte que la masse annulaire puisse agir comme une tige de décharge ESD. Placez - en au moins un quelque part sur un espace de 0,5 mm de large sur le sol de l'anneau (toutes les couches), ce qui évite la formation de grands anneaux. La distance entre le câblage du signal et la masse annulaire ne doit pas être inférieure à 0,5 mm. Dans les zones susceptibles d'être touchées directement par l'ESD, des lignes de mise à la terre doivent être posées près de chaque ligne de signal. 14. Le circuit d’entrée / sortie doit être placé le plus près possible du connecteur correspondant. 15. Pour les circuits sensibles à l’esd, ils doivent être placés près du Centre du circuit afin que d’autres circuits puissent leur donner un certain effet de blindage. Typiquement, des résistances en série et des billes magnétiques sont placées sur l'extrémité réceptrice. Pour les conducteurs de câble qui sont susceptibles d'être touchés par ESD, vous pouvez également envisager de placer des résistances en série ou des billes magnétiques à l'extrémité du lecteur. 17. Les protecteurs transitoires sont généralement placés à l’extrémité réceptrice. Utilisez un fil court et épais (moins de 5 fois la longueur et de préférence moins de 3 fois la largeur) pour vous connecter à la terre du châssis. Les lignes de signal et de masse du connecteur doivent être connectées directement au Protecteur transitoire avant d'être connectées à d'autres parties du circuit. 18. Placer un condensateur de filtrage au connecteur ou à moins de 25 mm du circuit de réception. (1) utilisez un fil court et épais pour vous connecter à la terre du châssis ou à la terre du circuit récepteur (longueur inférieure à 5 fois la largeur, de préférence inférieure à 3 fois la largeur). (2) la ligne de signal et la ligne de masse sont connectées d'abord au condensateur, puis au circuit de réception. 19. Assurez - vous que la ligne de signal est aussi courte que possible. Lorsque la longueur de la ligne de signal est supérieure à 300 mm, la ligne de mise à la terre doit être posée en parallèle. 21.assurez-vous que la zone de boucle entre la ligne de signal et la boucle correspondante est aussi petite que possible. Pour les lignes de signal longues, les positions des lignes de signal et de terre doivent être échangées tous les quelques centimètres afin de réduire la zone de boucle. 22.drive signaux du Centre du réseau dans plusieurs circuits de réception. Assurez - vous que la zone de boucle entre l'alimentation et la masse est aussi petite que possible et placez un condensateur haute fréquence près de chaque broche d'alimentation de la puce de circuit intégré. Placer un condensateur de dérivation haute fréquence à 80 mm de chaque connecteur. 25. Dans la mesure du possible, remplissez les zones inutilisées avec de la terre et connectez le sol rembourré à tous les niveaux à des intervalles de 60 mm. 26.assurez-vous de vous connecter au sol dans des positions extrêmes opposées sur des zones de remplissage au sol de toute taille (environ plus de 25 mm * 6 mm). 27. Lorsque la longueur de l'ouverture sur le plan d'alimentation ou de mise à la terre dépasse 8 mm, connectez les deux côtés de l'ouverture avec un fil étroit. Une ligne de remise à zéro, une ligne de signal d'interruption ou une ligne de signal de déclenchement de bord ne peut pas être disposée à proximité du bord du pcb.29. Connectez le trou de montage à la masse commune du circuit ou Isolez - le. (1) Lorsque le support métallique doit être utilisé avec un blindage métallique ou un châssis, une résistance de zéro ohm doit être utilisée pour réaliser la connexion. (2) dimensionner le trou de montage pour obtenir une installation fiable du support en métal ou en plastique. Utilisez de gros Plots sur les couches supérieure et inférieure du trou de montage, le flux de blocage ne peut pas être utilisé sur le Plot inférieur et assurez - vous que le Plot inférieur n'utilise pas la technologie de soudage par vagues. La soudure. 30. Il n’est pas possible de mettre en parallèle des lignes de signal protégées et des lignes de signal non protégées. 31. Une attention particulière est accordée au câblage des lignes de signaux de remise à zéro, d'interruption et de commande. (1) le filtrage haute fréquence doit être utilisé. (2) Éloignez - vous des circuits d'entrée et de sortie. (3) Éloignez - vous du bord de la carte. Le PCB doit être inséré dans le châssis au lieu d'être installé dans une ouverture ou une couture interne. 33. Faites attention au câblage sous les billes magnétiques, entre les Plots et les lignes de signal qui peuvent entrer en contact avec les billes magnétiques. Certaines billes magnétiques ont une très bonne conductivité et peuvent créer des chemins conducteurs inattendus. Si le châssis ou la carte mère doit être équipé de plusieurs cartes, la carte la plus sensible à l'électricité statique doit être placée au milieu.