Technologie PCBA - Les principes de base du soudage par retour sous vide SMT

Le principe de base du soudage par refusion sous vide SMT généralement, après le soudage du patch SMT, il restera quelques cavités dans les points de soudure du dispositif, ce qui pose un certain risque potentiel pour la fiabilité de la qualité du produit. Bien qu'il existe de nombreuses raisons pour ces lacunes, telles que la pâte à souder, le traitement de surface des plots PCBA, le réglage du profil de reflux, l'environnement de reflux, la conception des plots, les micropores, les disques creux, etc., la principale raison est souvent le soudage. Causée par les gaz résiduels de la soudure fondue. Lorsque la soudure fondue se solidifie, ces bulles sont gelées pour former des vides. Les cavités sont un phénomène courant en soudage. Dans les produits assemblés électroniquement, il est difficile de ne pas avoir de lacunes dans tous les points de soudure. La qualité et la fiabilité de la plupart des points de soudure sont incertaines en raison de l'influence des vides, ce qui entraîne une diminution de la résistance mécanique des points de soudure et affectera gravement la conductivité thermique et électrique des points de soudure et, par conséquent, les propriétés électriques du dispositif.

Compte tenu de ce qui précède, pour les points de soudure dans les PCB de technologie d'électronique de puissance, la teneur en vides observée dans les images radiographiques ne doit pas dépasser 5% de la surface totale des points de soudure. Un rapport de surface minimal de cette taille ne peut pas être atteint en optimisant les procédés existants, ce qui implique la nécessité de nouveaux procédés de soudage tels que la technologie de soudage par four à reflux sous vide. Le procédé de soudage par reflux sous vide est une technique de soudage dans un environnement sous vide. Cela peut résoudre fondamentalement le problème de l'oxydation de la soudure dans un environnement non sous vide lors de la protection des patchs SMT ou de la production de traitement, et en raison de la différence de pression à l'intérieur et à l'extérieur du point de soudure, les bulles d'air dans le point de soudure peuvent facilement déborder du point de soudure. De cette façon, le taux de bulles dans le point de soudure est très faible, voire nul, et le but recherché est atteint.

La technologie de soudage par reflux sous vide offre la possibilité d'empêcher les gaz d'entrer dans le point de soudure et de créer des vides. Ceci est particulièrement important lors du soudage de grandes surfaces. Parce que ces points de soudure de grande surface nécessitent la conduction d'énergie électrique et thermique de haute puissance, les vides dans les points de soudure sont réduits. Pour améliorer radicalement la conductivité thermique du dispositif. Le soudage sous vide est parfois mélangé avec du gaz réducteur et de l'hydrogène pour réduire l'oxydation et éliminer les oxydes.

Le principe de base du four à reflux sous vide pour réduire les vides lors du soudage peut être analysé de quatre façons:

1. Le four à reflux sous vide peut fournir une très faible concentration en oxygène et une atmosphère réductrice appropriée, ce qui réduit considérablement le degré d'oxydation de la soudure;

2. En raison de la réduction du degré d'oxydation de la soudure, les oxydes et les gaz réagissant avec le flux sont considérablement réduits, ce qui réduit la possibilité de créer des vides;

3. Le vide peut rendre la soudure fondue avec une meilleure fluidité et une résistance à l'écoulement inférieure, de sorte que la flottabilité des bulles dans la soudure fondue est beaucoup plus grande que la résistance à l'écoulement de la soudure. Les bulles sont facilement évacuées de la soudure fondue;

4. En raison de la différence de pression entre la bulle et l'environnement de vide externe, la flottabilité de la bulle sera très grande, ce qui rend la bulle très facile à se débarrasser des limites de la soudure fondue. Après le soudage par refusion sous vide, le taux de réduction des bulles peut atteindre 99%, le taux de vide d'un seul point de soudure peut être inférieur à 1% et le taux de vide de l'ensemble de la carte PCB peut être inférieur à 5%. D'une part, il peut améliorer la fiabilité et la résistance de liaison des points de soudure, ainsi que la mouillabilité de la soudure. D'autre part, il permet de réduire l'utilisation de pâte à souder lors de l'utilisation et peut améliorer les points de soudure pour s'adapter aux différentes exigences environnementales, en particulier aux températures élevées. Environnement humide, à basse température et à haute humidité. Vous pouvez simplement commander 1pcb chez nous. Nous ne vous forcerons pas à acheter quelque chose dont vous n'avez pas vraiment besoin pour économiser de l'argent. DFM gratuit avant de payer le plus rapidement possible, toutes vos commandes recevront un service gratuit d'examen de documents d'ingénierie de nos techniciens hautement qualifiés et professionnels.