Technologie PCBA - Qu'est - ce que l'usinage SMT?

L'usinage SMT se réfère à l'usinage de la technologie de montage en surface et est actuellement la technologie d'assemblage de carte de circuit imprimé la plus couramment utilisée dans la fabrication électronique. Avec une précision et une efficacité accrues par rapport à la technologie SMT traditionnelle, l'usinage SMT peut s'adapter à des conceptions de cartes plus complexes et est donc largement utilisé.

Traitement SMT

Le processus de traitement de SMT comprend la fabrication de PCB, la production de treillis en acier, l'installation de composants, le soudage et les tests. Parmi eux, la production de treillis métallique est l'un des maillons clés pour contrôler la position de fixation des organes. Dans le processus de traitement SMT, il est nécessaire de fixer d'abord le treillis métallique sur la machine d'impression, puis de placer la carte PCB dans la machine d'impression, à travers laquelle la pâte à souder est imprimée sur la carte PCB. Ensuite, les composants sont placés sur une machine d'impression, positionnés par un système de vision industrielle et collés à l'emplacement spécifié. Enfin, par des méthodes telles que le soudage à reflux ou le soudage par vagues, les composants et les cartes PCB sont réalisés

Soudés ensemble pour compléter l'usinage SMT.

Par rapport à l'usinage SMT traditionnel, l'usinage SMT présente les avantages suivants:

1. Haute densité: le traitement SMT peut atteindre une densité de circuit plus élevée sur la carte PCB, car les composants peuvent être alignés plus étroitement.

2, haute précision: la précision de l'usinage SMT peut atteindre l'ordre du micron et peut s'adapter à des conceptions de carte de circuit plus complexes.

3. Vitesse rapide: la vitesse de traitement SMT peut atteindre des dizaines de milliers d'éléments par heure, améliorant considérablement l'efficacité de la production.

4. Gain de place: l'usinage SMT peut attacher les composants à la surface de la carte PCB, économiser de l'espace et rendre la carte plus légère et plus mince.

Outre les avantages mentionnés ci - dessus, l'usinage SMT peut également améliorer la fiabilité et la stabilité de la carte. Parce que pendant le soudage, les points de soudure entre les éléments et la carte PCB sont plus sûrs et moins faciles à desserrer et à casser. En résumé, l'usinage SMT est actuellement la technologie d'assemblage de carte de circuit imprimé la plus couramment utilisée dans la fabrication électronique, avec des avantages tels que la densité élevée, la précision élevée, la vitesse rapide et l'économie d'espace. L'usinage SMT peut améliorer la fiabilité et la stabilité de la carte, jouant un rôle important dans la fabrication électronique.

Quels sont les travaux préparatoires à effectuer avant l'usinage SMT?

L'usinage SMT est l'abréviation de processus de soudage d'éléments sur une carte de circuit imprimé par l'intermédiaire d'une machine de montage et d'une machine de soudage par refusion. Si les composants fonctionnent correctement et si la carte finale peut assurer le bon fonctionnement et la fonction en dépendent. Par conséquent, les mesures de contrôle de processus doivent être mises en œuvre avant l'usinage SMT pour optimiser l'usinage et l'assemblage PCBA. Cela garantira que des erreurs coûteuses ne seront pas détectées à l'avenir, réduira le taux d'échec des produits et protégera la réputation de l'usine de traitement des puces SMT.

Quels PCB doivent être testés

1. Si le panneau lumineux PCB est déformé, si la surface est lisse

2. Y a - t - il un phénomène d'oxydation sur les plots de la carte

3. Si le revêtement de cuivre sur la carte est exposé

4. Si le PCB a été cuit au temps spécifié

Ce qu'il faut vérifier avant d'imprimer la pâte à souder

1. Les plaques ne peuvent pas être empilées verticalement, les collisions entre les plaques ne sont pas autorisées

2. Si le trou de positionnement coïncide avec l'ouverture du gabarit

3. Si la pâte à souder est décongelée à l'avance à température ambiante

4. Si le choix de la pâte à souder est correct et expiré

5. Si le détecteur de pâte à souder SPI a des données d'étalonnage

6. Si le treillis métallique et le moule sont propres, s'il y a des résidus de flux sur la surface

7. Si faire l'essai de déformation sur le treillis métallique

8. Si les paramètres de raclage sont calibrés et ajustés

Processus d'usinage SMT

L'usinage de montage de puce SMT est le processus de connexion d'un composant à un PCB sur la base d'une carte de circuit imprimé PCB.

1. Impression de pâte à souder: ce processus est généralement dans le segment avant de la ligne de production de traitement SMT, sa fonction principale est la fuite de la pâte à souder ou de l'adhésif SMD sur les plots de PCB via la maille en acier pour préparer le soudage des composants.

2. Distribution: le contenu principal de l'opération de distribution est la goutte de colle à la position fixe du PCB, sa fonction principale est de fixer les éléments sur la carte PCB.

3.placement: le rôle du processus de placement dans le traitement de placement SMT est d'installer avec précision les composants d'assemblage automatisés SMT du Groupe de surface sur

PCB. L'équipement utilisé est une machine d'installation qui se distingue généralement par la vitesse et la précision de l'installation.

4. Durcissement: l'action principale est de faire fondre la colle de patch, de sorte que les composants assemblés en surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble.

5. Soudure à reflux: la fonction principale de la soudure à reflux est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que les éléments montés en surface et la carte PCB soient fermement liés. Dans le traitement des puces SMT, le processus de soudage par refusion est directement lié à la qualité du soudage de la carte. La courbe de température de la soudure à reflux est également l'un des paramètres importants de l'usinage SMT.

La technologie d'usinage SMT, en tant que principale technologie d'assemblage de cartes de circuits imprimés, a été largement utilisée dans divers domaines et produits électroniques. Comparé à la technologie traditionnelle d'assemblage de plug - ins, le traitement des puces SMT présente les avantages d'une petite taille, d'une transmission rapide, d'une bonne performance, d'une efficacité élevée et d'un faible coût, qui répondent exactement aux besoins de développement futurs des produits électroniques. Par conséquent, l'usinage SMT joue un rôle moteur important dans le développement de l'industrie électronique, et la hauteur de la technologie d'usinage des puces SMT détermine également les dimensions du développement futur de l'industrie électronique.