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Pour PCB board, Exigences techniques pour le soudage par Reflow des puces SMT les plaques de soudage des assemblages de puces aux deux extrémités doivent être indépendantes.. Lorsque le PAD est relié à un fil de terre de grande surface, La méthode de pose croisée et la méthode de pose à 45° sont privilégiées; La longueur du plomb d'un fil de terre ou d'une ligne électrique de grande surface est supérieure à 0.5 mm, largeur inférieure à 0.4 mm; Les fils reliés à un pad rectangulaire doivent être tirés du Centre du long bord du PAD afin d'éviter un angle..
Direction et forme du fil d'impression du PAD PCB et précautions à prendre pour la direction et la forme du fil d'impression
La ligne imprimée de la carte de circuit dans le SMT doit être très courte. Par conséquent, si elle peut être courte, elle ne devrait pas être compliquée. Il devrait être facile à comprendre, pas compliqué et pas long. Il est très utile pour le contrôle de la qualité des PCB à un stade ultérieur.
La direction du fil imprimé ne doit pas avoir de courbure pointue et d'angle aigu, et l'angle du fil imprimé ne doit pas être inférieur à 90°. C'est parce qu'il est difficile de corroder les petits angles intérieurs lors de la fabrication des tôles. La Feuille de cuivre se détache ou se déforme facilement aux coins extérieurs trop tranchants. Les virages prennent la forme d'une transition en douceur, c'est - à - dire que les coins intérieurs et extérieurs sont radians.
Lorsque le conducteur traverse entre deux cales mais n'est pas relié à celles - ci, il doit être maintenu à une distance égale de la cale; De même, les distances entre les conducteurs doivent être uniformes, égales et constantes.
Lorsque le fil est relié entre les Pads PCB, la largeur du fil peut être la même que celle du PAD lorsque la distance centrale entre les Pads est inférieure au diamètre extérieur d du PAD; Lorsque la distance centrale entre les Pads est supérieure à D, la largeur du fil doit être réduite. Lorsqu'il y a plus de 3 Pads sur le pad, la distance entre les conducteurs doit être supérieure à 2D.
La Feuille de cuivre doit être réservée autant que possible aux fils de mise à la terre publics.
6) In order to increase the peeling strength of the gasket, Oui. PCB board.
