Blogue PCB - Guide de conception pour la dissipation de chaleur des PCB de haute puissance

Utilisez - vous de l'électronique de puissance? PCB board, Système embarqué, Matériel industriel, Ou concevoir une nouvelle carte mère, Vous devez faire face à l'augmentation de la température dans le système. Un fonctionnement continu à haute température peut raccourcir la durée de vie de la carte de circuit et peut même causer des défaillances à certains points critiques du système.. La prise en compte précoce de la dissipation de chaleur dans le processus de conception contribue à prolonger la durée de vie des circuits imprimés et des composants. La conception thermique commence par l'estimation de la température de fonctionnement, Tenir compte de la température de fonctionnement de la carte de circuit, Environnement dans lequel le Conseil fonctionne, Et la consommation d'énergie des composants. Ensemble, ces facteurs déterminent la température de fonctionnement des circuits imprimés et des composants.. Cela aidera également à personnaliser la stratégie de refroidissement. Plus de chaleur peut être maintenue en plaçant la carte de circuit dans un environnement plus chaud, Pour qu'il fonctionne à des températures plus élevées.

Les composants à forte consommation d'énergie auront besoin de méthodes de refroidissement plus efficaces pour maintenir la température à un niveau donné. Des normes industrielles importantes peuvent préciser la température des composants et des substrats pendant le fonctionnement. Avant de concevoir une stratégie de gestion de la chaleur, assurez - vous de vérifier les températures de fonctionnement admissibles des composants dans les fiches de données et les températures spécifiées dans les principales normes de l'industrie. Le refroidissement actif et passif doit être combiné à une disposition appropriée de la plaque afin d'éviter tout dommage à la plaque.

Cependant, les composants de refroidissement par évaporation sont très encombrants et ne conviennent donc pas à de nombreux systèmes. En cas de fuite ou de rupture du système, une fuite de liquide peut se produire sur toute la carte de circuit. Dans ce cas, le refroidissement actif peut être utilisé pour fournir la même dissipation de chaleur ou une meilleure dissipation de chaleur.

La chaleur générée par les traces de surface se dissipe ensuite facilement dans le plan du sol.. Porter des traces de courant élevé, En particulier dans les circuits à courant continu, Plus de poids en cuivre est nécessaire pour dissiper la chaleur sur la carte de circuit. Cela peut nécessiter des trajectoires plus larges que celles habituellement utilisées dans les appareils à grande vitesse ou à haute fréquence.. La géométrie affecte l'impédance de suivi du signal AC, Cela signifie que vous devrez peut - être modifier la pile pour que l'impédance corresponde aux valeurs définies dans la norme de signal ou la source./Élément de charge. Attention au cycle thermique dans la carte de circuit, Parce que les cycles de température répétés entre les valeurs élevées et basses provoquent une accumulation de contraintes dans les trous et les traces. Cela peut entraîner la rupture du tube dans le trou de passage du rapport d'aspect élevé.. Un cycle prolongé peut également entraîner une stratification des traces sur la surface., Peut être endommagé PCB board.