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1. Outils de soudage et de remaniement manuels

Pour PCB board, Le soudage manuel et le remaniement sont des étapes de processus qui exigent d'excellentes compétences d'opérateur et de bons outils; Le soudage manuel de montage de surface est parfois plus difficile que le soudage à travers le trou en raison d'un espacement plus petit des broches et d'un plus grand nombre de broches. Pendant le remaniement, Il faut veiller à ne pas surchauffer la carte de circuit imprimé; Sinon, Les trous de placage et les tampons de soudage sont faciles à endommager.. Examen du soudage par contact et du soudage au gaz de chauffage, Deux types courants de soudage manuel. Le soudage par contact est effectué lorsque l'extrémité chauffée ou l'anneau est en contact direct avec la soudure.. Raccorder l'extrémité ou l'anneau à l'outil de soudage. Le joint de soudure est utilisé pour chauffer un seul joint de soudure, L'anneau de soudage est utilisé pour chauffer plusieurs joints de soudage en même temps. Les outils de soudage à buse unique et les buses de soudage ont une variété de structures de conception. Il existe également des joints soudés sous forme d'anneaux de fer à souder de différentes conceptions.. Les anneaux discrets avec deux ou quatre côtés sont principalement utilisés pour le démontage des composants. Les anneaux sont principalement conçus pour être utilisés dans des composants Multi - branches tels que les circuits intégrés; Cependant,, Ils peuvent également être utilisés pour enlever des Parties rectangulaires et cylindriques. Les anneaux de fer sont utiles pour enlever les pièces collées. Après fusion de la soudure, L'anneau du fer à souder peut déformer la pièce, Déconnecter la connexion à la colle. Assemblage quadrilatère, Par exemple, support de puce à broche en plastique, Cause des problèmes parce que l'anneau de fer a du mal à toucher toutes les broches en même temps. Si l'anneau de fer ne touche pas toutes les broches, Pas de conduction thermique, Cela signifie que certaines soudures ne fondront pas. En particulier sur la broche J, Toutes les broches peuvent ne pas être dans le même plan de référence, Rendre impossible l'accès simultané de l'anneau de fer à souder à toutes les broches. Cette situation peut être catastrophique, car les Pads soudés aux broches seront PCB board Lorsque l'opérateur supprime un composant. Les joints soudés et les anneaux soudés nécessitent un entretien préventif fréquent.. Ils doivent être nettoyés et parfois teintés. Peut nécessiter un remplacement fréquent, Surtout avec de petites pointes. Les systèmes de soudage par contact peuvent être classés de bas en haut, Limiter ou contrôler normalement la température. La sélection dépend de l'application. Par exemple:, Les applications montées en surface nécessitent généralement moins de chaleur que les applications à travers les trous.

Un système thermostatique qui fournit une sortie continue et constante pour le transfert continu de chaleur. Pour les applications de montage de surface, ces systèmes doivent fonctionner à des températures comprises entre 335 et 365 °C. Système de limitation de température ayant une capacité de limitation de température qui aide à maintenir la température du système dans une certaine plage. Ces systèmes transportent la chaleur de façon discontinue, empêchant ainsi la surchauffe, mais la récupération de la chaleur peut être lente. Cela peut amener l'opérateur à régler une température supérieure à la température souhaitée, ce qui accélère le soudage. La plage de température de fonctionnement de l'application de montage de surface est de 285 ~ 315 . Contrôler le système de température et fournir une capacité de sortie élevée. Ces systèmes, comme les systèmes de limitation de température, transfèrent la chaleur de façon discontinue. Le temps de réponse et le contrôle de la température sont meilleurs que les systèmes à température limitée. La plage de température de fonctionnement de l'application de montage de surface est de 285 ~ 315 . Ces systèmes offrent également une meilleure capacité de déviation, généralement à 10 °C. Les caractéristiques associées aux systèmes de soudage par contact sont les suivantes: dans la plupart des cas, le soudage par contact est une méthode simple et rentable de réparation des soudures et de démontage et de remplacement des composants. Les éléments avec colle peuvent être facilement enlevés à l'aide d'anneaux soudés. L'équipement de soudage par contact est relativement bon marché et facile à obtenir. Les problèmes associés aux systèmes de soudage par contact comprennent les systèmes qui ne limitent pas l'extrémité ou l'anneau et qui sont vulnérables aux chocs de température qui augmentent la température de l'extrémité ou de l'anneau au - dessus de la plage souhaitée. Pour améliorer l'efficacité, l'anneau de fer doit être en contact direct avec les soudures et les broches. Les chocs thermiques peuvent endommager les éléments céramiques, en particulier les condensateurs multicouches.

Soudage au gaz chauffé (air chaud): le soudage à l'air chaud est effectué en dirigeant l'air chauffé ou le gaz inerte (comme l'azote) vers les points de soudage et les broches à l'aide d'une buse. Le choix des appareils à air chaud va d'un simple appareil portatif au chauffage d'une seule position à une conception automatisée sophistiquée en passant par le chauffage de plusieurs positions. Le système portatif élimine et remplace les rectangles, les cylindres et d'autres petits composants. Les systèmes automatisés suppriment et remplacent les composants complexes tels que les composants d'alignement des pieds et des zones. Le système d'air chaud évite les contraintes thermiques locales qui peuvent se produire dans le système de soudage par contact, ce qui le rend adapté aux applications où un chauffage uniforme est essentiel. La température de l'air chaud varie généralement de 300 à 400 °C. Le temps nécessaire à la fusion de la soudure dépend de la quantité d'air chaud. Les éléments plus grands peuvent prendre plus de 60 secondes pour être chauffés avant d'être enlevés ou remplacés. La conception de la buse est importante; La buse doit guider l'air chaud vers les soudures, parfois loin du corps du composant. Les buses peuvent être complexes et coûteuses. Un entretien préventif adéquat est nécessaire; Les buses doivent être nettoyées et entreposées régulièrement afin d'éviter tout dommage. Les caractéristiques associées au système d'air chaud comprennent l'inefficacité de l'air chaud en tant que milieu de transfert de chaleur et la réduction des chocs thermiques due à un taux de chauffage lent. C'est un avantage pour certains composants tels que les condensateurs céramiques. L'air chaud est utilisé comme milieu de transfert de chaleur sans contact direct avec l'extrémité. La température et le taux de chauffage sont contrôlables, reproductibles et prévisibles. Les problèmes liés au système d'air chaud comprennent: la gamme de prix des équipements de soudage à l'air chaud est moyenne à élevée. Les systèmes automatisés sont assez complexes et nécessitent un niveau de fonctionnement élevé. Flux et soudure le flux peut s'égoutter dans un flacon ou utiliser un stylo à flux scellé ou rechargeable. En général, l'opérateur utilise un débit excessif. Je préfère utiliser des stylos à flux parce qu'ils limitent la quantité de flux utilisée. Je préfère utiliser des soudures à âme de flux, qui contiennent du flux et des alliages de soudure. Lors de l'utilisation de flux à âme et de flux liquide, assurez - vous que les flux sont compatibles les uns avec les autres. Les soudures de montage de surface nécessitent généralement des fils d'étain de plus petit diamètre, généralement de 0,50 à 0,75 mm. Les soudures à travers les trous nécessitent généralement des fils d'étain de plus grand diamètre, allant de 1,20 mm à 1,50 MM. La pâte peut également être utilisée sans seringue, bien que de nombreuses méthodes manuelles de soudage chauffent la pâte trop rapidement, ce qui entraîne des éclaboussures et des boules de soudage. Le flux, et non la pâte, est utile pour remplacer les assemblages d'alignement de zone.

2. Graver les proverbes pertinents

Gravure latérale: la gravure de la paroi latérale du conducteur sous un motif résistant à la corrosion est appelée gravure latérale. Le degré de gravure latérale est indiqué par la largeur de la gravure latérale.

La gravure latérale est liée au type de solution de gravure, à sa composition et au procédé et à l'équipement de gravure utilisés.

Facteur de gravure: le rapport entre l'épaisseur du conducteur (à l'exclusion de l'épaisseur du revêtement) et la quantité de gravure latérale est appelé facteur de gravure. Facteur de gravure = V / X

La quantité de gravure latérale est mesurée au niveau du coefficient de gravure. Plus le facteur de gravure est élevé, moins la gravure latérale est importante. On s'attend à un coefficient de gravure plus élevé lors des opérations de gravure sur les circuits imprimés, en particulier pour les circuits imprimés à haute densité de lignes minces.

Élargissement du revêtement: dans le processus d'électrodéposition de motifs, la largeur du conducteur augmente parce que l'épaisseur de la couche métallique de placage dépasse l'épaisseur de la couche Anticorrosive de placage, qui est appelée élargissement du revêtement.

L'élargissement du revêtement est directement lié à l'épaisseur de l'agent anticorrosif et à l'épaisseur totale du revêtement. Dans la production réelle, l'élargissement du revêtement doit être évité autant que possible.

Bord du revêtement: la somme de l'élargissement du revêtement métallique et de l'érosion latérale est appelée bord du revêtement. S'il n'y a pas d'élargissement du revêtement, la saillie du revêtement est égale à l'érosion latérale.

Taux de gravure le temps nécessaire à la solution de gravure pour dissoudre le métal à une profondeur (habituellement exprimée en ¼ M / min) ou à une épaisseur de métal par Unit é de temps.

Quantité de cuivre dissoute: quantité de cuivre dissoute dans la solution de gravure à un certain taux de gravure admissible. Habituellement exprimé en grammes de cuivre dissous par litre de solution de gravure. Pour une solution de gravure spécifique, la solubilité du cuivre est déterminée.

3. Analyse des causes de l'absence d'étain dans les tôles d'or électroplaquées au nickel

Prétraitement de l'électrodéposition: dégraissage acide. En raison de la basse température, il peut y avoir des cartes de circuit ou des films de soudage de surface / impurs à proximité. La concentration / température du dégraisseur peut être ajustée. Il faut également prêter attention à la profondeur de micro - gravure et à l'uniformité de la couleur Des cartes de circuit.

Problème de nickelage: le cylindre de nickel est contaminé par l'huile ou le métal, il est recommandé d'utiliser l'électrolyse à faible courant ou la filtration du cœur de carbone; Si le pH est anormal, il peut être réglé avec de l'acide sulfurique dilué ou du carbonate de nickel; L'épaisseur du nickelage n'est pas suffisante, la porosité est trop élevée, la densité de courant du nickelage doit être vérifiée, le courant de la tige conductrice doit être vérifié à l'aide d'un compteur de courant pour vérifier la cohérence avec le courant indiqué par l'instrument, le temps de nickelage et, si nécessaire, La section métallographique a été effectuée pour observer l'épaisseur de la couche de nickel et l'état de la surface interlaminaire. Cela peut se produire si l'additif du bain de nickelage est faible / trop élevé, mais l'additif faible peut être plus grand; En outre, la teneur en chlorure de nickel a également une certaine influence sur la soudabilité de la couche de nickel, en prêtant attention à la valeur de réglage, la contrainte excessive est grande, la porosité de la couche inférieure est élevée.

Le faux placage de la couche d'or, le temps de nettoyage de la couche de nickel est trop long ou l'oxydation et la passivation, et le contrôle du temps de nettoyage doit être renforcé. L'eau pure chaude doit être utilisée ici.

Mauvais post - traitement; Après le nettoyage, il doit être séché à temps et placé dans un endroit bien a éré plutôt qu'un atelier de placage.

5) Others should pay attention to all chemical treatments, Les exigences de qualité de l'eau de nettoyage sont supérieures à celles de l'eau de placage ordinaire.. Il est recommandé de ne pas utiliser d'eau de ville/Eau courante, Eau de circulation/Eau de puits, Eau du lac, Parce que l'eau est très dure/Contient d'autres matières organiques complexes utilisées PCB board.