Blogue PCB - Brève introduction du procédé de placage des PCB

Procédé de placage PCB board Il peut être divisé en cuivre brillant acide, Nickel/Plaqué or, Et placage.

1. Déroulement du processus:

Décapage à l'acide - placage complet du cuivre - transfert de motifs - dégraissage à l'acide - rinçage secondaire à contre - courant - micro - Gravure - rinçage secondaire à contre - courant - décapage à l'acide - placage à l'étain - rinçage secondaire à contre - courant - décapage à l'acide - placage de motifs de cuivre - deuxième contre - courant Rinçage - nickelage - lavage à l'eau de la phase II - imprégnation d'acide citrique - dorure - Récupération - lavage à l'eau pure de la phase 2. - 3 - séchage

2. Description du processus:

2.1 décapage

Fonction et utilisation: éliminer l'oxyde de surface de la plaque, activer la surface de la plaque, la concentration générale est de 5%, certains restent à environ 10%, principalement pour empêcher l'eau d'entrer dans le réservoir, ce qui entraîne une teneur en acide sulfurique instable;

Le temps de trempage acide ne doit pas être trop long pour empêcher l'oxydation de la surface de la plaque; Après une période d'utilisation, la solution acide doit être remplacée en cas de turbidité acide ou de teneur élevée en cuivre afin d'éviter la contamination de la surface du cylindre et de la plaque en cuivre électroplaqué;

L'acide sulfurique de classe P doit être utilisé ici;

2.2 plein PCB board Cuivre électroplaqué

Fonction et but: protéger le cuivre chimique mince qui vient d'être déposé contre la corrosion acide après oxydation du cuivre chimique et l'ajouter dans une certaine mesure par électrodéposition.

Paramètres de procédé liés au placage du cuivre sur toute la plaque: la solution de placage se compose principalement de sulfate de cuivre et d'acide sulfurique, et la formule à haute teneur en acide et à faible teneur en cuivre est adoptée pour assurer une distribution uniforme de l'épaisseur de la surface de la plaque et une capacité de placage en profondeur des trous profonds et des petits trous pendant le processus de placage; La teneur en acide sulfurique était principalement de 180 g / L, la plupart atteignant 240 G / l; La teneur en sulfate de cuivre est généralement d'environ 75 G / L. l'ion chlorure à l'état de traces est ajouté à la solution de bain en tant qu'agent auxiliaire de brillance et d'agent de brillance du cuivre. L'addition ou l'ouverture du flacon d'agent léger en cuivre est généralement de 3 à 5 ml / L. L'addition de l'agent de luminosité du cuivre est généralement effectuée selon la méthode de kiloampère - heure ou selon l'effet de production réel de la plaque; Le calcul du courant pour le placage complet de la plaque est généralement 2A / décimètre carré multiplié par la surface de placage de la plaque. Pour l'ensemble de la carte de circuit, il s'agit de la longueur de la carte de circuit DM largeur de la carte de circuit DM 2 2A / DM 2; La température de la colonne de cuivre est maintenue à la température ambiante et ne dépasse généralement pas 32 °C. La température est contrôlée à 22 °C, de sorte qu'en été, en raison de la température élevée, il est recommandé d'installer un système de régulation de la température de refroidissement pour les cylindres en cuivre;

Entretien du procédé: compléter en temps opportun l'agent de polissage du cuivre selon 1000 - 150ml / Kah chaque jour; Vérifier si la pompe à filtre fonctionne normalement et s'il y a des fuites d'air; Utiliser de l'eau propre et humide toutes les 2 à 3 heures et essuyer la tige conductrice cathodique avec un chiffon; Analyser régulièrement la teneur en sulfate de cuivre (une fois par semaine), en acide sulfurique (une fois par semaine) et en ions chlorures (deux fois par semaine) dans le cylindre de cuivre chaque semaine, et ajuster la teneur en agent de luminosité et en matières premières pertinentes par l'essai de la batterie hall; Nettoyer la tige conductrice de l'anode une fois par semaine, nettoyer les connecteurs électriques aux deux extrémités du réservoir, réapprovisionner en temps opportun la boule de cuivre de l'anode dans le panier en titane et électrolyser pendant 6 à 8 heures à faible courant de 0,2 à 0,5 ASD; Vérifier si le sac de panier en titane anodique est endommagé chaque mois et le remplacer en temps opportun en cas de dommage; Vérifier s'il y a accumulation de boues anodiques au fond du panier en titane anodique et nettoyer en temps opportun si nécessaire; Élimination des impuretés par électrolyse à faible courant; Déterminer si un traitement à grande échelle (poudre de charbon actif) est nécessaire en fonction de l'état de contamination du liquide du réservoir environ tous les six mois; L'élément filtrant de la pompe à filtre doit être remplacé toutes les deux semaines;

Principales étapes de traitement: A. retirer l'anode, verser l'anode, nettoyer le film d'anode sur la surface de l'anode, puis mettre dans le seau d'anode de cuivre, rugir la surface de l'angle de cuivre à une couleur rose uniforme avec un micro - etchant, rincer avec de l'eau après séchage, mettre Dans le panier de titane et mettre dans le bain d'acide pour utilisation. Tremper le panier en titane anodique et le sac en titane anodique dans une solution alcaline à 10% pendant 6 à 8 heures, rincer et sécher à l'eau, puis tremper dans de l'acide sulfurique dilué à 5%, rincer à l'eau après séchage, puis utiliser; Transférer le liquide du réservoir dans le réservoir de secours, ajouter 1 - 3ml / L de peroxyde d'hydrogène à 30%, démarrer le chauffage, démarrer le brassage de l'air lorsque la température est d'environ 65 °C, et maintenir le brassage de l'air pendant 2 - 4 heures; Fermer l'agitation de l'air et dissoudre lentement la poudre de charbon actif dans la solution du réservoir à une vitesse de 3 ~ 5G / L. Une fois la dissolution terminée, ouvrir l'air pour remuer et maintenir la chaleur pendant 2 à 4 heures; Éteignez l'agitation de l'air et réchauffez - le pour permettre à la poudre de charbon actif de se déposer lentement au fond du réservoir; Lorsque la température tombe à environ 40 °C, utiliser un élément filtrant en polypropylène de 10 um et une poudre d'aide à la filtration pour filtrer le liquide du réservoir dans un réservoir de travail propre, ouvrir l'agitation de l'air, mettre l'anode, suspendre sur la plaque d'électrolyse et électrolyser pendant 6 à 8 heures à une faible densité de courant de 0,2 - 0,5 ASD. Après analyse en laboratoire, ajuster la teneur en acide sulfurique, en sulfate de cuivre et en ions chlorures dans le réservoir à la plage de fonctionnement normale; Selon la loi de Hall, l'électrolyse peut être arrêtée lorsque la couleur de la plaque est uniforme, puis le traitement de la membrane électrolytique est effectué à une densité de courant de 1 - 1,5 ASD pendant 1 - 2 heures et une couche uniforme est formée sur l'anode. Un film dense de phosphore noir avec une bonne adhérence est suffisant; Le placage d'essai est OK.

L'objectif principal de la boule de cuivre anodique est de réduire l'efficacité de dissolution anodique et la production de poudre de cuivre;

Lorsqu'une grande quantité de sulfate de cuivre, d'acide sulfurique et d'autres médicaments sont ajoutés; Après addition, électrolyse avec un petit courant; Faites attention à la sécurité lors de la reconstitution de l'acide sulfurique. Lorsque vous ajoutez une grande quantité d'acide sulfurique (plus de 10 litres), divisez - la lentement plusieurs fois. Supplément Sinon, la température du bain de placage est trop élevée, la décomposition de l'agent lumineux est accélérée et le bain de placage est pollué;

Une attention particulière doit être accordée à l'addition d'ions chlorures, car la teneur en ions chlorures est très faible (30 - 90 ppm) et doit être pesée avec précision à l'aide d'un cylindre ou d'une tasse de mesure avant l'addition; 1 mL d'acide chlorhydrique contient environ 385 ppm de chlorure,

2.3 dégraissage acide

Utilisation et fonction: retirer l'oxyde de la surface en cuivre du circuit et la colle résiduelle du film d'encre d'impression pour assurer la force de liaison entre le cuivre et le cuivre ou le nickel du modèle de placage.

2) n'oubliez pas que c'est un dégraisseur acide qui est utilisé ici. Pourquoi n'utilisez - vous pas un dégraisseur alcalin alors que le dégraisseur alcalin est meilleur que le dégraisseur acide? Principalement parce que l'encre graphique n'est pas résistante aux alcalis, peut endommager le circuit graphique, avant le placage graphique ne peut utiliser que l'agent de dégraissage acide.

Seule la concentration et le temps de l'agent de dégraissage doivent être contrôlés pendant la production. La concentration du dégraisseur est d'environ 10% et le temps est garanti à 6 minutes. Un peu plus long n'aura pas d'effets indésirables.

2.4 microgravure:

Utilisation et fonction: nettoyer et dégrossir la surface en cuivre du circuit afin d'assurer la force de liaison entre le cuivre graphique et le cuivre.

Le persulfate de sodium est principalement utilisé comme agent de micro - gravure, avec un taux de grossissement stable et uniforme et une bonne lavabilité à l'eau. La concentration de persulfate de sodium est g énéralement contrôlée à environ 60 g / L et le temps à environ 20 secondes. Kg La teneur en cuivre est inférieure à 20 g / l; Autres cylindres d'entretien et de remplacement légèrement corrodés par le cuivre coulé.

2.5 décapage

Fonction et utilisation: éliminer l'oxyde de surface de la plaque, activer la surface de la plaque, la concentration générale est de 5%, et certains sont maintenus à environ 10%, principalement pour empêcher l'eau d'entrer dans le réservoir, ce qui entraîne une teneur en acide sulfurique instable;

Le temps de trempage acide ne doit pas être trop long pour empêcher l'oxydation de la surface de la plaque; Après une période d'utilisation, la solution acide doit être remplacée en cas de turbidité acide ou de teneur élevée en cuivre afin d'éviter la contamination de la surface du cylindre et de la plaque en cuivre électroplaqué;

L'acide sulfurique de classe c.p doit être utilisé ici;

2.6 placage de cuivre à motifs: aussi appelé placage de cuivre secondaire, placage de cuivre sur les circuits

Objectif et fonction: afin de satisfaire à la charge de courant nominale de chaque ligne, chaque ligne et chaque trou de cuivre doivent atteindre une certaine épaisseur. Le but du placage de cuivre de ligne est d'épaissir le trou de cuivre et le trou de cuivre à une certaine épaisseur en temps opportun;

Les autres éléments sont les mêmes que le placage de la plaque entière.

2.7 électrodéposition de l'étain

Objet et fonction: le but de l'électrodéposition de l'étain pur est de protéger la gravure du circuit en utilisant l'étain pur comme revêtement anticorrosif métallique;

La solution de placage se compose principalement de sulfate stanneux, d'acide sulfurique et d'additifs; La teneur en sulfate stanneux est contrôlée à environ 35 G / L et la teneur en acide sulfurique à environ 10%. Effet réel de la production de panneaux; Le calcul du courant pour l'électrodéposition de l'étain est habituellement effectué en multipliant 1,5a / décimètre carré par la surface électroplaquable de la plaque; La température du cylindre d'étain est maintenue à la température ambiante, généralement pas plus de 30 degrés, plus de contrôle à 22 degrés. Par conséquent, en été, en raison de la température élevée, il est recommandé d'installer un système de régulation de la température de refroidissement dans le cylindre d'étain;

Entretien du procédé: l'additif de placage d'étain doit être complété en temps opportun en kiloampères - heures par jour; Vérifier si la pompe à filtre fonctionne normalement et s'il y a des fuites d'air; Nettoyer la tige conductrice cathodique avec un chiffon propre et humide toutes les 2 à 3 heures; L'analyse du sulfate stanneux (une fois par semaine) et de l'acide sulfurique (une fois par semaine) doit être effectuée régulièrement sur le cylindre d'étain chaque semaine. La teneur en additifs pour le placage de l'étain doit être ajustée par l'essai du réservoir de Hall et les matières premières pertinentes doivent être complétées en temps opportun; Les anodes doivent être nettoyées une fois par semaine. Barres et connecteurs électriques aux deux extrémités du réservoir; électrolyse avec un petit courant de 0,2 à 0,5 dmps pendant 6 à 8 heures par semaine; Vérifier si le sac d'anode est endommagé chaque mois, remplacer le sac d'anode endommagé en temps opportun, vérifier si le fond du sac d'anode est empilé, et nettoyer en temps opportun s'il y a de la boue d'anode; Filtrer en continu avec des carottes de carbone pendant 6 à 8 heures par mois et éliminer les impuretés par électrolyse à faible courant; Déterminer si un traitement à grande échelle (poudre de charbon actif) est nécessaire en fonction de l'état de contamination du bain de placage environ tous les six mois; Remplacer l'élément filtrant de la pompe toutes les deux semaines.

Grande procédure de traitement: A. retirer l'anode, retirer le sac d'anode, nettoyer la surface de l'anode avec une brosse en cuivre, rincer avec de l'eau, mettre le sac d'anode dans le réservoir d'acide pour la sauvegarde B. immerger le sac d'anode dans 10% de solution alcaline pendant 6 - 8 heures, rincer à l'eau pour sécher, puis immerger avec 5% d'acide sulfurique dilué, rincer à l'eau pour la sauvegarde; Transférer le liquide du réservoir dans le réservoir de secours et dissoudre lentement la poudre de charbon actif à une vitesse de 3 à 5 g / L. Dans la solution de bain, après dissolution complète, adsorber pendant 4 - 6 heures, filtrer la solution de bain dans une cellule de travail propre avec une cartouche de filtre PP de 10 um et une poudre d'aide à la filtration, placer l'anode, suspendre sur la plaque d'électrolyse et électrolyser pendant 6 - 8 heures avec Une densité de courant de 0,2 - 0,5 ASD et un faible courant, D. après analyse en laboratoire, Ajuster la teneur en acide sulfurique et en sulfate stanneux du réservoir de stockage à la plage de fonctionnement normale; Ajouter l'additif de placage d'étain selon les résultats des essais de la batterie hall; Arrêter l'électrolyse lorsque la couleur de la surface de la plaque à électrolyser est uniforme; Le placage d'essai est OK.

Lorsqu'une grande quantité de sulfate stanneux, d'acide sulfurique et d'autres médicaments est ajoutée; Après addition, l'électrolyse doit être effectuée à faible courant; Soyez prudent lors de la reconstitution de l'acide sulfurique. Ajouter lentement; Sinon, la température du bain sera trop élevée, l'étain sera oxydé et le vieillissement du bain sera accéléré.

2.8 nickelage

Objet et fonction: le revêtement de nickel est principalement utilisé comme barrière entre le revêtement en cuivre et le revêtement en or afin d'empêcher la diffusion mutuelle de l'or et du cuivre et d'affecter ainsi la soudabilité et la durée de vie des tôles; En même temps, la couche de nickel augmente considérablement la couche d'or. Résistance mécanique;

Paramètres du procédé liés à l'électrodéposition du cuivre sur toutes les tôles: l'addition d'additifs pour l'électrodéposition du nickel est généralement complétée par la méthode kiloampère - heure ou selon l'effet de la production réelle de tôles, la quantité ajoutée est d'environ 200 ml / Kah; Le courant de nickelage du modèle est généralement calculé à 2 ampères par mètre carré. Le décimètre est multiplié par la surface plaquable de la plaque; La température du cylindre de nickel doit être maintenue à 40 - 55 °C, généralement autour de 50 °C, de sorte que le cylindre de nickel doit être équipé d'un système de chauffage et de régulation de la température;

Entretien du procédé: l'additif de nickelage doit être ajouté en temps opportun à kiloampère par jour; Vérifier si la pompe à filtre fonctionne normalement et s'il y a des fuites d'air; Nettoyer la tige conductrice cathodique avec un chiffon propre et humide toutes les 2 à 3 heures; 2 à 3 heures par semaine, la teneur en sulfate de nickel (sulfate d'aminosulfonate de nickel) (1 fois par semaine), en chlorure de nickel (1 fois par semaine) et en acide borique (1 fois par semaine) des bouteilles en cuivre doit être analysée régulièrement, et l'essai de la batterie hall doit être effectué afin d'ajuster la teneur en additifs pour le nickelage et de compléter en temps opportun les matières premières pertinentes; Nettoyer la tige conductrice de l'anode et les connecteurs électriques aux deux extrémités du réservoir chaque semaine, compléter l'angle de nickel de l'anode dans le panier de titane en temps opportun et électrolyser avec un petit courant de 0,2 ~ 0,5 ASD pendant 6 ~ 8 heures; Vérifier si le sac de panier en titane anodique est endommagé chaque mois et le remplacer en temps opportun; Vérifier s'il y a accumulation de boues anodiques au fond du panier en titane anodique et nettoyer en temps opportun si nécessaire; L'électrolyse actuelle élimine les impuretés; Déterminer si un traitement à grande échelle (poudre de charbon actif) est nécessaire en fonction de l'état de contamination du liquide du réservoir environ tous les six mois; L'élément filtrant de la pompe à filtre est remplacé toutes les deux semaines;

Principales étapes de traitement: A. retirer l'anode, verser l'anode, nettoyer l'anode, puis mettre dans le seau pour emballer l'angle de nickel, et rugir la surface de l'angle de nickel à une couleur rose uniforme avec un micro - etchant. Après nettoyage et séchage, placer dans un panier en titane et utiliser dans un bain acide. Tremper le panier en titane anodique et le sac en titane anodique dans une solution alcaline à 10% pendant 6 à 8 heures, rincer à l'eau, puis tremper avec de l'acide sulfurique dilué à 5%; Transférer le liquide du réservoir dans le réservoir de secours, ajouter 1 - 3ml / L de peroxyde d'hydrogène à 30%, démarrer le chauffage, démarrer le brassage de l'air lorsque la température est d'environ 65 °C, et maintenir le brassage de l'air pendant 2 - 4 heures; Fermer l'agitation de l'air et dissoudre lentement la poudre de charbon actif dans la solution du réservoir à une vitesse de 3 ~ 5G / L. Après dissolution, ouvrir l'air et remuer pendant 24 heures; Éteignez l'agitation de l'air et chauffez - le pour permettre à la poudre de charbon actif de se déposer lentement au fond du réservoir; F. lorsque la température tombe à environ 40 °C, filtrer la solution de bain dans un bain de travail propre à l'aide d'un élément filtrant de 10 um PP et d'une poudre filtrante, ouvrir l'agitateur d'air, placer l'anode et l'accrocher sur une plaque d'électrolyse qui est électrolysée pendant 6 à 8 heures en fonction de la densité de courant 0,2 - 0,5 ASD, G. après analyse en laboratoire, ajuster le sulfate de nickel ou l'aminosulfonate de nickel, La teneur en chlorure de nickel et en acide borique du réservoir atteint la plage de fonctionnement normale; Les résultats des essais de la batterie ont été complétés par des additifs de nickelage, a déclaré M. Ho. L'électrolyse peut être arrêtée lorsque la couleur de la plaque d'électrolyse est uniforme, puis l'anode peut être activée par traitement électrolytique pendant 10 - 20 minutes à une densité de courant de 1 - 1,5 ASD; Le placage d'essai est OK.

Lorsque des médicaments tels que le sulfate de nickel ou l'acide aminosulfonique de nickel sont ajoutés, le chlorure de nickel doit être électrolysé à faible courant après addition; Lorsque de l'acide borique est ajouté, suspendre la quantité supplémentaire d'acide borique dans un sac d'anode propre. Il peut être placé dans un cylindre de nickel plutôt que directement dans un bain;

Après le nickelage, il est recommandé d'ajouter de l'eau de circulation pour le nettoyage, d'ouvrir le cylindre d'acier avec de l'eau pure, qui peut être utilisée pour compléter le niveau de liquide volatil du cylindre d'acier au nickel en raison du chauffage, puis d'effectuer un lavage à contre - courant secondaire après le nettoyage de l'eau de circulation;

2.9 plaqué or:

La composition de la solution de placage d'or dur et de la solution de placage d'or mou est essentiellement la même, mais la solution de placage d'or dur contient du nickel, du cobalt, du fer et d'autres métaux traces.

Utilisation et fonction: en tant que métal précieux, l'or présente de bonnes caractéristiques telles qu'une bonne soudabilité, une résistance à l'oxydation, une résistance à la corrosion, une faible résistance au contact et une bonne résistance à l'usure des alliages;

À l'heure actuelle, le placage d'or des circuits imprimés est principalement une solution de placage d'or à l'acide citrique, qui est largement utilisée en raison de son entretien simple et de son fonctionnement simple;

La teneur en or de l'eau est contrôlée à environ 1 G / L, le pH est d'environ 4,5, la température est de 35 degrés, la gravité spécifique est d'environ 14 beautés et la densité de courant est d'environ 1 ASD;

Les principaux médicaments ajoutés comprennent le sel acide et le sel alcalin utilisés pour ajuster le pH, le sel conducteur utilisé pour ajuster la gravité spécifique, l'additif supplémentaire de placage d'or et le sel d'or, etc.;

Afin de protéger le réservoir d'or, un réservoir d'imprégnation d'acide citrique doit être ajouté devant le réservoir d'or afin de réduire efficacement la pollution du réservoir d'or et de maintenir la stabilité du réservoir d'or;

Après le placage des tôles d'or, l'eau pure doit être utilisée pour le rinçage de l'eau récupérée et peut également être utilisée pour compléter le niveau de liquide qui change par évaporation du bain d'or. Empêcher l'oxydation du bain d'or;

La colonne d'or doit être anodisée par un filet en titane plaqué platine. En général, 316 aciers inoxydables se dissolvent facilement, ce qui entraîne une contamination des colonnes d'or par des métaux tels que le nickel, le fer et le chrome, ce qui entraîne des défauts tels que le placage platine, le revêtement nu et le noircissement.

8) The organic pollution of the gold cylinder should be continuously filtered by carbon core, Et ajouter une quantité appropriée d'additif de placage d'or dans la solution de placage PCB board.