Blogue PCB - Influence de la technologie électronique d'impression complète sur les PCB

Application de la technologie d'impreArt.sion par jet d'encre dans les produits électroniques entièrement imprimés PCB board is mainly manifested in three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components; fully printed electronics that directly form lines Et connections (including packaging) applications. Ces applications sont: PCB board Industrie. Perspectives d'application et de développement du point de vue actuel et futur, Application de la technologie d'impression par jet d'encre électronique à l'impression PCB boards is mainly manifested in the following three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components Applications; applications in fully printed electronics (including packaging) for direct formation of lines and connections. Ces applications révolutionneront l'industrie des BPC.

Application à PCB board Transfert graphique: principalement sous 4 aspects. L'application de la technologie d'impression par jet d'encre dans le transfert de motifs de PCB se manifeste principalement sous quatre aspects: la résistance à la corrosion, Résistance au placage, Résistance et caractéristiques du soudage. Parce que l'impression par jet d'encre pour former un motif résistant à la corrosion est essentiellement la même chose que l'électrodéposition d'un motif résistant à la corrosion., L'impression par jet d'encre crée un motif de soudure résistant très proche du motif de caractère, it is divided into forming a resist (plating) pattern and forming a solder resist pattern below. /Un bref examen des graphiques de caractères en deux parties.

1. Application dans le moulage des agents anticorrosifs/plating pattern
Using a digital inkjet printer to directly print the resist (Attendez.hing-resistant ink) on the inner layer (or outer layer) on the board, Un motif résistant à l'acide ou à l'alcali peut être obtenu, which is cured by UV (ultraviolet) light. Après, La gravure et l'enlèvement du film peuvent être effectués pour obtenir le modèle de circuit désiré, par exemple la couche interne.. De la même manière, La technologie de l'anti - placage est essentiellement la même. Utilisation de la technologie d'impression à jet d'encre numérique pour obtenir un agent anticorrosif/L'électrodéposition réduit non seulement le processus de Production des négatifs photographiques, Il évite également les processus d'exposition et de développement. Material consumption (especially negatives and equipment, Attendez..) is shortened, Raccourcir le cycle de production, Réduction de la pollution de l'environnement, Réduction des coûts. En même temps, it is more important to significantly improve the position of the pattern and the alignment between layers (especially to eliminate the dimensional deviation of the negative film and exposure alignment, Attendez..), Améliorer la qualité, améliorer la qualité à plusieurs niveaux PCB boards. Le taux de qualification du produit est extrêmement favorable. It will be the same as laser direct imaging (LDI), Cela peut raccourcir PCB boardAméliorer la qualité des produits, Il s'agit d'une réforme et d'un progrès importants. PCB board Technologie industrielle. The graphic transfer technology using digital inkjet printing has fewer processing steps (less than 40% of the traditional technology), Moins d'équipement et de matériaux, Raccourcir le cycle de production. Donc,, Économies d'énergie et réduction significative des émissions, Réduction de la pollution de l'environnement et des coûts.

2. Application dans le moulage des masques à souder/character graphics
De la même manière, the solder resist (solder resist ink) or character ink is directly sprayed on the PCB board Imprimante à jet d'encre numérique, Après durcissement UV, Obtenir finalement les graphiques de résistance et de caractère requis. . L'utilisation de la technologie d'impression par jet d'encre numérique et de la technologie d'impression par jet d'encre pour obtenir des cartes de résistance à la soudure et des graphiques de caractères améliore considérablement la position des cartes de résistance à la soudure et des graphiques de caractères. PCB board Produits, Ce qui améliore PCB board Qualité et taux de qualification des produits. Application de composants passifs intégrés: production de produits de qualité inférieure. Actuellement, most of the methods of embedding passive components are realized by copper clad laminates (CCL) containing resistance/Condensateurs ou encres liés à l'impression à l'écran. Cependant,, Ces méthodes ont non seulement beaucoup de processus complexes, Mais il y a aussi de longs cycles , Beaucoup d'équipement et d'espace occupé, Grande déviation des performances du produit, Difficile de produire des sous - produits. Plus important encore,, Il consomme beaucoup d'énergie et produit beaucoup de pollution pendant le traitement., Ce n'est pas bon pour l'environnement.. L'utilisation de la technologie d'impression par jet d'encre pour intégrer des composants passifs améliorera considérablement ces conditions.. L'application de l'impression à jet d'encre dans les composants passifs embarqués signifie que l'imprimante à jet d'encre imprime directement les encres conductrices et autres encres associées utilisées comme composants passifs vers PCB board, Il est ensuite traité aux UV ou séché./Séchage. Effectuer un processus de frittage pour former PCB board Produits avec composants passifs intégrés. Les éléments passifs mentionnés ici sont des résistances, capacitors and inductors (which have now been developed to embedded active components, such as system packaging). Grâce au développement de l'électronique haute densité et haute fréquence, more and more passive components are required to minimize distortion and noise caused by crosstalk (inductive and capacitive reactance). En même temps, En raison de l'augmentation du nombre de composants passifs, Non seulement ils occupent de plus en plus d'espace,, Et de plus en plus de soudures, Cela est devenu un facteur qui influe sur le taux de défaillance des produits électroniques industriels.. En outre, Interférence secondaire causée par des boucles formées par des éléments passifs montés en surface, etc., Ces facteurs menacent de plus en plus la fiabilité des produits électroniques.. Donc,, Intégration de composants passifs PCB boardL'amélioration des performances électriques et la réduction du taux de défaillance des produits électroniques sont devenues l'un des principaux produits d'aujourd'hui. PCB board production. À propos de l'intégration de composants passifs PCB board. En général, Composants passifs pour résistances encastrées, capacitors and inductors are mostly placed on the second and penultimate layers (n-1 )superior. The resistive conductive glue (ink) used as a resistor is sprayed onto the set position of the inner layer (etched) of the PCB board Impression par jet d'encre, and the two ends of the bottom are connected with etched wires (open circuit). , Après cuisson, Tests, Puis appuyez sur PCB board, C'est ça.. De la même manière, the capacitive conductive adhesive (ink) used as a capacitor is sprayed on the copper foil at the preset position by an inkjet printer, Séchage et/Ou frittage, Une couche d'encre conductrice contenant de l'argent et d'autres encres conductrices est ensuite pulvérisée., Et sécher. and/Ou frittage, then lamination (upside down), Gravure pour former un condensateur et un câblage inter - couches. Dans les produits et équipements électroniques, Le nombre d'inducteurs utilisés est beaucoup plus faible que le nombre de résistances et de condensateurs. In the same way, the conductive ink (forming the central electrode) and the inductive material ink are formed into a high-inductance medium layer by an inkjet printer, L'encre conductrice est ensuite imprimée sur une couche diélectrique à haute inductance pour former une bobine.

Application dans la génération directe de diagrammes de circuits: deux problèmes principaux doivent être résolus. The line formed directly by inkjet printing refers to the conductive lines and patterns formed on the substrate (without copper foil) by the inkjet printer directly using conductive ink. L'électronique entièrement imprimée signifie que l'ensemble du processus de formation des circuits imprimés est effectué par la technologie d'impression à jet d'encre.. Actuellement, Toutes les technologies d'impression et d'électronique sont en cours de développement technique et de recherche, Mais il sera bientôt disponible.. Actuellement, the main problems of all-printed electronic technology are: 1) Development of advanced inkjet printers for industrialization (large-scale production), especially super inkjet printing equipment; 2) Development of advanced inkjet printing inks for industrialization, En particulier toutes sortes d'encres métalliques nanométriques, Comme l'argent., Encre nanométrique en cuivre et en or. Actuellement, Développement de la technologie d'impression par jet d'encre pour la production de circuits imprimés multicouches, system-in-package (SIP), Comme ça.. Par exemple, les circuits imprimés multicouches sont formés directement à l'aide de l'équipement de super jet d'encre développé par l'Institut japonais de technologie industrielle et de la technologie des nanoencres d'argent.. Le procédé consiste à imprimer de l'encre nanométrique argentée sur un substrat sans cuivre à l'aide d'une imprimante à super jet d'encre pour former une couche de circuit plane., Les bosses de connexion sont ensuite tracées sur ce plan de couche pour les connexions entre couches, Et ensuite former un intercalaire. Une couche isolante est ensuite formée sur la couche isolante pour former une deuxième couche du circuit., Attendez un peu!, Former une carte de circuit multicouche avec le nombre de couches requis, C'est ça., Électronique entièrement imprimée PCB board.