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Blanking Circuits imprimés, Les trous et les formes peuvent être usinés par poinçonnage. Pour les PCB faciles à traiter ou les PCB moins exigeants, Le poinçonnage peut être utilisé. Convient à la production à faible et à grande échelle PCB boardS et PCB boardAvec des exigences de profil bas, Et à faible coût.
punching:
One or several dies are usually used to produce single-sided paper substrates with complex shapes and large quantities of holes, Et un substrat de tissu de verre époxy avec des trous non métallisés recto - verso. Traitement de la forme: les formes des planches imprimées recto - verso et recto - verso sont généralement faites par estampage. Selon la taille de la carte imprimée, Il peut être divisé en matrice de poinçonnage supérieure et inférieure.
Usinage composé: haute précision requise entre les trous de la carte imprimée, Les trous et les formes nécessitent une grande précision. En même temps, Pour raccourcir le cycle de fabrication et augmenter la productivité, Les matrices composites sont utilisées pour usiner simultanément les trous et les formes des panneaux individuels..
La conception et l'usinage des matrices sont la clé de l'usinage des PCB, Cela nécessite des connaissances techniques. En outre, L'installation et la mise en service des moules sont également importantes. Actuellement, La plupart des moules PCB board Le fabricant est traité par une usine étrangère. Precautions for installing the mold:
1) Select the punch (including type, tonnage) according to the punching force calculated by the die design, Dimensions des moules, Hauteur de fermeture, Attendez..
2) Start the punching machine, Inspection générale de l'embrayage, Freinage, Diapositives et autres composants OK, Si le mécanisme de fonctionnement est fiable, Pas de perforation continue.
3) The horns under the die, 2 pièces en général, Le broyage doit être effectué simultanément sur le broyeur pour s'assurer que les moules sont montés parallèlement et verticalement.. L'insertion du klaxon ne doit pas empêcher le Blanking et doit être aussi proche que possible du Centre du moule..
4) Prepare several sets of pressure plate and T-head pressure plate screws for use with the mold. L'extrémité avant de la plaque de pressage ne doit pas entrer en contact avec la paroi droite du moule inférieur.. Un chiffon abrasif doit être placé entre les surfaces de contact., Les vis doivent être serrées.
5) When installing the mold, pay great attention to the screws and nuts on the lower mold not to touch the upper mold (the upper mold is lowered and closed).
6) When adjusting the mold, Essayez d'utiliser le Manuel plutôt que le moteur. 7.. Afin d'améliorer les propriétés d'estampage du substrat, La base de papier doit être préchauffée. La température est de préférence de 70 à 90 °C.
Les trous et les formes des planches imprimées sont perforés par des matrices, and the quality defects are as follows:
The surrounding of the hole is raised or the copper foil is warped or delaminated; there are cracks between the holes; the position of the hole is not vertical or the hole itself is not vertical; the burr is large; Jump up; scrap jam. Les étapes d'inspection et d'analyse sont les suivantes: vérifier si la force d'impulsion et la rigidité du poinçon sont suffisantes; Si la conception de la matrice est raisonnable et si la rigidité est suffisante; Précision d'usinage des matrices convexes et concaves, Réalisation de la colonne de guidage et du manchon de guidage, Si l'installation est concentrique et verticale. Si le dégagement d'ajustement est uniforme. Si l'écart entre les bosses est trop petit ou trop grand, Défauts de qualité, C'est un problème important dans la conception des moules, Traitement, Mise en service et utilisation. Les bords des matrices convexes et concaves ne doivent pas être arrondis ou chanfreinés.. Le poinçon ne doit pas avoir de conicité, Surtout quand on perfore., Conicité positive ou négative non autorisée. Pendant la production, Toujours prêter attention à l'usure des bords des matrices convexes et concaves. Si la sortie est raisonnable et si la résistance est faible. Si la plaque de poussée et la tige d'alimentation sont raisonnables et suffisantes. Épaisseur de la feuille à estamper, Force de liaison du substrat, Teneur en colle, Force de liaison de la Feuille de cuivre, L'humidité et le temps de préchauffage sont également des facteurs à prendre en considération lors de l'analyse des défauts de qualité du poinçonnage. PCB board.
