Blogue PCB - Méthode de soudage des plaques PCB montées en surface

De nos jours, de plus en plus de cartes utilisent des éléments montés en surface. Par rapport à l'emballage traditionnel, il peut réduire la surface de la carte et faciliter le traitement par lots,

Et a une densité de fil de tissu élevée. L'inductance des conducteurs des résistances et condensateurs SMT est fortement réduite, ce qui présente un grand avantage dans les circuits haute fréquence.

L'inconvénient des composants montés en surface est qu'ils ne sont pas faciles à souder manuellement.

Les composants de montage en surface peuvent être classés dans les catégories suivantes en fonction de leur forme et de leur méthode d'emballage:

1. Puce (Court c): la taille est généralement de 2 mm de long et 1,25 mm de large, l'épaisseur est comprise entre 0,25 mm et 1,5 mm.

Les composants courants comprennent des résistances, des condensateurs, des inductances, etc.;

2. Quad sans fil (qfn): couramment utilisé dans les circuits intégrés, avec différentes tailles et caractéristiques de faible inductance, faible résistance;

3.ball Grid Array (BGA): l'emballage est plus petit que qfn, de nombreuses billes de soudure sont distribuées ci - dessous pour la conception de carte de circuit imprimé à haute densité;

4. Profil de Transistor (to): il s'agit toujours d'un transistor fixé au PCB par montage, mais son processus d'usinage et d'encapsulation est différent de celui des transistors traditionnels;

5. Petit Transistor (SOT): C'est un petit transistor qui est également fixé sur le PCB par l'installation.

Méthode de soudage

1) avant le soudage, appliquez le flux sur le Plot et traitez - le avec un fer à souder pour éviter une mauvaise étamage ou une oxydation, ce qui peut entraîner des difficultés de soudage.

En général, les copeaux n'ont pas besoin d'être traités.

2) placez soigneusement la puce pqfp sur la carte PCB avec une pince à épiler, en prenant soin de ne pas endommager les broches. Alignez - le avec les Pads et assurez - vous de le placer

La direction de la puce est correcte. Régler la température du fer à souder au - dessus de 300 degrés Celsius, appliquer une petite quantité de soudure sur la pointe du fer à souder,

Appuyez sur la puce alignée vers le bas à l'aide d'un outil, ajoutez une petite quantité de soudure sur les deux broches diagonales, appuyez toujours sur la puce, soudez les deux broches diagonales, puis fixez la puce

Immobile sur place. Après avoir soudé la diagonale, Revérifiez si la position des copeaux est alignée. Si nécessaire, il peut être ajusté ou retiré et réaligné sur la carte PCB.

3) Lorsque vous commencez à souder toutes les broches, la soudure doit être ajoutée à la pointe du fer à souder et toutes les broches doivent être enduites de flux pour les garder humides.

Touchez l'extrémité de chaque broche de la puce avec la tête du fer à souder jusqu'à ce que vous voyiez la soudure couler dans la broche. Lors du soudage, il est nécessaire de garder la tête du fer à souder parallèle

Pour éviter les chevauchements dus à une soudure excessive.

4) après avoir soudé toutes les broches, humidifiez toutes les broches avec de la soudure pour nettoyer la soudure. Enlever l'excès de soudure si nécessaire pour éliminer tout court - circuit et chevauchement.

Enfin, vérifiez avec une pince s'il y a des points de soudure. Une fois l'inspection terminée, retirez la soudure de la carte, plongez la brosse à poils durs dans l'alcool,

Et essuyez soigneusement dans la direction des broches jusqu'à ce que la soudure disparaisse.

5) Les éléments résistifs et capacitifs SMT sont relativement plus faciles à souder. Vous pouvez d'abord souder un point de soudure, puis mettre une extrémité du composant et le clipper avec une pince,

Soudez une extrémité, puis vérifiez qu'elle est correctement placée. Si déjà aligné, soudez l'autre extrémité. Il faut beaucoup de pratique pour vraiment maîtriser les techniques de soudage.

Les éléments montés en surface jouent un rôle essentiel dans la fabrication électronique et leur qualité influe directement sur les performances et la fiabilité du produit.

Dans le même temps, par rapport aux composants enfichables traditionnels, les composants montés en surface sont plus pratiques et efficaces dans le processus de fabrication et d'installation,

Il est possible d'augmenter considérablement l'efficacité de la production et de réduire les coûts.