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Blogue PCB - Solutions de gravure de carte PCB

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Solutions de gravure de carte PCB

2024-03-08
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Author:iPCB

Le liquide de gravure de carte PCB est un agent chimique spécial, couramment utilisé pour graver des cartes de circuit imprimé, des puces semi - conductrices, des éléments métalliques et d'autres domaines, qui peuvent atteindre le but d'éliminer ou de modifier les propriétés de surface du matériau.


Solutions de gravure de carte PCB


Liquide de gravure PCB

La gravure est un processus important dans la fabrication de cartes de circuits imprimés, et les usines de cartes de circuits imprimés produiront de grandes quantités de déchets de gravure à haute teneur en cuivre au cours du processus de production.


Au début du procédé, une feuille de cuivre complète est fixée sur le substrat, sur laquelle le circuit est gravé et sur laquelle est fixé de l'étain pour éviter que le circuit ne soit gravé et assurer ainsi l'intégrité du cuivre constituent le circuit. La gravure chimique est devenue une étape indispensable dans le processus de carte de circuit imprimé. Aujourd'hui, les solutions de gravure de plaques PCB utilisées dans la production industrielle devraient avoir les six caractéristiques techniques suivantes:


1) La solution de gravure de la plaque PCB doit s'assurer que les exigences de performance de la couche de protection anti - corrosion ou de la couche de protection anti - placage ne sont pas gravées.

2) le processus de gravure a un large éventail de conditions (température, environnement extérieur, etc.), un environnement de travail relativement bon (pas beaucoup de gaz toxiques volatils) et peut réaliser efficacement un contrôle automatique.

3) L'effet de gravure est relativement stable et a une longue durée de vie.

4) Le coefficient de gravure est élevé, la vitesse de gravure est rapide et la gravure latérale est petite.

5) a la capacité remarquable de dissoudre le cuivre.


Processus de gravure de carte de circuit imprimé

Le processus d'une carte de circuit imprimé d'une carte lumineuse à un motif de circuit d'affichage est une réaction physique et chimique relativement complexe. Cet article analyse la dernière étape – la gravure. Actuellement, le processus typique de traitement des cartes de circuits imprimés utilise la « méthode de placage graphique». Tout d'abord, une couche de résistance à la corrosion est pré - enduite sur la partie de la Feuille de cuivre qui doit rester sur la couche externe de la carte, qui est la partie graphique du circuit. Le reste de la Feuille de cuivre est ensuite attaqué chimiquement, ce qui est connu sous le nom de gravure.


Après le placage graphique, la carte passe dans un processus de gravure qui se déroule en trois petites étapes: enlèvement du film mince, gravure et enlèvement de l'étain.

1) Tout d'abord, l'élimination du film est effectuée. La solution d'élimination du film dans la machine éliminera le film sec exposé sur la plaque. Le cuivre est exposé après la disparition du film sec sur la plaque, mais ce cuivre n'est pas ce dont nous avons besoin. Le cuivre dont nous avons besoin est sous l'étain, puis la carte passe au processus de gravure. La solution chimique réagit uniquement avec le cuivre et n'affecte pas l'étain. Par conséquent, le cuivre exposé peut être corrodé, y compris les couches internes des panneaux multicouches et les couches externes des panneaux simples et doubles, et les solutions corrosives acides ou alcalines peuvent être choisies en fonction des exigences et des caractéristiques du processus.


2) en général, les solutions de gravure acides conviennent mieux à la couche interne, tandis que les solutions de gravure alcalines conviennent mieux à la couche externe. Après la gravure, il ne reste plus que de l'étain sur la carte (il est nécessaire d'enlever l'étain), et à mesure que le rouleau se déplace, la carte passe dans le processus d'élimination de l'étain. Ici, une solution chimique sera utilisée pour dissoudre la couche d'étain sur la carte afin que la carte retrouve sa couleur d'origine du cuivre.


3) Une fois le processus de gravure terminé, passez au test AOI du processus suivant. Les PCB sont placés dans un équipement de test dédié qui scanne la surface du PCB à l'aide d'une caméra optique ultra - claire et d'un système de traitement graphique pour obtenir des images haute définition à analyser et à comparer. Détecter les éventuels défauts et problèmes, les corriger et les optimiser. Après avoir déterminé qu'il s'agit d'un produit qualifié, le soudage par résistance de processus suivant sera effectué.


Les solutions de gravure de carte PCB ont un large éventail d'applications dans l'industrie et peuvent être utilisées dans de nombreux domaines tels que les semi - conducteurs, l'électronique et les procédés métalliques. Lorsque vous utilisez une solution de gravure, vous devez choisir une solution de gravure appropriée et contrôler strictement la température et le temps. Il faut prêter attention à l'élimination des déchets liquides et à la sécurité personnelle, en utilisant pleinement la fonction de la solution de gravure.