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La découpe d'une carte de circuit fait référence à la division d'une carte de circuit en deux ou plusieurs pièces selon un circuit raisonnable sans affecter son efficacité. La découpe de PCB est généralement effectuée à l'aide d'une machine de découpe de PCB.
Comment couper une carte de circuit?
1.Linear coupe (V-coupe) : Ceci est la méthode de coupe la plus courante. En utilisant des outils de coupe ou des couteaux en V, effectuez des coupes droites le long des bords de la carte PCB ou des lignes de coupe spécifiées pour obtenir la taille et la forme souhaitées.
2.Fraisage et coupe: Pour les cartes PCB qui nécessitent des formes et des positions de trous plus précises, les fraiseuses CNC sont souvent utilisées pour fraiser et couper. Selon les documents de conception, utilisez un outil rotatif pour retirer l'excès de matériau de la carte PCB pour obtenir la forme et la taille souhaitées.
Coupe 3.Wire: Certaines cartes PCB complexes peuvent nécessiter une coupe de courbe interne ou complexe. À ce stade, la technologie de découpe de fils peut être utilisée pour découper des cartes PCB le long d'un chemin prédéterminé à l'aide d'une machine de découpe de fils fins à grande vitesse. La coupe de fil peut atteindre une grande précision et complexité.
4. Coupe au laser: la coupe au laser est une technologie de coupe sans contact qui peut atteindre une coupe de forme complexe et de haute précision. En utilisant l'énergie thermique du faisceau laser, le matériau sur la carte PCB est évaporé ou fondu, obtenant ainsi la coupe de forme souhaitée.
Méthode de coupe V-Cut
La coupe en V est un ensemble de lignes de séparation qui sont pré-coupées à l'aide d'un outil de coupe rotatif à des positions spécifiques sur le PCB selon les exigences du dessin. Son but est de faciliter l'assemblage ultérieur de circuits SMT pour le panneau De.
Coupe mécanique
La découpe est la première étape dans le traitement mécanique des cartes imprimées pour leur donner leur forme et leur contour de base. Cette technique de découpe de base peut être appliquée à un large éventail de substrats différents et est particulièrement adaptée aux planches jusqu'à 2 mm d'épaisseur. Lorsqu'ils sont confrontés à des substrats d'épaisseur supérieure à 2 mm, les bords coupés ont tendance à être rugueux et inégaux, de sorte que cette méthode n'est généralement pas utilisée.
La découpe des stratifiés peut être faite manuellement ou à l'aide d'équipements électromécaniques, et malgré les différentes méthodes de fonctionnement, les deux ont des points communs. Les machines de découpe sont généralement équipées d'un ensemble de lames de découpe réglables, comme le montre la figure 10-1, de forme rectangulaire, avec un angle réglable d'environ 7° au fond et une longueur de découpe maximale de 1000 mm. En outre, l'écart entre les bords de coupe des deux lames doit être inférieur à 0,25 mm.
L'angle entre les lames doit être ajusté de manière appropriée pour l'épaisseur du matériau à couper. Plus le matériau est épais, plus l'angle requis est grand. Si l'angle de coupe est trop grand ou si l'écart entre les lames est trop large, cela peut entraîner des fissures de la feuille lors de la coupe de substrats de papier; et pour les substrats de verre époxy, bien qu'ils aient une certaine résistance à la flexion et ne soient pas sujets à des fissures, des déformations peuvent encore se produire. Pour maintenir l'hygiène des bords du substrat pendant le processus de coupe, le matériau peut être chauffé à entre 30 et 100°C.
Pour s'assurer que les bords sont coupés soigneusement, la feuille doit être fermement pressée par un mécanisme de ressort pour empêcher qu'elle ne se déplace inutilement pendant le processus de coupe. En outre, les erreurs visuelles peuvent entraîner des tolérances de 0,3 à 0,5 millimètres, qui doivent être minimisées autant que possible, et la précision de coupe peut être améliorée grâce à l'utilisation d'aides telles que des marqueurs d'angle.
Les machines de découpe sont capables de manipuler une large gamme de tailles de feuilles et peuvent fournir des tailles de découpe répétables précises. Les grandes machines de découpe peuvent manipuler des centaines de kilogrammes de substrat par heure.
La raison pour laquelle V-Cut doit être conçu sur la carte de circuit est que la carte de circuit elle-même a une certaine résistance et dureté, le circuit V-Cut pré-coupé facilite à l'opérateur de couper en douceur le panneau d'origine en une seule carte.
Premièrement, V-Cut ne peut couper que des lignes droites, et il ne peut être coupé jusqu'au fond qu'avec une seule coupe. C'est-à-dire, V-Cut ne peut être coupé que dans une ligne droite de la tête à la queue. Il ne peut pas tourner ou changer de direction, ni sauter d'une petite section comme une ligne de couture. C'est parce que les rainures de V-Cut sont coupées à l'aide d'une scie électrique avec deux disques en haut et en bas, et parce que la coupe de PCB nécessite une précision (mesurée en millimètres), il n'est pas possible de faire découper seulement la moitié et ensuite rétracter l'outil.
Deuxièmement, si l'épaisseur du PCB est trop fine, il ne convient pas de faire des rainures V-Cut. Généralement, si l'épaisseur de la carte est inférieure à 1,0 mm, il n'est pas recommandé de faire des rainures coupées en V car les rainures coupées en V endommageront la résistance structurale du PCB d'origine. Lorsque des pièces lourdes sont placées sur une carte à coupe en V, la carte se pliera facilement en raison de la gravité, ce qui est très défavorable pour les opérations de soudage SMT (facile à provoquer des soudages vides ou des courts circuits).
En outre, lorsque la PCB passe à travers la température élevée du four de reflux, la carte elle-même s'adoucira et se déformera en raison de la température élevée dépassant la température de transfert du verre (Tg). Si la position de coupe en V et la profondeur de rainure ne sont pas correctement conçues, la déformation de la PCB sera plus sévère, ce qui ne favorise pas le processus de reflux secondaire.
Connexion de trou de timbre
Généralement, les PCB sont en V-CUT, et les trous de timbre ne peuvent être utilisés que lorsqu'ils rencontrent des panneaux irréguliers ou circulaires. Les planches (ou les planches vides) sont reliées par des trous de tampon pour fournir un soutien et les empêcher de se déchirer. Si le moule est ouvert, il ne s'effondrera pas. Le moyen le plus courant est de les utiliser pour créer des modules indépendants de la carte PCB, tels que les modules Wi-Fi, Bluetooth ou de la carte centrale, puis de les utiliser comme composants indépendants placés sur une autre carte pendant le processus d'assemblage de la carte PCB.
La découpe en V est principalement utilisée pour diviser des cartes PCB entières afin d'améliorer l'efficacité et de réduire les coûts dans la production de masse.
Coupe mécanique
La découpe des stratifiés peut être faite manuellement ou à l'aide d'équipements électromécaniques, et malgré les différentes méthodes de fonctionnement, les deux ont des points communs. La découpeuse est généralement équipée d'un ensemble de lames de découpe réglables, de forme rectangulaire, avec un angle réglable d'environ 7° au fond et une longueur de découpe maximale de 1000 mm. En outre, l'écart entre les bords de coupe des deux lames doit être inférieur à 0,25 mm.
L'angle entre les lames doit être ajusté de manière appropriée pour l'épaisseur du matériau à couper. Plus le matériau est épais, plus l'angle requis est grand. Si l'angle de coupe est trop grand ou si l'écart entre les lames est trop large, cela peut entraîner des fissures de la feuille lors de la coupe de substrats de papier; et pour les substrats de verre époxy, bien qu'ils aient une certaine résistance à la flexion et ne soient pas sujets à des fissures, des déformations peuvent encore se produire. Pour maintenir l'hygiène des bords du substrat pendant le processus de coupe, le matériau peut être chauffé à entre 30 et 100°C.
Pour s'assurer que les bords sont coupés soigneusement, la feuille doit être fermement pressée par un mécanisme de ressort pour empêcher qu'elle ne se déplace inutilement pendant le processus de coupe. En outre, les erreurs visuelles peuvent entraîner des tolérances de 0,3 à 0,5 millimètres, qui doivent être minimisées autant que possible, et la précision de coupe peut être améliorée grâce à l'utilisation d'aides telles que des marqueurs d'angle.
Les machines de découpe sont capables de manipuler une large gamme de tailles de feuilles et peuvent fournir des tailles de découpe répétables précises. Les grandes machines de découpe peuvent manipuler des centaines de kilogrammes de substrat par heure.
Les techniques de découpe de circuits sont variées, et chaque méthode a ses propres scénarios d'application. Qu'il s'agisse de coupe en ligne droite, de fraisage, de coupe de fil ou de coupe laser, la clé réside dans le choix du bon processus pour assurer la segmentation précise et l'intégrité fonctionnelle de la carte de circuit. Au fur et à mesure que la technologie continue de progresser, la découpe des cartes de circuit deviendra plus efficace et plus précise, tout en continuant à répondre aux besoins de développement de l'industrie de fabrication électronique.
