Blogue PCB - HDI Multi - niveaux

HDI est l'abréviation de High Density Interconnect, une technologie utilisée pour produire des cartes de circuits imprimés. Il s'agit d'une carte utilisant la technologie de trou enterré micro - aveugle, avec une densité de distribution de circuit relativement élevée. HDI est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité.

Applications pour HDI

La conception électronique améliore constamment les performances globales de la machine tout en s'efforçant de réduire ses dimensions. Des smartphones aux petits produits portables avec des armes intelligentes, le « petit» est une quête éternelle. La technologie HDI permet de miniaturiser la conception du produit final tout en répondant à des normes de performance et d'efficacité électroniques plus élevées. HDI est largement utilisé dans les téléphones cellulaires, appareils photo numériques, MP3, MP4, ordinateurs portables, électronique automobile et autres produits numériques, parmi lesquels les téléphones cellulaires sont les plus largement utilisés. Les plaques HDI sont généralement fabriquées à l'aide de méthodes de construction et plus elles sont empilées, plus le niveau technique de la plaque est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont empilées une fois, tandis que les HDI d'ordre supérieur utilisent une technologie à deux ou plusieurs couches, ainsi que des technologies PCB avancées telles que l'empilement de trous, le remplissage galvanique et le perçage direct au laser. La carte HDI avancée est principalement utilisée pour les téléphones mobiles 3G, les appareils photo numériques avancés, les cartes de support IC, etc.

Technologie de traitement HDI

La technologie de traitement HDI est une technologie de traitement de carte de circuit imprimé haute densité avec des exigences techniques élevées. Cependant, les cartes produites ont les caractéristiques d'une petite taille, d'un poids léger et d'un taux de transmission de signal rapide, ce qui les rend largement utilisées dans divers domaines.

La principale caractéristique de la technologie d'usinage HDI est la réduction de la largeur de ligne, de l'espacement des lignes, des trous borgnes, des trous empilés et d'autres composants à l'échelle du micron et l'utilisation de processus de haute technologie pour traiter les produits de montage en surface. Le processus de traitement HDI peut être divisé en étapes suivantes:

1. Préparation des lignes imprimées

La transmission du signal est réalisée en imprimant des fils sur une carte à une ou plusieurs couches sur la surface de la carte. Ceci est généralement réalisé par des techniques de photogravure, de gravure mécanique ou d'impression laser.

2. Préparation du trou borgne

Les trous borgnes sont un moyen de connecter différentes couches de la carte. En utilisant une perceuse spéciale, de petits trous peuvent être percés dans la carte pour obtenir l'effet de connecter différentes couches.

3. Préparation des trous d'empilage

Par trous empilés, on entend des trous dans lesquels deux ou plusieurs trous sont empilés directement l'un sur l'autre. La préparation des trous empilés nécessite un traitement spécial de la couche de cuivre pour assurer que les différents trous empilés peuvent être correctement connectés.

4. Processus de soudage

Les éléments de la carte doivent être fixés à la carte par des techniques de soudage. Actuellement, les principales techniques de soudage comprennent le soudage par trou traversant, le soudage en surface, etc.

Caractéristiques des plaques HDI

1) densité de câblage: la carte HDI a une densité de câblage plus élevée que la carte PCB normale. En utilisant les technologies de trou borgne et de trou enterré, les cartes HDI permettent d'obtenir plus de circuits de signalisation dans des tailles plus petites, offrant une densité de câblage plus élevée et des conceptions de circuits plus complexes.

2) Structure multicouche: le panneau HDI adopte généralement une structure multicouche, y compris plus de 4 couches. La structure multicouche offre plus de couches de signal, de couches de puissance et de couches qui prennent en charge la transmission de signaux complexes et la connexion de circuits.

3) petite taille: en raison des avantages du câblage haute densité et de la structure multicouche, la carte HDI peut atteindre une taille plus petite par rapport aux PCB ordinaires. Cela rend les cartes HDI plus adaptées aux applications nécessitant un boîtier compact et des contraintes d'espace.

4) fabrication de haute précision: le processus de fabrication de la carte HDI nécessite un contrôle de processus plus précis et des équipements de fabrication avancés. Par exemple, des techniques de pointe telles que le perçage au laser et la peinture à la lumière sont utilisées pour assurer une position précise des trous et des motifs de circuit détaillés.

5) fabrication de haute précision: le processus de fabrication de la carte HDI nécessite un contrôle de processus plus précis et des équipements de fabrication avancés. Par exemple, des techniques de pointe telles que le perçage au laser et la peinture à la lumière sont utilisées pour assurer une position précise des trous et des motifs de circuit détaillés.

La technologie HDI permet de miniaturiser la conception du produit final tout en répondant à des normes de performance et d'efficacité électroniques plus élevées. HDI est largement utilisé dans les téléphones cellulaires, appareils photo numériques, MP3, MP4, ordinateurs portables, électronique automobile et autres produits numériques.