Blogue PCB - Comment les Vias PCB sont - ils plaqués?

Par perçage PCB, on entend le perçage des trous nécessaires sur la plaque de cuivre revêtue, qui porte la conductivité électrique entre les couches, pour les connexions électriques et les dispositifs de fixation. Le perçage est un composant essentiel de la production de PCB.

Dans la production de PCB, les processus de perçage de PCB courants comprennent l'huile de bouchon de trou traversant, l'huile de bouchon de trou traversant, la Fenestration de trou traversant, le trou de bouchon en résine, le remplissage galvanique, etc. chaque processus a ses propres caractéristiques et son scénario d'application correspondant.

1ã huile de couverture via

"Huile" de l'huile de couvercle poreux PCB se réfère à l'huile de soudage par blocage, qui couvre l'anneau de trou du trou traversant avec de l'encre de soudage par blocage. L'utilisation de l'huile de couvercle de trou est isolante, il est donc nécessaire de s'assurer que le couvercle d'encre de l'anneau de trou est suffisamment complet et épais pour ne pas coller à l'étain dans les processus ultérieurs de patch et de DIP.

2ã par fenestration

Contrairement à la méthode de traitement « huile de couvercle perméable», ni les trous traversants ni les anneaux de trous ne sont recouverts d'huile de soudure d'arrêt.

L'ouverture des fenêtres à travers les trous augmente la zone de dissipation de chaleur, ce qui est bénéfique pour la dissipation de chaleur. Ainsi, s'il y a des exigences élevées pour la dissipation de chaleur de la plaque, il est possible de choisir de Fenestration à travers les trous. En outre, si vous avez besoin d'utiliser un multimètre pour faire un peu de travail de mesure sur le trou de travers, faites - le un trou de travers avec une fenêtre. Cependant, l'ouverture des fenêtres à travers les trous présente des risques, ce qui peut facilement provoquer un court - circuit entre les Plots.

3ã par bouchon d'huile

L'huile de surscellage de PCB fait référence au processus de remplissage de l'encre de soudage à l'aide d'une plaque d'aluminium dans le trou traversant, puis d'impression de l'huile de soudage à l'aide de l'ensemble de la plaque. Tous les pores de PCB ne sont pas transparents. L'objectif est de boucher les Vias et d'éviter que les billes de soudure ne se cachent dans les trous, car elles se dissolvent et s'écoulent sur les Plots à haute température, provoquant un court - circuit, en particulier sur les BGA.

Si l'encre n'est pas correctement insérée dans le trou, les bords du trou deviennent rouges, ce qui entraîne une « fausse exposition au cuivre». De plus, si l'huile du bouchon traversant n'est pas préparée, elle peut également affecter l'apparence.

4ã fiche de résine par

Le trou de bouchon en résine, en termes simples, se réfère au processus de revêtement de la paroi du trou de travers avec du cuivre, de remplissage du trou avec de la résine époxy, puis de revêtement de la surface avec du cuivre.

La condition préalable pour que la résine bloque les trous est que l'intérieur du trou doit d'abord être cuivré. C'est parce que l'utilisation d'une prise en résine dans un PCB est souvent utilisée pour les pièces BGA: un BGA traditionnel peut câbler le fil de l'arrière à l'arrière du PAD, mais si le BGA est trop dense et ne peut pas être retiré, vous pouvez câbler le fil à d'autres couches à partir d'Un trou de perçage pad.

La surface de la carte de circuit imprimé avec la technologie de prise en résine n'a pas de bosses et les trous peuvent être conducteurs sans affecter le soudage. Par conséquent, ils sont très populaires dans certains produits avec des couches supérieures et des épaisseurs de grandes plaques.

D'un point de vue technologique, ces Vias sont généralement classés en trois catégories, à savoir les trous borgnes, les trous enterrés et les trous traversants.

Trous borgnes: situés sur les surfaces supérieure et inférieure de la carte de circuit imprimé, avec une certaine profondeur, pour connecter les surfaces et les circuits internes.

Trou enterré: un trou de connexion dans la couche interne de la carte.

Via: il traverse toute la carte et est généralement utilisé pour le positionnement et le montage des composants.

PCB overcopper placage est une étape importante dans le processus de fabrication de PCB, il peut apporter diverses caractéristiques de haute qualité à la carte et est une base importante pour la fabrication de PCB.

Les cartes PCB doivent être plaquées en cuivre pour améliorer leur résistance et leur durabilité, ainsi que pour réduire la résistance à la déformation thermique et l'impédance d'isolation. Par conséquent, le revêtement de cuivre poreux PCB est un processus très important, il peut améliorer la capacité de dissipation de courant du point de connexion PCB, améliorer la performance de l'alimentation et l'intégrité du signal, améliorer l'intégrité du signal.

L'étape de mise en garde d'un PCB par cuivrage consiste d'abord à placer le PCB dans un bain de cuivrage avec une solution mixte d'acide sulfurique et de sulfate de cuivre comme électrolyte, puis à ajouter des électrodes pour déclencher une réaction d'électrolyse dans le processus. Le processus d'électrolyse est effectué et le courant circule à travers la carte PCB, de sorte que le cuivre est uniformément enduit sur la surface des Vias du PCB. L'épaisseur du cuivre sur la surface du PCB peut être contrôlée en changeant l'intensité du courant ou en changeant la propreté de la surface, la température, la dureté, etc. avant le placage.

Dans les PCB, le cuivre plaqué peut fournir une couche d'étain plus épaisse et plus fine sur la surface du PCB, ce qui ajoute des fonctionnalités supplémentaires. Le revêtement de cuivre percé peut également apporter d'autres avantages, tels que la connexion de la carte à l'alimentation, l'augmentation de la stabilité de l'alimentation, la transmission du signal aux composants électriques sans fil, l'amélioration des performances de transmission du signal et l'amélioration de l'efficacité de l'alimentation.

Les fonctions du PCB passent par

Le visa est le plus petit conducteur métallique dans la conception de PCB et est généralement utilisé pour connecter deux composants ou plus et laisser passer le courant.

1. Circuits simplifiés: les trous excessifs permettent le passage du courant sans conducteurs ou points de contact supplémentaires, réduisant ainsi la complexité et la charge de travail du circuit.

2. Améliorer la transmission du signal: à travers le trou, le signal peut être transmis d'un endroit à un autre, réduisant les interférences et la distorsion du signal.

3. Augmenter la densité de l'emballage: les trous excessifs peuvent réduire le nombre de composants sur le PCB, augmentant ainsi la densité du circuit et réduisant la taille du PCB.

4. Réduire les coûts de fabrication: les pores ne nécessitent pas de coûts de fabrication supplémentaires, car ils sont une partie naturelle de la conception de PCB.

5. Amélioration de la flexibilité: le perçage peut être utilisé pour connecter différents types et emplacements de composants, offrant plus de flexibilité de conception.

6. Fiabilité améliorée: les trous excessifs peuvent empêcher les courts - circuits et les circuits ouverts entre les éléments, améliorant ainsi la fiabilité du circuit.

Dans la conception de PCB, un trou traversant est généralement un composant très important qui peut être utilisé pour connecter divers composants tels que des alimentations, des capteurs, des moteurs, etc., ce qui simplifie le circuit, améliore la transmission du signal, réduit les coûts de fabrication et améliore la flexibilité et la fiabilité de la conception.