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Les quatre fonctions principales d'un boîtier électronique de type sont:
1. Fournir des canaux d'entrée et de sortie de signal pour les puces semi - conductrices; 2. Fournir un chemin thermique pour dissiper la chaleur produite par la puce semi - conductrice; 3. Connecter le chemin de courant de la puce semi - conductrice; 4. Fournir un soutien mécanique et la protection de l'environnement.
La technologie microélectronique des semi - conducteurs a créé une base et des conditions de développement sans précédent pour la technologie moderne, l'armée, l'économie nationale et la vie professionnelle quotidienne des gens, et a maintenu une bonne dynamique de développement. La production annuelle de l'industrie des semi - conducteurs augmente généralement de plus de 10% par an. Augmentation régulière des salaires Une puce semi - conductrice est simplement un individu relativement indépendant qui, pour remplir sa fonction de circuit, doit être connecté à d'autres Puces et à des fils externes. L'intégration s'est rapidement améliorée grâce au développement de l'électronique moderne, avec plus de 1000 fils sur une puce. Le temps de transmission du signal et l'intégrité du signal sont devenus des questions très importantes. L'amélioration de l'intégration entraîne une forte augmentation de l'énergie sur les puces, chaque puce produisant jusqu'à 10 J ou plus de chaleur par seconde. Par conséquent, comment dissiper la chaleur à temps pour que le circuit fonctionne à la température normale devient une question importante. Il s'ensuit que l'encapsulation de circuits intégrés et de dispositifs semi - conducteurs est essentielle pour remplir pleinement les fonctions de la puce semi - conductrice.
Emballage électronique de type PCB
On peut dire que le type de boîtier électronique affecte directement les propriétés électriques, thermiques, optiques et mécaniques des circuits intégrés et des dispositifs, ainsi que leur fiabilité et leur coût. Dans le même temps, l'emballage électronique joue souvent un rôle clé dans la miniaturisation des systèmes. Les circuits intégrés et les dispositifs nécessitent donc des boîtiers électroniques présentant d'excellentes propriétés électriques, thermiques, mécaniques et optiques ainsi qu'une grande fiabilité et un faible coût. On peut dire que, que ce soit dans les composants électroniques militaires ou dans les circuits de consommation civils, l'emballage électronique occupe une position importante, qui peut être résumée comme une position de base, une position de leader et une position de restriction.
Plus un circuit intégré est développé, plus le rôle de l'emballage électronique est important. En général, il y a une génération de machines complètes, une génération de circuits et une génération de boîtiers électroniques. Développer la technologie microélectronique, développer des circuits intégrés à grande échelle, trois questions clés doivent être abordées: la conception des puces, la technologie de fabrication et de traitement des puces et l'encapsulation. Les trois sont inséparables et doivent être développés de manière cohérente.
Les matériaux électroniques sont la base du développement de l'industrie de la microélectronique. Le composé de moulage époxy en tant que matériau structurel principal pour la production de circuits intégrés, également avec le développement de la technologie des puces, le développement de la technologie des matériaux de moulage contribuera grandement au développement de l'industrie de la microélectronique. À l'heure actuelle, les circuits intégrés évoluent vers une intégration élevée, une miniaturisation du câblage, des puces à grande échelle et des technologies de montage en surface. La tendance de la recherche et du développement des matériaux d'emballage en plastique qui leur correspondent est la fabrication de matériaux de haute pureté, de faible contrainte, de faible expansion, de faible rayonnement et de rayonnement élevé. Caractéristiques de performance telles que la résistance à la chaleur.
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