L'actualité PCB - Conception de la fabricabilité des cartes de circuits imprimés normes techniques communes

La présente norme spécifie les exigences techniques générales pour la conception de la fabricabilité des circuits imprimés simples et doubles faces, y compris les matériaux, les dimensions et les tolérances, les fils et les Plots imprimés, les trous métallisés, les trous percés, les trous de montage, les revêtements et les revêtements, les caractères, les marques, etc. En tant que concepteur de circuits imprimés pour la conception de panneaux simples / doubles (simple / double panneau), référence:

1 exigences générales

En tant qu'exigence générale pour la conception de PCB, cette norme réglemente la conception et la fabrication de PCB, permettant une communication efficace entre CAD et Cam.

2 matériel de PCB

2.1 substrats

Les substrats de PCB utilisent généralement un stratifié de cuivre recouvert de tissu de verre époxy, c'est - à - dire fr4. (placage inclus)

2.2 feuille de cuivre

A) plus de 99,9% de cuivre électrolytique;

B) une épaisseur de 35 angströms (1oz) pour la Feuille de cuivre sur la surface finie du double panneau; S'il y a une demande spéciale, veuillez l'indiquer dans le dessin ou la documentation.

3 Structure PCB, dimensions et tolérances

3.1 tolérance d'épaisseur de plaque

Tolérance d'épaisseur de la plaque finie

0.4 ~ 1.0mm: ± 0.13mm

1,1 ~ 2,0 mm: ± 0,18 mm

2,1 à 3,0 mm: ± 0,2 mm

3.2 tolérances sur les dimensions hors tout

Les dimensions extérieures de la carte de circuit imprimé doivent être conformes aux exigences du dessin de conception. Lorsque le dessin n'est pas spécifié, la tolérance pour les dimensions extérieures est de ± 0,2 mm. (sauf pour les produits V - cut)

3.3 tolérance de planéité (gauchissement)

La planéité de la carte de circuit imprimé doit être conforme aux exigences du dessin de conception. Si aucun dessin n'est spécifié, suivez les instructions ci - dessous

Épaisseur de la plaque finie

0,4 à 1,0 mm

1,0 à 3,0 mm

Warped

0,7% pour SMT; Sans SMT - 1,3%

0,7% pour SMT; Sans SMT - 1,0%

3.4 Structure

A) tous les éléments de conception pertinents qui composent la carte PCB doivent être indiqués dans le dessin de conception. L'apparence doit être uniformément représentée par la couche Mechanical 1 (Priorité) ou la couche keep out. Si elle est utilisée simultanément dans les documents de conception, elle est généralement blindée à l'aide d'une couche de blindage, sans ouverture de trous, et moulée à l'aide de la machine 1.

B) dans le schéma de conception, cela signifie ouvrir un long trou slot ou un creux et dessiner la forme correspondante en utilisant la couche mécanique 1.

4 fils imprimés et Pads

4.1 disposition

A) le plus petit outil de forage de notre société est 0,3, le trou fini est d'environ 0,15 MM. L'espacement minimum des lignes est de 6mil. La largeur de la ligne la plus fine est de 6 mm. (mais le cycle de fabrication est plus long et plus coûteux)

B) la disposition, la largeur et l'espacement des fils imprimés et des plots doivent en principe être conformes aux exigences du dessin de conception. Cependant, notre société traitera les problèmes suivants: la largeur de ligne et la largeur de l'anneau pad sont correctement compensées selon les exigences du processus. Dans l'ensemble, notre société ajoutera autant de pad que possible pour les panneaux individuels afin d'améliorer la fiabilité du soudage de nos clients.

C) en principe, notre société recommande aux clients de définir le diamètre intérieur du trou (via) de 0,3 mm ou plus, le diamètre extérieur de 0,7 mm ou plus, l'espacement des lignes de 8 Mil et la largeur des lignes de 8 ml ou plus lors de la conception de plaques simples et doubles. Afin de minimiser les cycles de production, la difficulté de fabrication est réduite.

D) Lorsque l'espacement des lignes de conception n'est pas conforme aux exigences du processus (une trop grande densité peut affecter les performances et la fabricabilité), notre société effectuera les ajustements appropriés conformément aux spécifications de conception de pré - fabrication.

4.2 tolérance de largeur de fil

La norme de contrôle interne pour la tolérance de largeur de fil imprimé est ± 15%

4.3 traitement des grilles

A) l'espacement des mailles est supérieur ou égal à 10 mil (pas moins de 8 Mil) et la largeur des lignes de maille est supérieure ou égale à 10 mgil (pas moins de 8 Mil).

B) pour éviter le cloquage de la surface de cuivre en raison de la contrainte thermique après chauffage pendant le soudage à la vague et le pliage du PCB, il est recommandé de poser une grande surface de cuivre en forme de grille.

4.4 traitement des tapis thermiques

Dans les grandes zones de mise à la Terre (électrique), les jambes de l'élément y sont souvent connectées.le traitement des jambes de connexion, en tenant compte des performances électriques et des exigences du processus, est réalisé avec des plots à motif croisé (panneaux isolants) qui peuvent changer de section lors du soudage. Réduit considérablement la possibilité d'une dispersion excessive de la chaleur et de la création de points de soudure virtuels.

5 trous (trous)

5.1 dimensions et tolérances des pores

A) Le trou de composant de PCB dans le dessin de conception et la taille d'ouverture que le trou de montage considère comme finale. La tolérance d'ouverture est généralement de ± 3 Mil (0,08 mm);

B) Le trou de travers (c'est - à - dire le trou de via) est normalement contrôlé par Notre société: aucune tolérance négative n'est requise, la tolérance positive est contrôlée dans + 3mil (0,08mm).

5.2 définitions de métallisation (PHT) et de non - métallisation (npth)

A) La méthode suivante par défaut de notre société est un trou non métallisé:

Lorsqu'un client définit les propriétés non métallisées d'un trou de montage dans les propriétés avancées de PROTEL99se (suppression de l'élément de placage dans le menu avancé), notre société utilise par défaut les trous non métallisés.

Lorsque le client utilise directement une couche de blocage ou un arc mécanique à 1 couche dans le document de conception pour indiquer le poinçonnage (pas de trou séparé), notre société utilise par défaut un trou non métallisé.

Lorsque le client place npth près du trou, le trou par défaut de notre société est non métallisé.

Lorsque le client demande explicitement la non - métallisation des pores (npth) correspondante dans l'avis de conception, le traitement sera effectué à la demande du client.

B) tous les trous de composants, trous de montage, perçages, etc. autres que ceux mentionnés ci - dessus doivent être métallisés.

5.3 Épaisseur

L'épaisseur moyenne de la couche de cuivre plaquée des trous métallisés est généralement d'au moins 20 µm et la partie la plus mince d'au moins 18 µm.

5.4 rugosité de paroi de trou

La rugosité des parois des pores PTH est généralement contrôlée à moins de 32 microns

5.5 problèmes de trou pin

A) l'aiguille de positionnement minimale de notre fraiseuse CNC est de 0,9 mm et les trois trous de broche utilisés pour le positionnement doivent être triangulaires.

B) Lorsque le client n'a pas d'exigences particulières et que l'ouverture dans le document de conception est inférieure à 0,9 mm, notre société ajoutera un trou pin à l'emplacement approprié sur la grande surface de cuivre dans la route sans fil vierge ou la plaque.

5.6 conception des trous (fentes)

A) notre plus petit couteau à fente est de 0,65 MM.

B) Lorsqu'un trou slot est ouvert pour le blindage afin d'éviter les chutes de courant entre haute et basse tension, il est recommandé d'avoir un diamètre supérieur à 1,2 mm pour faciliter la manipulation.

C) Il est recommandé d'utiliser la couche mécanique 1 (couche barrière) pour dessiner la forme des trous; Il peut également être représenté par un trou de connexion, mais le trou de connexion doit être de la même taille et le Centre du trou doit être sur la même ligne horizontale.