L'actualité PCB - Considérations de conception de perçage de PCB et connaissance de la sortie de conception de PCB

Considérations relatives à la conception poreuse PCB1. Choisissez une taille raisonnable par la taille en tenant compte du coût et de la qualité du signal. Par exemple, pour une conception de carte PCB de module mémoire de 6 à 10 couches, il est préférable d'utiliser des trous de perçage de 10 / 20mil (perçage / PAD). Pour certaines plaques de petite taille à haute densité, vous pouvez également essayer d'utiliser 8 / 18mil. Le trou Dans les conditions techniques actuelles, il est difficile d'utiliser des pores plus petits. Pour une alimentation électrique ou un trou de mise à la terre, une taille plus grande peut être envisagée pour réduire l'impédance.

2. Les deux formules ci - dessus peuvent conclure que l'utilisation d'un PCB plus mince est bénéfique pour réduire les deux paramètres parasites de la porosité excessive. Essayez de ne pas modifier le nombre de couches de traces de signal sur la carte PCB, c'est - à - dire essayez de ne pas utiliser de trous excessifs inutiles. Les broches d'alimentation et de mise à la terre doivent être percées à proximité et les broches entre les trous et les broches doivent être aussi courtes que possible, car elles augmentent l'inductance. Dans le même temps, les cordons d'alimentation et de mise à la terre doivent être aussi épais que possible pour réduire l'impédance. Quelques Vias mis à la terre sont placés à proximité des Vias de la couche de signal, fournissant la boucle la plus proche pour le signal. Il est même possible de placer un grand nombre de trous de mise à la terre redondants sur la carte PCB. Bien sûr, le design doit être flexible. Le modèle de perçage discuté précédemment est le cas où il y a des plots sur chaque couche. Parfois, nous pouvons réduire ou même enlever le rembourrage de certaines couches. En particulier lorsque la densité de pores est très élevée, elle peut conduire à la formation de fentes de rupture qui séparent les anneaux de la couche de cuivre. Pour résoudre ce problème, en plus de déplacer l'emplacement des pores, nous pouvons également envisager de placer les pores sur la couche de cuivre. Réduire la taille des Pads PCB Design output Knowledge PCB design peut être exporté vers une imprimante ou un fichier gerber. L'imprimante peut imprimer le PCB en couches pour faciliter l'inspection des concepteurs et des vérificateurs; Les fichiers gerber sont remis aux fabricants de cartes pour produire des cartes de circuits imprimés. La sortie du fichier gerber est très importante. Il s'agit du succès ou de l'échec de ce design. Ce qui suit met l'accent sur les points à prendre en compte lors de la sortie d'un fichier gerber. A. les couches qui nécessitent une sortie sont la couche de câblage (y compris la couche supérieure, la couche inférieure, la couche intermédiaire de câblage), la couche d'alimentation (y compris la couche VCC et la couche GNd), la couche de treillis métallique (y compris la couche supérieure de treillis métallique, la couche inférieure de soudure), la couche de soudure par résistance (y compris la couche supérieure de soudure par résistance) et la couche inférieure de soudure par résistance, qui génère également un fichier de perçage (NC Drill). B. Si la couche d'alimentation est définie sur Split / Mix, sélectionnez routage dans l'élément document de la fenêtre Ajouter un document et, chaque fois que vous exportez un fichier Gerber, vous devez utiliser plane Connect effectuer une coulée de cuivre; Si défini sur "Cam flat", sélectionnez "flat". Lorsque vous configurez le projet layer, ajoutez layer25, puis sélectionnez Pads and Vias in layer25c. Dans la fenêtre paramètres du périphérique (par paramètres du périphérique), modifiez la valeur de Aperture à 199d. Lorsque vous définissez les calques de chaque calque, sélectionnez Board outlinee. Lorsque vous définissez un calque de treillis métallique, ne sélectionnez pas le type de pièce, sélectionnez la couche supérieure (sous - jacente) du calque de treillis métallique et le contour, le texte, les lignes. Lorsque vous définissez le calque de la couche de soudure d'arrêt, sélectionnez sur - trou signifie qu'aucune couche de soudure d'arrêt n'a été ajoutée à la couche de soudure d'arrêt, et ne sélectionnez pas sur - trou indique la couche de soudure d'arrêt. Par exemple, lors de la génération d'un fichier de perçage, utilisez les paramètres par défaut de powerp Une fois que tout le fichier Gerbera est sorti, il est ouvert et imprimé avec cam350, vérifié par les concepteurs et les évaluateurs conformément à la « liste de contrôle pcb».