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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Quels sont les processus de soudage sélectif pour les cartes PCB?

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L'actualité PCB - Quels sont les processus de soudage sélectif pour les cartes PCB?

Quels sont les processus de soudage sélectif pour les cartes PCB?

2021-09-12
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Author:Aure

Quels sont les processus de soudage sélectif pour les cartes PCB?

Le soudage sélectif est une toute nouvelle méthode de soudage. La différence la plus évidente entre les deux par rapport au soudage à la vague est que dans le soudage à la vague, la partie inférieure du PCB est entièrement immergée dans la soudure liquide, tandis que dans le soudage sélectif, seules certaines zones spécifiques sont connectées à la soudure. Contact des vagues. Alors, quel est le processus de soudage sélectif pour les cartes PCB?

Processus de soudage sélectif de carte PCB

Les processus de soudage sélectif comprennent: la pulvérisation de flux, le préchauffage de PCB, le soudage par immersion et le soudage par Traction.


1. Revêtement de flux

Dans le brasage sélectif, le processus de revêtement de flux joue un rôle important. Lorsque la soudure est chauffée et que la soudure est terminée, le flux doit être suffisamment actif pour empêcher le pontage et empêcher l'oxydation du PCB. La pulvérisation de flux est portée par un manipulateur X / y qui transporte le PCB via une buse de flux et pulvérise le flux sur le PCB à souder. Le flux de soudure a une variété de méthodes telles que la pulvérisation à une seule buse, la pulvérisation microporeuse et la pulvérisation multi - points / motifs synchronisés.

Quels sont les processus de soudage sélectif pour les cartes PCB?

2. Préchauffage PCB

L'objectif principal du préchauffage n'est pas de réduire les contraintes thermiques, mais d'éliminer le solvant et de pré - sécher le flux de soudure afin qu'il ait la bonne viscosité avant d'entrer dans l'onde de soudure.


3. Processus de soudage

Il existe deux procédés de soudage sélectif: le procédé de soudage par traction et le procédé de soudage par immersion.


(1) procédé de soudage par résistance

Le processus de soudage par glissement se fait sur une seule petite onde de soudage de pointe de soudage, adaptée au soudage dans des espaces très restreints sur le PCB. Le PCB se déplace sur l'onde de soudage de la pointe de soudage à différentes vitesses et angles pour une qualité de soudage optimale. Après avoir déterminé le sens d'écoulement de la solution de soudure, installer et optimiser les buses de soudage dans différentes directions pour différents besoins de soudage; Ce manipulateur peut approcher l'onde de soudage de différentes directions, c'est - à - dire de différents angles compris entre 0° et 12°, de sorte que l'utilisateur peut souder divers composants électroniques. Types d'équipements.


Par rapport au processus de soudage au trempé, le déplacement de la solution de soudure et de la plaque PCB pour le processus de soudage par traction rend l'efficacité de conversion thermique pendant le processus de soudage supérieure à celle du processus de soudage au trempé. Le procédé de soudage par soudage par résistance à l'onde à une seule buse présente également des inconvénients: parmi les trois procédés, jet de flux, préchauffage et soudage, le temps de soudage est le plus long.


(2) Processus de soudage par immersion

Le système de procédé de soudage par immersion comporte plusieurs Buses de soudage et correspond une à une à la carte PCB à souder. Bien que moins flexible que le type de robot, le rendement est équivalent à celui d'un équipement de soudage à la vague traditionnel et le coût de l'équipement est relativement faible par rapport au type de robot. En fonction de la taille du PCB, les plaques simples ou multiples peuvent être transférées en parallèle et tous les points nécessitant une soudure seront pulvérisés, préchauffés et soudés en parallèle en même temps.


Ci - dessus est le processus de soudage sélectif de la carte de circuit imprimé PCB présenté par l'Ingénieur de l'usine de PCB, nous espérons vous aider.