L'actualité PCB - Circuit PCB plaqué cuivre

Le revêtement de cuivre est un composant essentiel du système cuivre / nickel / Chrome utilisé pour protéger et décorer les revêtements. Les revêtements flexibles en cuivre à faible porosité jouent un rôle important dans l'amélioration de l'adhérence et de la résistance à la corrosion entre les revêtements. Le revêtement de cuivre est également utilisé pour l'étanchéité locale à la cémentation, la métallisation des trous de la plaque d'impression et comme couche superficielle du rouleau d'impression. Une couche de cuivre colorée après traitement chimique, revêtue d'un film organique, peut également être utilisée en décoration. Les solutions de placage de cuivre les plus couramment utilisées à l'heure actuelle sont les solutions de placage de cyanure, les solutions de placage de sulfate et les solutions de placage de pyrophosphate.

Le cuivre plaqué, également connu sous le nom de précipitation de cuivre ou de porosification (PTH), est un Redox autocatalytique. Tout d'abord, un activateur est utilisé pour adsorber une couche de particules actives, généralement des particules de palladium métallique, à la surface du substrat isolant. Les ions cuivre sont d'abord réduits sur ces particules de palladium métallique actif, et ces noyaux de cristal de cuivre métallique réduits deviennent eux - mêmes une couche catalytique d'ions cuivre, permettant à la réaction de réduction du cuivre de se poursuivre à la surface de ces nouveaux noyaux de cristal de cuivre. Le placage de cuivre chimique a été largement utilisé dans notre industrie de fabrication de PCB, la méthode la plus courante est actuellement de métalliser les trous du PCB en utilisant le placage de cuivre chimique.

Processus de placage de cuivre de carte PCB

Tout d'abord, nous devons préparer la solution de cuivrage. Les principaux composants de la liqueur de cuivre sont le sulfate de cuivre et l'acide tartrique. Ce processus nécessite des temps de réaction et des températures strictes, sinon il entraînera une solution de cuivre inutilisable.

Ensuite, nous devons pré - traiter la carte PCB. Le but du prétraitement est de nettoyer et d'activer la couche de cuivre sur la surface de la carte PCB, ce qui est essentiel pour assurer un revêtement de cuivre uniforme sur la surface de la carte PCB.

3. Ensuite, nous devons immerger la carte PCB dans la solution de cuivre plaqué. Au cours de ce processus, les ions de cuivre se déposent progressivement à la surface de la carte PCB, formant une couche uniforme d'électrodéposition de cuivre. Ce processus nécessite un contrôle du temps de dépôt et de la température pour assurer l'épaisseur et l'uniformité de la couche de cuivre à la surface de la carte PCB.

4. Enfin, nous devons faire le nettoyage et le post - traitement. Ce processus comprend le nettoyage de la carte PCB, l'élimination des zones non recouvertes de cuivre et des opérations de post - traitement telles que la protection de la carte PCB contre la corrosion.

Rôle de la carte PCB plaquée cuivre

1. L'électrodéposition de cuivre peut améliorer la résistance mécanique de la carte PCB. Le cuivre est un métal à haute élasticité et ténacité qui peut renforcer la carte PCB.

2. L'électrodéposition de cuivre peut améliorer la conductivité de la carte PCB. Le cuivre est un excellent matériau conducteur qui peut améliorer la conductivité du circuit PCB.

3. L'électrodéposition de cuivre peut améliorer la résistance à la corrosion de la carte PCB. La couche d'électrodéposition de cuivre peut protéger efficacement la carte PCB contre l'oxydation, la corrosion et d'autres réactions chimiques.

Technologie de processus de placage de cuivre PCB

1. Nettoyage acide

Le but du décapage est d'éliminer les oxydes de la plaque, d'activer la plaque. La concentration est généralement de 5%, certains restent autour de 10%, principalement pour empêcher l'entrée d'eau, ce qui entraîne une instabilité de la teneur en acide sulfurique dans le liquide du réservoir. Lors de l'opération, vous devez faire attention au contrôle du temps de trempage, le temps de trempage ne doit pas être trop long pour empêcher l'oxydation de la plaque.

Pour les solutions acides, si elles deviennent nuageuses ou riches en cuivre après un certain temps d'utilisation, elles doivent être remplacées immédiatement pour éviter toute contamination des colonnes et des surfaces de plaques de cuivre plaquées. L'acide sulfurique utilisé pour le décapage doit normalement être de l'acide sulfurique de qualité CP.

2. Formulation du placage \

Le sulfate de cuivre acide (II) plaqué présente les avantages d'une bonne dispersion, d'une forte capacité de plaquage profond, d'une efficacité de courant élevée et d'un faible coût, et est largement utilisé dans la production de plaques d'impression.

3. Plaque complète plaquée cuivre

Aussi appelé cuivre jetable plaqué. Son rôle est de protéger la couche mince de cuivre chimique nouvellement déposée. Le placage de plaque complète fait référence au processus d'utilisation de l'ensemble de la carte de circuit imprimé comme cathode après la métallisation des trous. La couche de cuivre est épaissie jusqu'à un certain point par électrodéposition, puis des motifs de circuit sont formés par gravure pour éviter la mise au rebut du produit en raison de la gravure ultérieure de la couche de cuivre chimique mince.

Le placage de cuivre de la carte PCB est une étape cruciale dans la fabrication de PCB. Avec le placage de cuivre, la résistance mécanique, la conductivité et la résistance à la corrosion de la carte PCB peuvent être garanties, assurant ainsi la qualité et les performances de la carte PCB.