PCB hybride

PCB hybride couramment utilisé pour les produits de la série RF micro - ondes

Avec le développement rapide de la technologie de communication électronique, afin de réaliser une transmission de signal haute vitesse et haute fidélité, de plus en plus de PCB RF à micro - ondes sont utilisés dans les dispositifs de communication. Les matériaux diélectriques utilisés pour les cartes hybrides haute fréquence ont d'excellentes propriétés électriques et une bonne stabilité chimique, se manifestant principalement dans les quatre aspects suivants.

1.hybrid PCB se caractérise par une petite perte de transmission de signal, un court délai de transmission et une faible distorsion de transmission de signal.

2. Excellentes propriétés diélectriques (se réfère principalement à faible constante diélectrique relative DK, faible facteur de perte diélectrique DF). De plus, les propriétés diélectriques (DK, DF) restent stables aux variations ambiantes de fréquence, d'humidité et de température.

3. Contrôle d'impédance caractéristique de haute précision.

4.hybrid PCB a une excellente résistance à la chaleur, usinabilité et adaptabilité.

Carte PCB hybride fr4 + ro3010

Micro - ondes haute fréquence PCB hybride est largement utilisé dans les antennes sans fil, antennes de réception de station de base, amplificateurs de puissance, systèmes radar, systèmes de navigation et autres équipements de communication.

Sur la base d'un ou plusieurs facteurs d'économie de coûts, d'amélioration de la résistance à la flexion et de contrôle des perturbations électromagnétiques, dans la conception stratifiée de stratifiés composites haute fréquence, il est nécessaire d'utiliser des feuilles semi - durcies haute fréquence à faible fluidité de résine et des substrats fr - 4 à surface lisse. Dans ce cas, il existe un risque important de contrôle du collage du produit lors du pressage.

Méthode de fabrication et caractéristiques de micro - ondes haute fréquence hybride PCB empilement

1. Une structure de stratifié Composite profonde contrôlée par PCB hybride haute fréquence, ledit PCB hybride haute fréquence comprenant successivement une couche de cuivre L1 (feuille haute fréquence), une couche de cuivre L2 (feuille PP), une couche de cuivre L3 (substrat en résine époxy), une couche de cuivre L4; Disposer des fentes de mêmes dimensions aux mêmes endroits sur les couches de cuivre L2, L3 et l4; La couche de cuivre L4 est composée d'un matériau tampon 3 - en - 1 disposé à l'intérieur, la tôle d'acier et le papier kraft étant empilés successivement à l'extérieur et à l'extérieur; Empiler successivement de l'intérieur vers l'extérieur des plaques d'aluminium, des plaques d'acier et du papier kraft sur la couche de cuivre L1. Selon une première caractéristique, le matériau tampon 3 en 1 est un matériau tampon pris en sandwich entre les deux Membranes de libération.

3. Selon une première caractéristique, la structure feuilletée de la plaque de mélange profond contrôlée par la plaque haute fréquence est caractérisée en ce que la plaque haute fréquence est un substrat en polytétrafluoroéthylène.

Empilement de PCB hybride

Les caractéristiques de dilatation et de rétrécissement du stratifié Composite PCB hybride haute fréquence sont différentes de celles du substrat en résine époxy ordinaire, il est donc difficile de contrôler la flexion et le rétrécissement de la plaque, et la méthode de traitement de la première rainure et du pressage causera des problèmes de dépression de la plaque. Un côté de la fente est muni d'un matériau tampon 3 en 1 qui peut être rempli dans les trous de la fente lors du pressage, évitant ainsi les problèmes de dépression. Placez le papier kraft sur les deux côtés de la plaque pour amortir la pression et équilibrer le transfert de chaleur uniforme, placez la plaque d'acier pour assurer une conductivité thermique uniforme lors du pressage, nivelez le pressage, équilibrez la chaleur et la pression pendant le pressage, afin de mieux contrôler la flexion et la contraction expansive de la plaque.

Avec le développement rapide de la technologie de communication 5G, les exigences de haute fréquence pour les appareils de communication sont de plus en plus élevées. Il existe une grande variété de PCB hybrides haute fréquence micro - ondes sur le marché. La technologie de fabrication de ces plaques imprimées hybrides hyperfréquences impose également des exigences plus élevées. Avec plus de 10 ans d'usinage professionnel de l'IPCB, nous pouvons fournir un service de fabrication de PCB hybride multicouche avec tout l'équipement nécessaire pour l'ensemble du processus de production de PCB hybride multicouche, conformément au système de gestion normalisé International ISO9001 - 2000 et certifié par le système iatf16949 et ISO14001. Ses produits sont certifiés UL et répondent aux normes IPC - a - 600g et IPC - 6012a. Haute qualité, haute stabilité, haute adaptabilité micro - ondes haute fréquence hybride PCB échantillon et service de lot sont disponibles.