Technique RF - Analyse de processus de plaques de cuivre revêtues à haute vitesse et haute fréquence

Le stratifié revêtu de cuivre est également appelé substrat. C'est un matériau en forme de plaque qui est pressé à chaud en imprégnant le renfort d'une résine et en recouvrant une ou deux faces d'une feuille de cuivre, appelé stratifié recouvert de cuivre. C'est le matériau de base des PCB, souvent appelé substrat. Lorsqu'il est utilisé pour produire des plaques multicouches, il est également appelé panneau de noyau (CORE). Cet article décrit principalement le processus de traitement de plaques de cuivre revêtues à haute vitesse et à haute fréquence. Suivez l'éditeur pour plus d'informations.

Processus de plaque de cuivre recouverte de PCB haute vitesse et haute fréquence

Le processus de préparation du stratifié de cuivre à haute fréquence est similaire au stratifié de cuivre ordinaire:

1, mélange de colle: la résine spéciale, le solvant, le remplissage dans une certaine proportion par la pompe de tuyau dans le bain de mélange de colle pour l'agitation. Ces matériaux nécessitent une agitation pour produire une colle visqueuse avec fluidité.

2. Colle sèche: pomper la colle bien mélangée dans le bain de colle, tandis que le tissu de fibre de verre est continuellement immergé dans le bain de colle à travers la machine de colle, de sorte que la colle adhère au tissu de fibre de verre. Le tissu de fibre de verre collé entre dans le four de la machine à coller, sèche à haute température et devient une feuille adhésive.

3.cut les feuilles adhésives après l'empilage du livre: Coupez les feuilles adhésives séchées comme demandé, Empilez les feuilles adhésives (1 ou plusieurs) et le papier de cuivre et expédiez - les à la salle blanche. Combinez le matériau préparé avec une plaque d'acier miroir à l'aide d'une machine à livres automatique.

4. Laminage: envoyer les produits semi - finis assemblés du convoyeur automatique à la presse à chaud pour le pressage à chaud, de sorte que les produits restent dans un environnement à haute température, haute pression et sous vide pendant plusieurs heures, de sorte que les feuilles adhésives et les feuilles de cuivre se connectent ensemble, On forme finalement un stratifié final revêtu de cuivre avec une feuille de cuivre superficielle et une couche isolante intermédiaire.

5. Planche à découper: après refroidissement, coupez les bordures excédentaires du produit retiré et coupez - les à la taille correspondante selon les exigences du client. Analyse de processus de plaques de cuivre revêtues à haute vitesse et haute fréquence

Diagramme: processus de préparation de plaques de cuivre recouvertes à haute fréquence schéma la formulation de la matière première affecte directement la constante diélectrique et les pertes diélectriques des plaques de cuivre recouvertes. La principale difficulté de la production du procédé réside dans le choix des matières premières en amont et le dosage des formulations: résines: les résines époxy traditionnelles ont des propriétés diélectriques élevées en raison de leur teneur élevée en groupes polaires. Les matériaux à faible permittivité et à faibles pertes sont obtenus en utilisant d'autres types de résines telles que le polytétrafluoroéthylène, le Cyanate, le styrène - anhydride maléique, le PPO / appe et d'autres structures moléculaires modifiées à faible polarisation telles que les plastiques thermodurcissables. Analyse de processus de plaques de cuivre revêtues à haute vitesse et haute fréquence

Figure: permittivité diélectrique et coefficient de perte diélectrique de différentes résines remplissage: améliorer les propriétés physiques de la plaque tout en influençant la permittivité diélectrique matériau de remplissage dans la fabrication de matériaux de substrat fait référence à des matériaux chimiques dans la composition du matériau de substrat qui sont utilisés comme remplissage de résine en plus du matériau fibreux de renforcement. La proportion, la variété et la technologie de traitement de surface du matériau de remplissage dans la résine dans l'ensemble du substrat peuvent avoir un impact sur la constante diélectrique du substrat. Les charges inorganiques les plus couramment utilisées sont: talc, kaolin, hydroxyde de magnésium, hydroxyde d'aluminium, poudre de silice et alumine. L'incorporation de charges permet de réduire efficacement l'hygroscopicité du produit et donc d'améliorer la résistance thermique de la tôle, tout en réduisant le coefficient de dilatation thermique de la tôle. Analyse de processus de plaques de cuivre revêtues à haute vitesse et haute fréquence

Diagramme: constante diélectrique de différentes charges tissu de fibre de verre: réduire le coefficient diélectrique du tissu de fibre de verre est un moyen efficace de réduire la constante diélectrique de la feuille le tissu de fibre de verre est le principal porteur de la résistance mécanique du stratifié revêtu de cuivre. En général, il a une constante diélectrique plus élevée que la matrice de résine et occupe une teneur volumique plus élevée dans le stratifié revêtu de cuivre, il est donc un facteur majeur déterminant les propriétés diélectriques des matériaux composites. Dans la production de plaques de cuivre revêtues de fr - 4, un tissu traditionnel en fibre de verre e a été utilisé. Bien que le tissu de fibre de verre e ait de bonnes propriétés globales et des performances et un prix idéaux, ses propriétés diélectriques ne sont pas bonnes et sa constante diélectrique est relativement élevée (6,6), ce qui affecte son application généralisée dans les domaines des hautes fréquences et des vitesses élevées. Actuellement, les fabricants de tissus de fibre de verre développent également des fibres organiques à faible constante diélectrique, telles que les fibres aramides, les fibres de Polyétheréthercétone (PEEK) et les fibres d'acétate. Analyse de processus de plaques de cuivre revêtues à haute vitesse et haute fréquence

Diagramme: permittivité diélectrique de différents composants de tissu de fibre de verre feuille de cuivre: la rugosité de surface de la Feuille de cuivre affecte également les propriétés du matériau la profondeur de la chimiotaxie de la Feuille de cuivre diminue avec l'augmentation de la transmission du signal vers l'intérieur des terres. À haute fréquence, les conducteurs en cuivre ont une profondeur cutanée inférieure à 1 µm, ce qui signifie que la plupart des circuits circuleront à travers la structure dentée de la surface de la Feuille de cuivre en raison de la surface rugueuse. Le flux qui affecte le courant affectera les pertes de puissance et les pertes d'insertion. Analyse de processus de plaques de cuivre revêtues à haute vitesse et haute fréquence

Graphique: résultats du test de perte de transmission de Panasonic pour différents types de produits de rugosité de surface de feuille de cuivre le processus de préparation du stratifié de cuivre à haute fréquence est similaire à celui des produits traditionnels. La constante diélectrique et les pertes diélectriques sont principalement influencées par les matières premières, la formulation du procédé et le contrôle du procédé. Les trois facteurs ci - dessus nécessitent une longue expérience de validation et d'expérimentation des produits appliqués en aval. Barrière de base pour les fabricants de stratifiés de cuivre à haute fréquence.