Technique RF - Quelques problèmes dans la production de cartes PCB à haute fréquence micro - ondes

Avec le développement continu de la science et de la technologie, la technologie de production de PCB à haute fréquence micro - ondes a également été améliorée en conséquence pour répondre aux besoins des différents utilisateurs. Ces dernières années, les domaines de la communication, de l'automobile et d'autres domaines se sont développés très rapidement, la demande de cartes d'impression a changé, la demande de cartes d'impression haute puissance, de PCB haute fréquence à micro - ondes a augmenté. Beaucoup de propriétaires d'entreprises de production de cartes de circuit imprimé sont optimistes quant à ce point de croissance, mais comment bien faire les cartes à haute fréquence micro - ondes, les entreprises doivent pratiquer un bon travail interne. J'ai rencontré leurs problèmes dans la production, ce qui devrait être noté dans la production de plaques HF micro - ondes peu profondes.

Exigences de base pour les plaques à haute fréquence micro - ondes

1. Substrat ingénieur en télécommunications dans la conception, en fonction de la demande d'impédance réelle, a choisi la constante diélectrique spécifiée, l'épaisseur diélectrique, l'épaisseur de la Feuille de cuivre, donc, lors de l'acceptation de l'ordre, pour vérifier soigneusement, doit répondre aux exigences de conception.

2. La précision de production de la ligne de transmission nécessite la transmission de signaux à haute fréquence, les exigences d'impédance caractéristique du fil imprimé sont très strictes, c'est - à - dire que les exigences de précision de fabrication de la ligne de transmission sont généralement de ± 0,02 mm (les lignes de transmission avec une précision de ± 0,01 mm sont également courantes). Les bords des lignes de transmission doivent être très bien rangés et ne pas permettre l'apparition de petites bavures et de lacunes.

3. L'impédance caractéristique de la ligne de transmission de la plaque à micro - ondes à haute fréquence affecte directement la qualité de transmission du signal à micro - ondes. Et la taille de l'impédance caractéristique a une certaine relation avec l'épaisseur de la Feuille de cuivre, en particulier pour les plaques à micro - ondes métallisées à trous, l'épaisseur du revêtement affecte non seulement l'épaisseur totale de la Feuille de cuivre, mais affecte également la précision après la gravure du conducteur, de sorte que la taille et l'uniformité de l'épaisseur du revêtement doivent être strictement contrôlées.

4. Exigences de traitement mécanique, tout d'abord, le matériau de la plaque à micro - ondes à haute fréquence et le matériau de tissu de verre époxy de la plaque d'impression sont très différents dans le traitement; Deuxièmement, la précision de traitement de la plaque à haute fréquence micro - ondes est beaucoup plus élevée que celle de la plaque d'impression, la tolérance de forme générale est de ± 0,1 mm (la haute précision est généralement de ± 0,05 mm ou 0 ~ 0,1 mm).

5. Les exigences de l'impédance caractéristique ont déjà parlé du contenu de l'impédance caractéristique, c'est l'exigence la plus fondamentale de la carte à haute fréquence micro - ondes, ne peut pas répondre aux besoins de l'impédance caractéristique, tout est en vain.

Problèmes à surveiller pour la production de plaques à haute fréquence micro - ondes

1. Traitement des données d'ingénierie: Cam doit maîtriser deux aspects lors du traitement des documents clients. Une compréhension approfondie des exigences de précision de production des lignes de transmission; Deuxièmement, selon les exigences de précision, en combinaison avec la capacité de processus de l'usine, faire une compensation de processus appropriée.

2.download: normalement, le matériel d'impression de plaque est utilisé avec une machine de cisaillement ou un automate, mais pour le matériel de support micro - ondes ne peut pas être généralisé, selon les caractéristiques de différents médias, choisissez différentes méthodes d'alimentation, principalement le fraisage, la coupe, afin de ne pas affecter la planéité du matériel et la qualité de la carte PCB.

3. Perçage: pour différents matériaux média, non seulement les paramètres du perçage sont différents, mais l'angle de pointe du foret, la longueur de la lame, l'angle de la spirale, etc. ont des exigences spéciales, pour l'aluminium, les matériaux média micro - ondes à base de cuivre, le traitement du perçage est également différent, évitant la génération de bavures.

4. Mise à la terre du trou traversant: dans des circonstances normales, le trou traversant est mis à la Terre par la méthode de placage chimique du cuivre, le cuivre précipité chimiquement est généralement traité par la méthode chimique ou la méthode plasma, du point de vue de la sécurité, nous adoptons la méthode plasma, qui fonctionne Très bien; Pour les matériaux diélectriques micro - ondes à base d'aluminium, il est assez difficile d'utiliser la précipitation chimique habituelle du cuivre et il est généralement recommandé d'utiliser un matériau conducteur métallique pour la mise à la terre des trous, mais la résistance des trous est généralement inférieure à 20 M.

5. Transfert graphique: ce processus est un processus important pour assurer la précision graphique. Lors du choix de la colle de lithographie, les matériaux photographiques tels que le film humide, le film sec, etc. doivent répondre aux exigences de précision graphique; Dans le même temps, la source lumineuse de la machine de lithographie ou de la machine d'exposition doit répondre aux besoins du processus.

6. Gravure: ce programme contrôle strictement les paramètres du processus de gravure, tels que le contenu des composants de la solution de gravure, la température de la solution de gravure, la vitesse de gravure, etc. assurez - vous que les bords du fil sont bien rangés, sans bavures ni encoches, et que la précision du fil est dans les limites des exigences de tolérance. Pour bien le faire, nous devons être prudents, ce qui est très nécessaire.

7. Revêtement et placage: le revêtement final sur le conducteur de la plaque micro - ondes à haute fréquence est généralement un alliage d'étain - plomb, un alliage d'étain - indium, un alliage d'étain - Strontium, de l'argent, de l'or, etc. mais le placage d'or pur est plus courant.

8, formage: la plaque à haute fréquence micro - ondes forme et imprime la plaque, principalement avec le fraisage CNC. Mais les méthodes de fraisage sont très différentes pour différents matériaux. Le fraisage de plaques micro - ondes à base métallique nécessite un refroidissement à l'aide d'un liquide de refroidissement neutre et les paramètres de fraisage varient considérablement.

En conclusion, dans le processus de production de cartes PCB à haute fréquence micro - ondes, en plus de prêter attention à certains des problèmes mentionnés ci - dessus, vous devez également prêter attention à la température du cylindre d'étain, à la taille de la pression du vent et au retournement du vent chaud, à l'indentation et aux rayures lors du serrage. Ce n'est qu'en prêtant une attention sérieuse à chaque maillon que vous pouvez faire un produit qualifié.