Technique RF - HDI juste flexboard

Nom du produit: HDI flexboard

Plaque: fr - 4 + Pi

Épaisseur de la plaque: 0,15 mm + 1,2 mm

Technologie de surface: or trempé

Épaisseur de cuivre: 1oz

Largeur de ligne minimale / espacement des lignes: 4mil / 4mil

Utilisation: Électronique automobile

Les panneaux flexibles rigides HDI pour les structures d'interconnexion haute densité (HDI) sont appliqués aux circuits imprimés automobiles et contribuent grandement au développement rapide de la technologie des panneaux flexibles rigides HDI. Dans le même temps, avec le développement et l'amélioration de la technologie PCB, le développement de la plaque flexible rigide HDI a étudié et obtenu de nombreuses applications, il est prévu que l'offre mondiale de plaques flexibles rigides HDI augmentera considérablement à l'avenir. Dans le même temps, la durabilité et la flexibilité des panneaux rigides HDI les rendent également plus adaptés aux applications électroniques automobiles, érodant progressivement la part de marché des PCB rigides.

Les fabricants de PCB sont conscients que les panneaux rigides flexibles HDI sont légers, minces en épaisseur et compacts, particulièrement adaptés aux derniers produits électroniques portables et électroniques automobiles. Ces produits finaux augmentent actuellement la production de panneaux rigides flexibles HDI. Par conséquent, les initiés de l'industrie s'attendent à ce que les Adagio HDI dépassent les autres types de PCB dans les années à venir.

Bien que les produits HDI just Adagio soient bons, le seuil de fabrication est un peu élevé. Parmi tous les types de PCB, les adaptateurs rigides HDI sont les plus résistants aux environnements d'application difficiles et sont donc préférés par les fabricants d'électronique automobile. HDI flexboard combine la durabilité d'un PCB rigide avec l'adaptabilité d'un PCB flexible. Les entreprises de PCB augmentent la proportion de ces PCB dans la production totale afin de tirer pleinement parti de l'énorme opportunité que représente la croissance continue de la demande. Réduire la taille et le poids de l'assemblage des produits électroniques, éviter les erreurs de câblage, augmenter la flexibilité de l'assemblage, améliorer la fiabilité, réaliser l'assemblage tridimensionnel dans différentes conditions d'assemblage, sont les exigences inévitables du développement continu des produits électroniques. La technologie d'interconnexion capable de répondre aux besoins d'assemblage tridimensionnel tels que la légèreté, la légèreté, la flexibilité, etc. est de plus en plus utilisée et valorisée dans l'industrie de l'électronique automobile.

Avec l'expansion continue du domaine d'application du panneau flexible rigide HDI, le panneau flexible lui - même évolue également, comme le passage d'un panneau flexible simple face à un panneau flexible double face, multicouche ou même panneau flexible rigide, etc. L'application des techniques de montage en surface et les caractéristiques matérielles du substrat flexible lui - même imposent des exigences plus strictes pour la réalisation de plaques flexibles, telles que le traitement du substrat, l'agencement des couches, le contrôle de la stabilité dimensionnelle et de la contamination par désencollage, la métallisation des petits trous et la fiabilité du placage, Et les revêtements de protection de surface doivent être hautement appréciés

Choix des matériaux pour HDI just adagio.

Il est important d'être bien préparé lorsque l'on considère le processus de conception et de production des panneaux rigides HDI, mais cela nécessite une certaine expertise et une compréhension des caractéristiques matérielles requises. Les matériaux choisis pour les panneaux souples HDI ont un impact direct sur les processus de production ultérieurs et leurs performances.

IPC a choisi le substrat flexible en polyimide Dupont (série AP sans adhésif). Le Polyimide est un matériau avec une bonne flexibilité, d'excellentes propriétés électriques et une résistance à la chaleur, mais il est plus hygroscopique et ne résiste pas aux alcalis forts. Le choix d'un substrat sans couche adhésive est dû au fait que l'adhésif entre la couche diélectrique et la Feuille de cuivre est principalement un matériau tel que l'acrylique, le polyester, la résine époxy modifiée, etc., dans lequel l'adhésif époxy modifié est flexible. L'adhésif polyester a une bonne flexibilité, mais une mauvaise résistance à la chaleur. Bien que les adhésifs acryliques soient satisfaisants en termes de résistance à la chaleur, de propriétés diélectriques et de flexibilité, ils doivent être pris en compte. La température de transition vitreuse (Tg) et la température de pressage sont relativement élevées (environ 185°c). Actuellement, de nombreuses usines utilisent des substrats et des adhésifs japonais (série époxy) pour produire des panneaux rigides HDI.

Il existe également certaines exigences pour le choix du PCB rigide. Liansus choisit tout d'abord un panneau époxy moins coûteux car la surface est trop lisse pour être collée fermement, puis choisit d'utiliser un substrat tel que fr-4.g200 avec une certaine épaisseur. Le cuivre est gravé, mais Tg et cte ne sont pas compatibles en raison des différences entre le noyau fr-4.g200 et le système de résine pi. Après le choc thermique, la partie liée rigidement se déforme fortement et ne répond pas aux exigences, de sorte que la rigidité de la série de résines Pi a finalement été choisie. Ce matériau peut être laminé avec un substrat P95 ou simplement avec un préimprégné P95. De cette façon, il est possible de laminer la plaque PCB rigide et souple du système de résine adapté pour éviter la déformation par déformation Après un choc thermique. À l'heure actuelle, de nombreux fabricants de substrats de PCB ont développé et produit des matériaux de carte PCB rigide spécialement conçus pour les panneaux flexibles HDI.

Pour la partie adhésive entre la carte PCB flexible et la carte PCB rigide, il est préférable de presser avec un préimprégné sans écoulement (à faible débit), car sa faible fluidité est très utile pour les zones de transition molles et dures. Les zones de transition ont besoin d'être retravaillées ou la fonction affectée en raison d'un déversement de colle. Actuellement, de nombreuses entreprises qui produisent des matières premières PCB

Les matériaux ont développé ce film PP et il existe de nombreuses spécifications qui peuvent répondre aux exigences structurelles. En outre, pour les clients de RoHS, TG élevé, impédance

Et d'autres exigences, il est également nécessaire de noter si les caractéristiques des matières premières peuvent répondre aux exigences finales, telles que les spécifications d'épaisseur du matériau PCB, la constante diélectrique, la valeur Tg et les exigences environnementales.