6 couches 1 + n + 1 PCB pour téléphone portable

La carte de circuit imprimé est un support pour les composants électroniques et un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques. Parce qu'il est fabriqué à partir d'une impression électronique, il est appelé « carte de circuit imprimé».

La conception d'une carte de circuit imprimé est basée sur un schéma de circuit pour réaliser les fonctions requises par le concepteur de circuit. La conception de carte de circuit imprimé se réfère principalement à la conception de la disposition, qui doit tenir compte de la disposition des connexions externes, de la disposition optimisée des composants électroniques internes, de la disposition optimisée des fils métalliques et des Vias, ainsi que de la protection électromagnétique, de la dissipation thermique et d'autres facteurs.

Une excellente conception de la disposition permet d'économiser sur les coûts de production et d'obtenir de bonnes performances de circuit et de dissipation thermique. Les conceptions de mise en page simples peuvent être réalisées à la main, tandis que les conceptions de mise en page complexes doivent être réalisées par conception assistée par ordinateur (CAO).

Exigences de mise en page pour PCB de téléphone portable par IPCB Corporation

1. Exigences d'espacement afin de s'assurer que la distance entre les éléments sur le PCB peut répondre à la capacité de production de masse de notre société SMT, l'espacement entre les éléments (distance droite et gauche) â ¥ 6mil.

2. Exigences de conception structurelle la disposition des éléments doit tenir pleinement compte des exigences de conception structurelle. Dans la conception de PCB, nous devrions communiquer pleinement avec l'Ingénieur en structure. Sous réserve de garantir les caractéristiques électriques, nous devons placer des composants de différentes hauteurs et tailles dans différentes zones, conformément aux exigences de conception structurelle.

3. Exigences de caractéristiques électriques combinées aux exigences de caractéristiques électriques pour placer les composants, les composants de la partie RF ne peuvent pas être placés dans la partie de bande de base, les composants de la partie de bande de base ne peuvent pas être placés dans la partie RF. Selon le schéma, les composants ayant des caractéristiques électriques différentes doivent être répartis sur différentes zones. Pour éviter la diaphonie, chaque composant doit être isolé si nécessaire à l'aide d'un bouclier. En outre, en référence à la Représentation schématique, les composants adjacents de la Représentation schématique sont également placés adjacents (par exemple, le filtrage des lignes de signal sur les E / s). Les condensateurs de forme d'onde doivent être placés sur les broches des connecteurs d'E / s voisins, sinon ils ne peuvent pas être filtrés. Plus la fréquence est élevée, plus la capacité est faible et plus la distance requise est proche).

IPCB Corporation spécifications de conception de PCB pour téléphone portable

1.positioning sérigraphie de BGA et d'autres dispositifs après l'installation des dispositifs d'encapsulation BGA et des plots, les dispositifs qui ne peuvent pas être inspectés et doivent être positionnés devraient ajouter un écran de soie afin que SMT puisse facilement vérifier si l'emplacement d'installation est correct.

2. Conception spéciale d'impression d'écran pour empêcher le court - circuit en ajoutant l'impression d'écran entre les Plots qui sont facilement court - circuités; Lorsque le boîtier est un dispositif métallique, si le câblage peut être connecté au métal, un treillis métallique doit être ajouté pour éviter les courts - circuits; Sur le dispositif d'orientation, un treillis métallique doit être conçu pour identifier la direction; Le nom de fichier, la version et la date du PCB doivent être marqués sur le PCB à l'aide d'une sérigraphie.

3. La taille de la sérigraphie exige que la largeur de la sérigraphie ne soit pas inférieure à 7mil, de sorte que l'IPCB du fabricant de PCB puisse être traité clairement; La sérigraphie ne peut pas être recouverte sur le rembourrage (PAD) de l'appareil, sinon elle affectera la charge en étain.

Exigences de la société IPCB pour le câblage PCB de téléphone portable

Largeur de ligne et exigences de distance pour le cordon d'alimentation

1. Les exigences de largeur de ligne pour le cordon d'alimentation vbatt de l'entrée du connecteur de batterie à la broche d'alimentation Pa (amplificateur de puissance RF) sont les suivantes:

Lorsque la longueur de câblage est inférieure à 60 mm (2 362 mil), une largeur de ligne de 1,5 mm (60 mil) est requise; Moins de 90 mm lorsque la longueur de câblage est supérieure à 60 mm (2 362 mil) et une largeur de ligne de 2 mm (90 mil) est requise.

Pour garantir le bon fonctionnement du PA (amplificateur de puissance RF), la longueur totale du cordon d'alimentation du connecteur de la batterie au pa ne doit pas dépasser 90 mm (3 543 mil).

En outre, la conception de largeur de ligne pour les conducteurs de courant élevé est identique à la conception de largeur de ligne pour les lignes d'alimentation.

2. La largeur de ligne de l'autre cordon d'alimentation est 0.2mm-0.4mm (8mil - 16mil) selon différentes exigences de courant.

3. Réduire l'espacement des lignes pour la diaphonie entre les deux lignes. Si la diaphonie est susceptible de se produire entre deux lignes, la distance entre les deux lignes doit être supérieure à deux fois la largeur de la ligne et le chevauchement direct entre les niveaux supérieur et inférieur doit être évité (par exemple, il n'y a pas d'isolation de la couche de terre).

4. Afin d'améliorer les caractéristiques à haute fréquence du signal à grande vitesse, un r naturel doit être utilisé. Lorsque le mode de virage angulaire (forme d'Arc de cercle) ne peut pas être entièrement réalisé, le mode de virage à 135 degrés doit être utilisé et le mode de virage à angle droit ou aigu doit être évité; Les ancrages de mise à la terre des composants doivent être fixés directement à la formation, en utilisant une méthode de mise à la terre proche si nécessaire, mais en veillant à ce que la largeur du câblage ne soit pas inférieure à 0,5 mm (20 mil) et en évitant la mise à la terre de longs conducteurs.

5. Câblage des dispositifs de grande taille afin d'assurer la résistance au pelage des dispositifs de grande taille, tels que les condensateurs au tantale et les connecteurs de batterie, il est possible d'ajouter des gouttelettes ou une adhérence au cuivre sur les conducteurs des plots connectés à ces dispositifs et d'ajouter plus de pores à d'autres couches.

6. La distance entre le câblage et le bord de la plaque exige que la distance entre le câblage et le bord de la plaque soit conçue pour être supérieure à 0,4 mm (16 mil).