Conception électronique - Concevoir le meilleur composant de carte de circuit imprimé (PCBA)

Dans le sport, il existe un lien bien connu entre la force et la vitesse. Fondamentalement, la force ou la puissance est le facteur déterminant de la vitesse du mouvement. Cependant, à un moment donné, il n’y a plus cette corrélation positive entre la Force (qui est étroitement liée à la taille du muscle) et la vitesse, et l’augmentation de la taille et de la force vous ralentit réellement. De même, dans un passé proche, la productivité et l'efficacité de l'industrie manufacturière ont eu une relation similaire.

Aujourd'hui, les installations de fabrication de pointe sont hautement automatisées. La réduction de la dépendance à l'égard de la capacité de répétition humaine améliore l'efficacité et la productivité et rend ces deux indicateurs plus cohérents avec la vitesse du processus. C'est vraiment la capacité et la technologie de processus de l'équipement optimal d'assemblage de carte de circuit imprimé (PCBA) qui déterminent la productivité et l'efficacité. S'assurer que la carte est bien conçue et qu'elle suit la conception des directives de bon assemblage (DFA) peut minimiser le besoin d'intervention manuelle. Passons en revue ce processus pour aider à identifier les domaines de conception prioritaires afin de maximiser la vitesse de votre PCBA.

PCBA: comment concevoir les meilleurs composants de carte de circuit imprimé (PCBA)

Processus d'assemblage de circuits imprimés (PCBA)

La transformation de la conception en une structure physique complète nécessite trois étapes: 1) la fabrication, 2) l’achat des composants et 3) l’assemblage. L'assemblage de carte de circuit imprimé ou PCBA est l'un des deux processus de fabrication de PCB. Une autre étape est la fabrication, qui est effectuée en premier. Au cours du processus de fabrication, votre conception de carte est complète, peut être assemblée et les composants sont fermement attachés à la carte. Bien que le PCBA puisse comporter dix étapes ou plus, le processus peut être divisé en tâches principales comme suit:

Préparation

Une couche initiale de pâte à souder est appliquée sur les plots de la carte avant de placer les composants de la technologie de montage en surface (SMT). Ceci est fait pour favoriser un bon écoulement lors du soudage et minimiser les défauts d'assemblage. La méthode de revêtement peut être manuelle ou automatique par impression au pochoir ou par jet.

Placement des composants

Pour les éléments SMT, le placement précis des éléments sur les Plots est essentiel. Un mauvais alignement peut entraîner la chute de mauvais points de soudure ou de pierres tombales, où un côté de l'assemblage n'est pas attaché à la plaque. Plus de flexibilité dans les composants de la technologie du trou traversant (THT); Cependant, il est généralement recommandé que le corps du composant soit le plus proche possible de la surface de la plaque.

Soudure

La méthode la plus courante pour fixer un élément SMT est le soudage par refusion. Pour les éléments tht, le soudage par vagues est la méthode préférée. Si les deux types d'éléments sont utilisés simultanément, les éléments SMT sont généralement placés et soudés en premier. Ce n'est qu'ainsi que les composants tht peuvent être placés et soudés, étendant ainsi la tâche de soudage. La soudure de la carte double face est encore élargie grâce au montage des éléments sur les surfaces supérieure et inférieure. Une fois les étapes de soudage terminées pour chaque type de composant, les connexions sont vérifiées et si des problèmes sont détectés, ils doivent être retravaillés pour les corriger.

Nettoyé

Nettoyer pour enlever tous les débris excédentaires de la surface de la carte. L'alcool ou l'eau désionisée peuvent éliminer efficacement la plupart des contaminants.

Dé - commissionnalisation

Le fractionnement est le travail de diviser un panneau Multi - panneaux en unités individuelles ou PCB. C'est la tâche principale finale et ne doit pas être négligée. Une conception de panneau panélisée ou inefficace entraînera beaucoup de déchets et de coûts supplémentaires.

Les tâches ci - dessus sont déterminées par votre fabricant sous contrat (cm) et la qualité du processus de fabrication dépend de votre choix de services de fabrication et d'assemblage. Cependant, certaines stratégies de conception peuvent être utilisées pour optimiser le PCBA, en particulier en termes de vitesse.

Concevoir des cartes pour optimiser la vitesse PCBA

Toute décision de conception visant à améliorer le PCBA peut et doit faire partie des lignes directrices du DFA. Il s'agit notamment d'options visant à améliorer l'efficacité, la qualité ou la vitesse du processus. En particulier, pour augmenter la vitesse, nous pouvons définir une liste de tâches spécifiques que nous pouvons optimiser si cette liste est exécutée pendant le processus de conception.

Liste de contrôle d'optimisation de la vitesse d'assemblage de PCB

Phase de planification

Priorisation détermination de la vitesse lors de la sélection des services de gestion de configuration et d'assemblage.

Phase d'achat

Les composants sélectionnés peuvent être utilisés tout au long du processus de développement.

Éliminer ou minimiser l'utilisation de composants traversants.

Phase schématique

Assurez - vous que le schéma de votre élément correspond exactement à la table Bom.

Phase de mise en page

Marquez clairement l'orientation des composants et des connecteurs.

Utilisez un radiateur dans une connexion plane.

Conception de panneau de mise en page pour minimiser les déchets et les scores autant que possible pour une séparation rapide et facile.

PCBA phase de fabrication

Utilisez les matériaux par défaut de cm, le flux de soudure et les couleurs de sérigraphie, ainsi que la finition de surface.

Assurez - vous que votre package de conception est complet et précis, y compris le Bom, les dessins techniques et toute information spéciale, et qu'il est le meilleur format pour cm.