Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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La différence entre une carte PCB double face et un panneau simple est que seul le circuit est imprimé sur un côté du circuit et que les deux côtés du circuit sont imprimés avec une carte double face. Ainsi, à l'exception de plus d'un, les cartes à circuit double face ont différents procédés de coulage de cuivre. En outre, le processus de production de la carte PCB double face est divisé en méthode de câblage, méthode de prise, méthode de masque et galvanoplastie de motif.
L'électronique à haute fréquence est une tendance de développement, en particulier dans les réseaux sans fil, les communications par satellite se développent, les produits d'information évoluent vers des vitesses élevées et des fréquences élevées, et les produits de communication se normalisent pour développer des capacités de transmission sans fil à haute vitesse de la voix, de la vidéo et des données.
Les caractéristiques essentielles du substrat de carte de circuit haute fréquence sont les suivantes:
1: l'autre résistance à la chaleur, résistance chimique, résistance aux chocs, résistance au pelage, etc. doit également être bonne.
2: une faible absorption d'eau et une absorption d'eau élevée peuvent affecter la constante diélectrique et les pertes diélectriques lorsqu'elles sont humides.
3: le coefficient de dilatation thermique de la Feuille de cuivre est aussi cohérent que possible, car une incohérence peut provoquer la séparation de la Feuille de cuivre dans les variations de chaleur et de froid.
4: les pertes diélectriques (DF) doivent être faibles, ce qui affecte principalement la qualité de la transmission du signal. Plus les pertes diélectriques sont faibles, moins les pertes de signal sont importantes.
5: DK doit être petit et stable, généralement plus il est petit, mieux c'est, le taux de transmission du signal est inversement proportionnel à la racine carrée de la constante diélectrique du matériau, la constante diélectrique élevée est facilement ramollie, ce qui entraîne un retard dans la transmission du signal.
La carte de circuit imprimé double face est un type important de carte de circuit imprimé parmi les cartes de circuit imprimé. Il y a des cartes de circuits imprimés double face, des cartes de circuits imprimés à base de métal, des cartes de circuits imprimés en feuille de cuivre lourde à haute TG, des cartes de circuits imprimés double face enroulées à plat, des PCB haute fréquence et des diélectriques hybrides sur le marché des PCB. La carte de circuit imprimé bifaciale à haute fréquence de base convient à toutes sortes d'industries de haute technologie telles que: télécommunications, alimentation, ordinateurs, contrôle industriel, produits numériques, équipement d'enseignement scientifique, équipement médical, automobile, défense aérospatiale.
Préparation du circuit imprimé
Les plaques d'impression recto - verso sont généralement en verre époxy recouvert d'une feuille de cuivre. Il est principalement utilisé pour les exigences de haute performance des appareils électroniques de communication, des instruments avancés et des ordinateurs électroniques.
Le processus de production de panneaux à double face est généralement divisé en méthode de ligne de processus, méthode de blocage de trous, méthode de masque et méthode de gravure par galvanoplastie de motif, etc. le processus de production de la méthode de galvanoplastie de motif est représenté sur la figure.
Le processus d'épreuvage double face PCB le plus couramment utilisé. Dans le même temps, le processus de pin, le processus OSP, le processus de placage d'or, le processus de placage d'or et d'argent sont également applicables aux panneaux à double face.
Technique de pulvérisation d'étain: bonne apparence, plaquettes argentées, étamage facile, soudage facile, prix bas.
Processus d'or de silicone: qualité stable, généralement utilisé dans le cas de l'IC de frappe.
Le système de gestion des contraintes affiche en temps réel les règles physiques / d'espacement et de vitesse élevée et leur état en fonction de l'état actuel de la conception, qui peut être appliqué à n'importe quelle étape du processus de conception. Chaque feuille de calcul fournit une interface de feuille de calcul qui permet aux utilisateurs de définir et de gérer de manière hiérarchique et de confirmer les différentes règles. Cette application puissante et fonctionnelle permet aux concepteurs de créer, d'éditer et d'évaluer des ensembles de contraintes, d'utiliser des graphiques comme topologie pour les graphiques et d'utiliser des plans électroniques comme stratégie de mise en œuvre idéale. Une fois que les contraintes sont soumises à la base de données, elles peuvent être utilisées pour piloter le processus de placement et de câblage des lignes de signal. Le système de gestion des contraintes a été entièrement intégré à PCB editor. Au fur et à mesure que le processus de conception progresse, les contraintes peuvent être confirmées en temps réel. Le résultat du processus de confirmation indiquera graphiquement si les conditions de restriction sont remplies. Les limites satisfaisantes sont affichées en vert et en rouge, sans limites, ce qui permet aux concepteurs de voir l'avancement de la conception et l'impact de tout changement de conception dans une feuille de calcul à temps.
