Conception électronique - Causes et solutions aux impuretés générées par les PCB

Causes et solutions aux impuretés générées par les PCB

Revêtement osmotique: le revêtement dit osmotique, c'est - à - dire parce que le film sec n'est pas fermement lié à la surface de la Feuille de cuivre, ce qui rend le placage plus profond et la partie "phase négative" est plus épaisse et la couche de résistance à la corrosion étain - plomb est meilleure, ce qui entraîne des problèmes de gravure. Les cartes de circuits imprimés sont sujettes à la mise au rebut, ce qui est une préoccupation particulière dans la production. Dans le processus de placage graphique, les causes de pénétration et de placage sont analysées comme suit:

(1) mauvais développement du film sec, utilisation à long terme. Le film sec de photorésist est tel que décrit ci - dessus et sa structure est composée de trois parties: un film de polyester, un film de colle photolithographique et un film de protection en polyéthylène. Sous l'irradiation de la lumière ultraviolette, le film sec produit une bonne adhérence avec la surface de la Feuille de cuivre, jouant un rôle de résistance au placage et à la gravure. Certains films au - dessus de t

Au cours de la période de validité d'utilisation, cette couche d'adhésif échoue et les clips perdent leur protection pendant le revêtement, formant un revêtement osmotique. La solution consiste à vérifier soigneusement le cycle d'utilisation efficace du film sec avant de l'utiliser.

(2) effet de la température et de l'humidité sur le film: différents films secs ont une température de film plus appropriée. Si la température du film est trop basse, le film ne peut pas obtenir un ramollissement suffisant et un écoulement approprié en raison de la résistance à la corrosion, ce qui entraîne une mauvaise adhérence du film sec sur la surface du stratifié revêtu de cuivre; Si, en raison de la volatilisation rapide des solvants et d'autres substances volatiles dans la résine, la température est trop élevée et des bulles d'air sont créées, et le film sec devient fragile et ne résiste pas au placage, formant ainsi un écaillage gauchissant qui conduit au placage et à la mise au rebut. Actuellement en utilisant Wuxi DFP et Dupont 3000 film sec, la température de la membrane de contrôle général est de 70 - 900 ℃.

Avec un film sec soluble dans l'eau, l'humidité de l'air l'affecte beaucoup. Lorsque l'humidité est élevée, l'adhésif de film sec peut obtenir un bon effet adhésif lorsque la température du film est basse. Surtout dans le Sud, la température de l'été est plus élevée, à partir de la pratique à long terme pour explorer un bon ensemble de paramètres de contrôle de la température, 20 - 250 ℃, l'humidité relative est supérieure à 75%, la température du film est inférieure à 730 ℃ est préférable; Lorsque l'humidité relative est de 60 à 70%, la température du film est de 70 à 800 degrés Celsius. Lorsque l'humidité relative est inférieure à 60%, la température du film est supérieure à 800 degrés Celsius. La pression et la température du lit de membrane sont également augmentées et de bons résultats sont également obtenus.

(3) temps d'exposition trop long ou sous - exposé: sous la lumière ultraviolette, le photoinitiateur absorbe l'énergie lumineuse pour se décomposer en radicaux libres, déclenchant une réaction de photopolymérisation monomère pour former une solution de base insoluble de taille moléculaire. Pour que chaque film sec soit efficace, il doit y avoir une exposition. Selon la formule de définition de l'énergie lumineuse, l'exposition totale e est le produit de l'intensité lumineuse I et du temps d'exposition T. si l'intensité lumineuse I est constante, le temps d'exposition t est un facteur important qui influe directement sur l'exposition totale. Lorsque l'exposition est insuffisante, en raison de la polymérisation incomplète, au cours du développement, le film se gonfle et devient mou, ce qui entraîne des lignes floues et même la chute de la couche de film, ce qui entraîne une mauvaise liaison du film au cuivre; S'il y a trop d'exposition, cela peut entraîner des difficultés de développement, et pendant le processus de placage, il y a également gauchissement et pelage, formant un placage osmotique. Par conséquent, la mesure de processus de résolution est un contrôle strict du temps d'exposition et chaque type de film sec doit être mesuré en fonction des exigences du processus au démarrage. Si vous utilisez un compteur swidden class 21 Light Wedge, la différence est de 0,15 pour un contrôle de 6 - 9 approprié.

(4) mauvais développement: après l'exposition d'un stratifié de feuille de cuivre avec un bon film sec, il doit également être développé par le révélateur, le film sec non exposé conserve la composition originale et la réaction suivante avec le révélateur se produit dans le révélateur: - COOH + Na + - coona + H +

Où, - couna est un gène hydrophile, soluble dans l'eau, décapé de la membrane sèche, laissant toute la surface de la plaque exposée à la figure galvanique, puis galvanisé - Le coona est le composant du film sec et le Na + est le composant principal du liquide de développement (na2co33% plus la quantité appropriée d'agent anti - mousse). Si le développement n'est pas précis, l'excès de colle dans la partie de la ligne graphique causera un placage de cuivre local, formant un produit défectueux abandonné, facile à développer des problèmes de qualité.

(5) exposition prolongée. Lorsque l'exposition est excessive, les rayons ultraviolets traversent la partie transparente de la plaque photosensible et créent des phénomènes de réfraction, de diffraction, sont exposés au film sec de la partie opaque sous la plaque photosensible, de sorte que cette partie du film sec ne devrait pas subir de photopolymérisation, la réaction de polymérisation partielle se produit après L'exposition, Le développement produira discrètement plus de colle et de lignes. Un contrôle approprié du temps d'exposition est donc une condition importante pour contrôler l'effet de développement.