Conception électronique - 7 aspects de la mise en page de PCB à surveiller

Le câblage PCB est très important tout au long de la conception de PCB. Comment réaliser un câblage rapide et efficace pour que votre câblage PCB semble élevé vaut la peine d'être étudié.

1. Traitement de masse commun des circuits numériques et analogiques

De nos jours, de nombreux circuits imprimés ne sont plus des circuits monofonctionnels (numériques ou analogiques), mais consistent en un mélange de circuits numériques et analogiques. Il est donc nécessaire, lors du câblage, de prendre en compte les interférences mutuelles entre elles et notamment les interférences sonores sur les lignes de masse. La fréquence du circuit numérique est élevée et la sensibilité du circuit analogique est forte. Pour les lignes de signal, les lignes de signal haute fréquence doivent être aussi éloignées que possible des dispositifs de circuit analogique sensibles. Pour les lignes de terre, l'ensemble du PCB n'a qu'un seul nœud avec le monde extérieur, de sorte que les problèmes de mise à la terre commune numérique et analogique doivent être traités à l'intérieur du PCB, et la mise à la terre numérique et analogique à l'intérieur de la carte est pratiquement séparée, ils ne sont pas connectés entre eux, mais à l'interface qui relie le PCB au monde extérieur (comme les prises, etc.). Il existe une connexion de court - circuit entre la mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique. Notez qu'il n'y a qu'un seul point de connexion. Il existe également une mise à la terre non commune sur le PCB, qui est déterminée par la conception du système.

2. La ligne de signal est posée sur la couche électrique (sol)

Lors du câblage d'une carte de circuit imprimé multicouche, comme il ne reste pas beaucoup de fils non posés dans la couche de ligne de signal, l'ajout de plus de couches crée des déchets et augmente une certaine charge de travail de production, et les coûts augmentent en conséquence. Pour résoudre cette contradiction, on peut envisager de câbler au niveau électrique (à la terre). La couche d'alimentation doit être considérée en premier et la couche de mise à la terre en second.

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3. Traitement de l'alimentation et du fil de terre

Même si le câblage dans l'ensemble de la carte PCB est bien fait, les interférences dues à une mauvaise prise en compte de l'alimentation et du câblage de terre peuvent réduire les performances du produit et parfois même affecter son succès. Par conséquent, le câblage de l'alimentation et du fil de terre doit être pris au sérieux et les interférences sonores générées par l'alimentation et le fil de terre doivent être minimisées pour assurer la qualité du produit. Chaque ingénieur travaillant sur la conception de produits électroniques comprend les causes du bruit entre la ligne de terre et la ligne d'alimentation et exprime maintenant seulement la réduction du bruit: l'ajout de bruit entre la ligne d'alimentation et la ligne de terre est bien connu. Condensateur Lotus. Élargissez autant que possible la largeur de la ligne d'alimentation et de la ligne de terre, de préférence la ligne de terre est plus large que la ligne d'alimentation, leur relation est: ligne de terre > ligne d'alimentation > ligne de signal, généralement la largeur de la ligne de signal est: 0,2ï½ 0,3mm, la largeur La plus fine peut atteindre 0,05ï½ 0,07mm, la ligne d'alimentation est de 1,2ï½ 0,5mm. Pour les PCB de circuits numériques, une large ligne de terre peut être utilisée pour former une boucle, C'est - à - dire, la formation d'un réseau de mise à la terre pour l'utilisation (la mise à la terre d'un circuit analogique ne peut pas être utilisée de cette manière) en utilisant une grande surface de couche de cuivre comme fil de terre, plutôt que sur une plaque imprimée connectée partout comme fil de terre. Ou peut être fait dans une plaque multicouche, le cordon d'alimentation et le fil de terre occupent chacun une couche.

4. Rôle du système de réseau dans le câblage

Dans de nombreux systèmes CAO, le câblage est déterminé par le système de réseau. La grille est trop dense, les chemins sont augmentés, mais les pas sont trop petits et la quantité de données dans les champs est trop importante. Cela imposera inévitablement des exigences plus élevées en termes d'espace de stockage pour les appareils, ainsi que de vitesse de calcul pour l'électronique basée sur ordinateur. L'influence est énorme. Certains chemins sont inefficaces, par example ceux occupés par des coussinets ou des trous de montage et de fixation de pieds de pièces. Une grille trop clairsemée et trop peu de canaux ont une grande influence sur le taux de distribution. Par conséquent, il doit y avoir un système de réseau électrique raisonnable pour soutenir le câblage. La distance entre les piliers d'un élément standard est de 0,1 pouce (2,54 mm), de sorte que la base d'un système de grille est généralement fixée à 0,1 pouce ou à un multiple entier inférieur à 0,1 pouce, par exemple: 0,05 pouce, 0025 pouce, 0,02 pouce, etc.

5. Traitement des jambes de connexion de fil de grande surface

Dans une grande zone de mise à la Terre (électrique), les jambes des composants communs y sont connectées et le traitement des jambes de connexion doit être considéré de manière intégrée. En termes de Performances électriques, il est préférable de connecter les Plots des broches de l'élément à la surface de cuivre. Le soudage et l'assemblage des composants présentent certains dangers indésirables, tels que: 1. Le soudage nécessite un chauffage haute puissance. 2. Il est facile de produire des points de soudure virtuels. Ainsi, les performances électriques et les exigences de processus sont transformées en Plots à motifs croisés, appelés panneaux isolants thermiques, communément appelés Plots thermiques. De cette façon, lors du soudage, des points de soudure virtuels peuvent être créés en raison de la chaleur excessive de la section transversale. La vie sexuelle est considérablement réduite. Le traitement des branches de connexion électrique (mise à la terre) des plaques multicouches est identique.

6. Vérification des règles de conception (DRC)

Une fois la conception de câblage terminée, vérifiez soigneusement si la conception de câblage est conforme aux règles établies par le concepteur, tout en confirmant que les règles établies sont conformes aux exigences du processus de production de la carte imprimée. L'Inspection générale a les aspects suivants: fil et fil, tapis d'élément de fil, fil et trou traversant, tapis d'élément et trou traversant, et la distance entre le trou traversant et le trou traversant est raisonnable et conforme aux exigences de production. La largeur des lignes d'alimentation et de masse est - elle appropriée, les lignes d'alimentation et de masse sont - elles étroitement couplées (impédance d'onde faible), et s'il existe des emplacements dans le PCB qui permettent d'élargir les lignes de masse? Si les meilleures mesures sont prises pour les lignes de signal clés, telles que la longueur la plus courte, l'augmentation des lignes de protection, la séparation claire des lignes d'entrée et de sortie. Si les circuits analogiques et numériques ont des lignes de terre séparées. Si les graphiques ajoutés au PCB, tels que les icônes et les commentaires, provoquent un court - circuit du signal. Modifiez certains types de lignes indésirables. Y a - t - il une ligne de processus sur le PCB? Si le masque de soudage répond aux exigences du processus de production, si la taille du masque de soudage est appropriée et si le logo de caractère est pressé sur les Plots du dispositif afin de ne pas affecter la qualité de l'équipement électrique. Que le bord du cadre extérieur de la couche de mise à la terre d'alimentation soit réduit ou non dans la carte multicouche, la Feuille de cuivre de la couche de mise à la terre d'alimentation est susceptible de provoquer un court - circuit si elle est exposée à l'extérieur de la carte.

7. Conception de trou de passage

Le perçage est l'un des composants importants des PCB multicouches et le coût du perçage représente généralement 30 à 40% du coût de fabrication d'un PCB. En termes simples, chaque trou dans le PCB peut être appelé un trou de travers. D'un point de vue fonctionnel, les Vias peuvent être divisés en deux catégories: une pour les connexions électriques entre les couches; L'autre sert à fixer ou positionner le dispositif. Du point de vue du processus, les pores percés sont généralement divisés en trois catégories, à savoir les pores borgnes, les pores percés et les pores percés.