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FR-4 PCB

Plaque de gravure

FR-4 PCB

Plaque de gravure

Plaque de gravure

Modèle: burning plate

Matériel: Haute Tg tg175

Nombre d'étages: 20

Couleur: vert

Taille: 610 * 572 mm

Épaisseur de la plaque: 3,2 mm

Numéro BGA: 24

Technologie de surface: or trempé (3U)

Épaisseur de cuivre: couche interne 70 / 35um, couche externe 35um

Application: carte de test de vieillissement IC (Bib) PCB

Product Details Data Sheet

La plaque de gravure IC (Bib) est utilisée comme support pour les circuits intégrés semi - conducteurs. L'IC à tester est connecté par socket ou autre à la carte de test de vieillissement de l'IC Bib (burn in Board) et placé dans une machine de test pour tester les différentes températures, tensions, signaux, etc. de l'IC et ainsi tester la fiabilité de l'IC.

Test de vieillissement

Bib (plaque de cuisson) plaque de cuisson produits:

(1) test htol (durée de vie à haute température)

Htol est principalement un test de durée de vie simulant un ci dans un environnement à haute température, à puissance continue (tension ou courant), détectant si la fonction et les caractéristiques du ci lui - même peuvent changer en fonction des conditions environnementales et évaluant le fonctionnement à long terme de la durée de vie du ci.


(2) Essai hast (essai de contrainte accéléré élevé)

On a simulé que la vapeur d'eau accélérée pénétrerait à l'intérieur à travers l'interface entre le matériau de protection externe et le fil métallique lorsque le ci est exposé à des températures et une humidité extrêmement élevées pour évaluer la résistance à l'humidité de la structure du ci.


IPCB est un fabricant de plaques d'essai de gravure Bib (burning Board), offrant une fabrication professionnelle de plaques d'essai de gravure Bib (burning Board).

Plaque de combustion

Plusieurs exigences pour les plaques de cuisson Bib (burning Board):

1. Pour éviter que l'alimentation de la puce ou le court - circuit du signal ne fasse fonctionner d'autres puces, chaque alimentation de la puce doit être indépendante et connectée à l'alimentation principale par l'intermédiaire d'une résistance.

2. Lorsque le courant de la piste est supérieur à 500mA, vous devez marquer dans le schéma.

3. Si le câblage à haute fréquence a une adaptation d'impédance, l'épaisseur de la Feuille de cuivre, la largeur de ligne et le matériau de la carte PCB doivent être donnés.

4. Les ports sensibles, les équipements, etc., qui nécessitent un blindage ou un autre traitement spécial, doivent être clairement marqués.

5. Le circuit d'oscillateur à cristal doit donner un circuit d'application typique, y compris des valeurs de capacité adaptées.

6. Il est nécessaire de spécifier si les circuits analogiques et numériques et le pavage doivent être divisés.

7. Si vous avez besoin de fournir une source de signal externe, veuillez fournir la capacité de conduite et les indicateurs pertinents de la source de signal requise.

8, la carte PCB n'a pas de déformation ou de déformation anormale sous une température élevée de longue durée (150 degrés Celsius).

9, Circuit PCB ne sera pas court - circuit ou circuit ouvert en raison de l'environnement à haute température.

Modèle: burning plate

Matériel: Haute Tg tg175

Nombre d'étages: 20

Couleur: vert

Taille: 610 * 572 mm

Épaisseur de la plaque: 3,2 mm

Numéro BGA: 24

Technologie de surface: or trempé (3U)

Épaisseur de cuivre: couche interne 70 / 35um, couche externe 35um

Application: carte de test de vieillissement IC (Bib) PCB


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