Module fibre optique PCB

Un module à fibre optique est un composant électronique utilisé pour la conversion optoélectronique. En termes simples, les signaux optiques sont convertis en signaux électriques, qui sont convertis en signaux optiques, y compris les émetteurs, les récepteurs et les circuits électroniques fonctionnels. Ainsi, tant qu'il y a un signal lumineux, il y aura une application du module lumineux. Selon la fonction, le module de fibre optique est divisé en module de réception optique, module d'émission optique, module d'intégration d'émetteur - récepteur optique et module de transmission optique.

Méthodes de conception de modules de fibre optique PCB

1. Méthode du panneau

Conception de panneau symétrique miroir central pour module optique miniaturisé PCB

2. Conception de point de logo

Il est recommandé de placer deux points de marquage sur la plaque de l'unité. Si la plaque de l'unité ne peut pas placer deux points de marquage, mais au moins un point de marquage peut être placé, un point de marquage sans anneau de cuivre peut être utilisé. Dans le même temps, un point de marquage doit être ajouté sur le bord auxiliaire pour la coordination

3. Méthode de connexion PCB

Rainure de fraisage + conception de trou de poinçonnage: largeur de la rainure de fraisage 2mm, le trou de poinçonnage est non métallique, distance entre les trous recommandée de 1,0 mm, ouverture de 0,5 mm,

Le Centre du trou de poinçonnage doit être déplacé vers le PCB du module optique. Il est recommandé que la distance entre le Centre du trou de poinçonnage et le bord de la rainure de fraisage ne soit pas inférieure à 0,6 mm, ce qui peut réduire les bavures sur le bord du module optique PCB et éviter les interférences avec le boîtier,

Connexion V - cut: se référer aux exigences générales des spécifications de conception de processus PCB.

Rainure de fraisage + connexion solide: la largeur de la rainure de fraisage est de 2 mm, la largeur de connexion solide est de 2 à 10 mm, la zone d'exclusion du tissu est de 1 mm,

La connexion du panneau et du bloc auxiliaire est préférable avec un trou de poinçonnage + une rainure de fraisage, puis une connexion réelle + une rainure de fraisage, la connexion V - cut n'est pas recommandée.

Remarque: en mode de connexion V - cut, la fraiseuse ne permet pas le fractionnement, tandis que la fraiseuse à rouleaux est utilisée pour le fractionnement, le stress est élevé et la disposition du module optique ne peut pas répondre aux exigences de tissu interdit.

4. Exigences de mise en page de processus PCB

La distance de disposition entre les composants peut être conçue selon le tableau ci - dessous.

Dans l'usinage de PCB réel, les dispositifs miniatures du fuselage inférieur et les dispositifs non puces du fuselage supérieur peuvent être bien assemblés;

Toutes les distances ci - dessus sont prises comme les distances minimales entre Plot à Plot, entre Plot et corps de dispositif et entre corps de dispositif et corps de dispositif.

Aucune unité n'est autorisée dans la zone de surface de soudage PCB et FPC

Procédé Hot Rod pour le soudage de dispositifs optiques: la surface de pressage à chaud est supérieure de 0,5 mm à la surface de pressage de la tête de pressage à chaud, la surface de pressage à chaud est égale ou supérieure à la longueur de la zone de montage + 4 mm,

Pour les dispositifs optoélectroniques fixés avec des vis: il est interdit de prévoir tout dispositif et accès hors terre à 1,5 mm autour du corps et à moins de 1,5 mm autour de la gaine de fibre optique. Si des trous de passage non mis à la terre doivent être disposés, des prises doivent être utilisées pour augmenter l'isolation de l'huile de caractère, mais les trous de passage non mis à la terre doivent être interdits sur le fond de la sérigraphie.

Il existe un jeu d'environ 0,25 entre le trou de vis et la vis du dispositif optoélectronique, la tolérance du dispositif lui - même étant de ± 0,25. Lors de l'augmentation de la tolérance de la puce du dispositif, une bande de tissu de 1,5 mm est nécessaire.

Il est interdit de placer des perçages, des plaques d'essai et des dispositifs autour des plots de 1,0 mm des optiques soudées manuellement. Si un trou traversant doit être mis en place, le trou traversant doit être complètement bouché avec de l'huile verte.

Les zones de cuivre lumineux ne peuvent pas être connectées directement aux Plots, il doit y avoir un masque de soudage au milieu. La largeur minimale du masque de soudure est de 3 Mil,

Les distances d'agencement entre les dispositifs optiques et entre les dispositifs optiques et les composants électriques doivent satisfaire aux exigences d'espace de fonctionnement pour le soudage et l'entretien manuels,

Les broches de l'optique sont essentiellement soudées à la main, de sorte que la disposition doit répondre aux exigences de la soudure à la main, sinon il est facile de frapper les pièces, ce qui crée des difficultés de soudage et de réparation.

Dans la disposition de l'optique, la portion de sortie de fibre optique ne peut pas entrer dans la zone d'exclusion de branchement du connecteur de fibre optique pour éviter d'endommager la portion de sortie de fibre optique de la queue du module optique lors de l'insertion et du branchement du connecteur.

5. Exigences de conception de câblage PCB

Pour le câblage connecté avec des plots de retour de bande chaude PCB, une largeur de ligne de 5 - 10mil est recommandée; Longueur de fil dâ ¥ 50mil quand une grande zone de mise à la terre est nécessaire,

Remarque: selon les résultats du test, si la longueur de fil est trop petite pour effectuer une grande surface de mise à la terre, le transfert de chaleur est trop rapide pendant le processus de pressage à chaud et les paramètres du processus ne sont pas faciles à contrôler, ce qui entraîne une mauvaise soudure. Par conséquent, une longueur de fil supérieure à 50 mil est recommandée. Le câblage est épais et long, la connexion à travers les trous, la grande surface de la Feuille de cuivre dissipe rapidement la chaleur, ce qui entraîne une température inégale et une fiabilité de soudage incohérente.

6. Conception de rembourrage

Il est interdit de concevoir des trous traversants pour les tapis non radiants de l'appareil.

7. Traitement de surface

Le traitement de surface enig est préféré. Pour les tapis Hot Rod, le traitement de surface OSP est interdit.

8. Conception d'épaisseur de PCB

L'épaisseur du PCB pour les modules optiques SFP et xfp doit être de 1,0 mm