Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
La interconexión de alta densidad (HDI) es una de las tecnologías de más rápido desarrollo en el diseño de PCB. Debido a la disposición más centralizada de componentes más pequeños, los tableros HDI permiten una mayor densidad de circuitos que los tableros convencionales,creando así rutas más limpias. Los orificios ciegos y / o enterrados se utilizan generalmente para optimizar el espacio en las placas HDI, y ahora se utilizan generalmente microporos de 0006 o menos diámetros.
Muchas industrias verticales se han integrado HDI BoardEstán interesados en sus productos,Incluidos los fabricantes de comunicaciones militares y equipo estratégico, Herramientas de diagnóstico médico. Diseño ligero HDI Board También lo hace ideal para aplicaciones aeroespaciales, teléfonos inteligentes pequeños y computadoras portátiles.
Más común HDI BoardEntre ellas figuran las siguientes:
1.A través del agujero de la superficie a la superficie;
2.Combinación de agujeros a través y enterrados;
3.Múltiples capas de HDI que contienen agujeros a través;
4.Sustrato de montaje pasivo para instalación no eléctrica;
5.Estructura sin núcleo con pares de capas de uso;
6.Reemplazar la estructura sin núcleo con pares de capas
Beneficios del HDI
Para casi todas las aplicaciones relacionadas con la aviación, los bienes de consumo, las computadoras y la electrónica, los tableros HDI no sólo son adecuados, sino que también son populares. Incluso en ambientes duros, las placas HDI multicapa pueden proporcionar un mayor nivel de fiabilidad a través de poderosas interconexiones apiladas a través de agujeros.
La reducción del tamaño de los componentes proporciona a los diseñadores más espacio de trabajo, abriendo así las dos caras del PCB original para el diseño. La combinación de componentes más pequeños producirá entradas y salidas adicionales que acelerarán la transmisión de la señal y reducirán en gran medida el retraso cruzado y la pérdida de señal.
La tecnología HDI puede simplificar ocho capas de PCB a través de agujeros en cuatro capas de PCB microporosos HDI,Esto reduce el número de capas que pueden lograr la misma o mejor funcionalidad. Esta reducción reduce considerablemente el costo de los materiales,Hacer que la tecnología HDI sea rentable para los fabricantes de electrónica. Los PCB HDI multicapa proporcionan un mayor rendimiento para que sean fiables incluso en entornos difíciles.
Por qué usar HDI?
Debido a su peso ligero, rendimiento fiable y pequeño tamaño, el tablero HDI es especialmente adecuado para dispositivos electrónicos portátiles, portátiles y portátiles. Estos componentes más potentes, más pequeños y más transistores se combinan con geometría de diseño de alta densidad para mejorar la funcionalidad de los PCB y sus productos finales.
Los componentes están más cerca, por lo que el tiempo necesario para propagar las señales eléctricas es menor.El diseño de alta densidad del tablero HDI reduce el tiempo de subida de la señal y la Inductancia, limitando así la influencia en los pines y cables cercanos.Los transistores adicionales no sólo soportan funciones adicionales,sino que también mejoran el rendimiento.
Centrarse en el diseño de HDI puede reducir el tiempo y el costo de los prototipos de capacitación,acortar el tiempo de entrega y obtener un mayor margen de beneficio.
La tecnología HDI puede producir productos más ligeros,más rápidos,más eficientes y utilizar envases más pequeños.La reducción del tamaño hace posible el diseño de productos finales más pequeños que satisfagan las necesidades de Portabilidad de los consumidores. Para los diseñadores,HDI puede ser un trabajo de entrenamiento que consume mucho tiempo. Sin embargo, a medida que aumenta la pertinencia del mercado,los beneficios de la productividad, la fiabilidad y la reducción de los retrasos en la fabricación hacen que el tiempo de capacitación sea valioso.
