Tecnología de PCB - ¿¿ los paneles de PCB están específicos para estos tipos?

¿¿ los paneles de PCB están específicos para estos tipos?

De abajo hacia arriba, la jerarquía es la siguiente:

Placas de circuito 94hb, 94vo, 22f, CEM - 1, CEM - 3, FR - 4

Los detalles son los siguientes:

94hb: cartón ordinario, no ignífugo (material de grado mínimo, estampado, sin placa de alimentación)

94v0: cartón ignífugo (troquelado)

22f: tablero de fibra de vidrio semiunilateral (estampado)

Cem - 1: tablero de fibra de vidrio de un solo lado (debe ser perforado por computadora, no troquelado)

Cem - 3: tablero de semifibra de vidrio de doble cara (además de que el cartón de doble cara pertenece al material de tablero de doble cara más bajo, el tablero de doble cara simple puede usar este material, que es de 5 a 10 yuanes por metro cuadrado más barato que el FR - 4)

Fr4: tablero de fibra de vidrio de doble cara

La propiedad ignífuga de CA se puede dividir en cuatro tipos: placa de circuito 94vo / V - 1 / V - 2 y 94 - hb.

Dos Tabletas semicuradas: 1080 = 00712 mm, 2116 = 01143 mm, 7628 = 01778 mm

III. fr4 CEM - 3 es tablero, fr4 es tablero de fibra de vidrio y cem3 es sustrato compuesto

Cuatro Los halógenos se refieren a sustratos que no contienen halógenos (flúor, bromo, yodo y otros elementos), ya que el bromo produce gases tóxicos cuando se quema, lo que requiere protección ambiental.

6. Tg es la temperatura de conversión del vidrio o el punto de fusión.

La placa de circuito debe ser ignífuga, no se puede quemar a una cierta temperatura y solo se puede suavizar. El punto de temperatura en este momento se llama temperatura de conversión de vidrio (punto tg), que está relacionada con la estabilidad dimensional de la placa de pcb.

¿¿ qué es la placa 94hb?

Cartón ordinario, no ignífugo (material de grado más bajo, troquelado, no se puede utilizar como placa de alimentación)

¿¿ qué estándar es 94v0?

94v0 se refiere a la combustión de un material, también conocido como retardante de llama, resistencia al fuego de extinción automática, retardante de llama, resistencia al fuego, inflamabilidad y otras combustibles son la capacidad de resistencia a la combustión del material de evaluación.

Encender la muestra de material combustible con una llama que cumpla con los requisitos y eliminar la llama dentro del tiempo prescrito. El nivel de inflamabilidad se clasifica de acuerdo con el grado de combustión de la muestra y se divide en tres niveles.

Las muestras colocadas horizontalmente son métodos de prueba de nivel, divididos en tres niveles: fh1, fh2 y fh3. La colocación vertical de la muestra es un método de prueba vertical, que se divide en tres niveles: fv0, fv1 y vf2.

Las placas de PCB sólidas tienen placas HB y v0.

Las placas HB tienen una baja resistencia a la llama y se utilizan principalmente en placas individuales.

Retardante de llama alto de la placa vo, principalmente para placas de doble capa y placas de varias capas

94v0 es solo el estándar ignífugo de ul

Este PCB que cumple con los requisitos del nivel de prevención de incendios V - 1 se convierte en FR - 4.

V - 0, V - 1 y V - 2 son niveles de prevención de incendios.

¿¿ qué es una placa de circuito de PCB de alta tg? ¿¿ cuáles son las ventajas del uso de PCB de alta tg?

Cuando la temperatura sube a una determinada zona, el sustrato cambia de "estado de vidrio" a "estado de caucho", que se llama temperatura de transición vítrea (tg) de la placa. Es decir, Tg es la temperatura máxima ( ° c) a la que el sustrato mantiene su rigidez. Es decir, a altas temperaturas, los materiales comunes de sustrato de PCB no solo experimentarán suavización, deformación, fusión, etc., sino que también experimentarán una fuerte disminución en las características mecánicas y eléctricas (no creo que queramos ver esta situación de productos propios en la clasificación de las placas de pcb).

En general, la placa Tg es superior a 130 grados, la Tg alta suele ser superior a 170 grados y la Tg media es superior a unos 150 grados.

Por lo general, la placa de impresión de PCB de tgà 170 grados Celsius se llama placa de impresión de alta tg.

Con el aumento de Tg en el sustrato, se mejorarán y mejorarán las características de resistencia al calor, humedad, resistencia química y estabilidad de la placa de impresión. Cuanto mayor sea el valor de tg, mejor será la resistencia a la temperatura de la placa, especialmente en el proceso sin plomo, el alto Tg se utiliza más.

El Alto Tg se refiere a la alta resistencia al calor. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, especialmente los productos electrónicos representados por computadoras, se están desarrollando en una dirección de alta función y alta capa, lo que requiere una mayor resistencia al calor de los materiales de sustrato de PCB como una garantía importante. La aparición y el desarrollo de la tecnología de instalación de alta densidad representada por SMT y CMT han hecho que los PCB sean cada vez más inseparables del soporte de alta resistencia al calor del sustrato en términos de pequeños agujeros, líneas finas y perfiles delgados.

Por lo tanto, la diferencia entre el FR - 4 ordinario y el FR - 4 alto Tg es que la resistencia mecánica, la estabilidad dimensional, la unión, la absorción de agua, la descomposición térmica y la expansión térmica de los materiales son diferentes en estado térmico, especialmente después de la absorción de humedad, y los productos de alto Tg son significativamente mejores que Los materiales de base de PCB ordinarios.

En los últimos años, la demanda de los clientes de producción de PCB de alta Tg ha aumentado año tras año.

Conocimientos y estándares de placas de PCB

En la actualidad, hay varios tipos de placas de cobre ampliamente utilizadas en china, cuyas características se muestran en la siguiente tabla: tipos de placas de cobre, conocimiento de placas de cobre

Los laminados recubiertos de cobre tienen varias clasificaciones. Por lo general, según los diferentes materiales de refuerzo de la placa, se puede dividir en: base de papel, tela de clasificación de PCB de fibra de vidrio,

Hay cinco categorías principales de sustratos compuestos (serie cem), sustratos laminados laminados y sustratos de materiales especiales (cerámica, sustratos de núcleo metálico). Si la placa está clasificada de manera diferente por el uso de un adhesivo de resina T (...), común a base de papel CCI. hay: resina de novol (xpc, xxxpc, FR - 1, FR - 2, etc.), resina epoxi (fe - 3), resina de poliéster, etc. La resina epoxi CCL (fr4, FR - 5) de tela de fibra de vidrio ordinaria es el tipo de tela de fibra de vidrio más utilizado en la actualidad. Además, hay otras resina especial (tela de fibra de vidrio, fibra de poliamida, tela no tejida, etc.): resina de triazina modificada por bimalaimida (bt), resina de poliimida (pi), resina de éter de difenilo (ppo), resina de maleimida - estireno (ms), resina de ácido polibásico, resina de poliolefina, etc. Se puede dividir en dos tipos: retardante de llama (ul94 - vo, ul94 - v1) y no retardante de llama (ul 94 - hb). En los últimos uno o dos años, con la creciente atención prestada a la protección del medio ambiente, se ha encontrado un nuevo tipo de CCL libre de bromo en el CCL ignífugo, que se puede llamar "ccl ignífugo verde". Con el rápido desarrollo de la tecnología de productos electrónicos, el CCL plantea mayores requisitos de rendimiento. Por lo tanto, según la clasificación de rendimiento de ccl, CCL se puede dividir en CCL de rendimiento general, CCL de baja permitividad, CCL de alta resistencia al calor (l de la placa general es superior a 150 grados celsius), CCL de bajo coeficiente de expansión térmica (generalmente utilizado para encapsular sustratos) y otros tipos. Con el desarrollo y el progreso continuo de la tecnología electrónica, se plantean constantemente nuevos requisitos para los materiales de base de pcb, lo que promueve el desarrollo continuo de las normas de cobre recubierto. En la actualidad, los principales estándares para los sustratos son los siguientes.

En la actualidad, las normas nacionales para la clasificación de materiales de sustrato de PCB en China son GB / t4721 - 47221992 y gb4723 - 4725 - 1992. El estándar taiwanés de laminados recubiertos de cobre es el estándar cns, que se basa en el estándar japonés JIS y fue publicado en 1983.

2. otros estándares nacionales son principalmente: estándares JIS japoneses, estándares ASTM estadounidenses, nema, mil, ipc, ansi, estándares ul, estándares BS británicos, estándares Din alemanes, estándares vde, NFC franceses, estándares ute, estándares CSA canadienses, estándares as australianos, estándares foct de la antigua Unión soviética, estándares IEC internacionales, etc.

Los proveedores originales de materiales de diseño de PCB son: shengyi, jiantao, internacional, etc.

. Documentos aceptados: protel autocadpower PCB o CAD Gerber o copia de placa sólida, etc.

. tipo de placa: CEM - 1, CEM - 3 fr4, material de alto tg;

. tamaño máximo del panel: 600 mm 700 mm (24.000 mm 27.500 mm)

. espesor de la placa procesada: 0,4 mm - 4,0 mm (15,75 mil - 157,5 mil)

Número máximo de capas procesadas: 16 capas

Espesor de la lámina de cobre: 0,5 - 4,0 (oz)

Tolerancia al espesor de la placa terminada: + / - 0,1 mm (4 mil)

Tolerancia a la dimensión de formación: fresado por computadora: 0,15 mm (6mil) placa perforante: 0,10 mm (4mil)

Ancho mínimo de línea / distancia: 0,1 mm (4mil) capacidad de control de ancho de línea: ≥ 20%

. diámetro mínimo de perforación del producto terminado: 0,25 mm (10 mil)

Diámetro mínimo de perforación del producto terminado: 0,9 mm (35 mils)

Tolerancia al tamaño del agujero del producto terminado: pth: ± 0075mm (3mil)

Npth: + / - 0,05 mm (2 mils)

. Espesor del cobre en la pared terminada: 18 - 25um (0,71 - 0,99mmil)

Distancia mínima smt: 0,15 mm (6 mils)

. recubrimiento de superficie: oro precipitado químico, estaño, oro niquelado en toda la placa (agua / oro blando), pegamento azul de malla de alambre, etc.

Espesor de la película de soldadura en la placa: 10 - 30 Island 188 M (0,4 - 1,2 mil)

Resistencia a la descamación: 1,5n / MM (59n / mil)

Dureza de la película de soldadura: > 5H

Capacidad del agujero del tapón de resistencia de soldadura: 0,3 - 0,8 mm (12 mils - 30 mils)

. constante dieléctrica: Isla = 2,1 - 10,0

Resistencia al aislamiento: 10kÍ - 20mÍ

Resistencia característica: 60 Ohm ± 10%

Choque térmico: 288 grados centígrados, 10 segundos

. deformación de la placa terminada: < 0,7%

Aplicaciones: equipos de comunicación, electrónica automotriz, instrumentación, sistemas de posicionamiento global, computadoras, mp4, fuentes de alimentación, electrodomésticos, etc.

Por lo general, dependiendo del material de refuerzo de la placa, se puede dividir en cinco categorías: base de papel, base de tela de fibra de vidrio, base de materiales compuestos (serie cem), base de laminados y base de materiales especiales (cerámica, base de núcleo metálico, etc.).

Si la clasificación de los adhesivos de resina utilizados en la placa es diferente, generalmente el CCI basado en papel. Hay: resina epoxi (xpc, xxpc, FR - 1, FR - 2, etc.), resina epoxi (fe - 3), resina de poliéster y otros tipos. La resina epoxi CCL (fr4, FR - 5) de tela de fibra de vidrio ordinaria es el tipo de tela de fibra de vidrio más utilizado en la actualidad.

Además, hay otras resina especial (tela de fibra de vidrio, fibra de poliamida, tela no tejida, etc.): resina de triazina modificada por bimalaimida (bt), resina de poliimida (pi), resina de éter de difenilo (ppo), resina de maleimida - estireno (ms), resina de ácido polibásico, resina de poliolefina, etc. Se puede dividir en dos tipos: retardante de llama (ul94 - vo, ul94 - v1) y no retardante de llama (ul 94 - hb).

En los últimos uno o dos años, con la creciente atención prestada a la protección del medio ambiente, se ha encontrado un nuevo tipo de CCL libre de bromo en el CCL ignífugo, que se puede llamar "ccl ignífugo verde". Con el rápido desarrollo de la tecnología de productos electrónicos, el cobre recubierto plantea mayores requisitos de rendimiento. Por lo tanto, según la clasificación de rendimiento de ccl, CCL se puede dividir en CCL de rendimiento general, CCL de baja permitividad, CCL de alta resistencia al calor (l de la placa general es superior a 150 grados celsius), CCL de bajo coeficiente de expansión térmica (generalmente utilizado para encapsular sustratos) y otros tipos.

La clasificación de la propiedad ignífuga se puede dividir en cuatro tipos: 94v0, V - 1, V - 2 y 94hb. tabletas semicuradas: 1080 = 00712 mm, 2116 = 01143 mm, 7628 = 01778 mm

Tablero CEM - 3 fr4, tablero de fibra de vidrio fr4, cem3 es un sustrato compuesto