Tecnología de PCB - ¿¿ qué es el encapsulamiento de pc?

¿¿ qué es el encapsulamiento de pc? Este es generalmente el último paso considerado en el proceso de montaje de pcb. Debido a que se trata de un proceso químico, los ingenieros de diseño electrónico no son competentes en la interacción entre el sistema de encapsulamiento y los componentes. La experiencia suele provenir de intentos y errores. Una amplia discusión al comienzo del proceso de diseño puede ahorrar mucho tiempo y costos.

Interpretación

El sellado de PCB consiste en la inmersión de componentes electrónicos o electrónicos. El encapsulamiento implica una carcasa que todavía está en uso a lo largo de la Aplicación. Encapsular con un molde, luego rellenar el componente y luego liberar el componente del molde para formar una carcasa.

El uso de sistemas de sellado tiene muchas ventajas, como impermeabilización, protección contra el polvo, contacto directo con ambientes hostiles, contaminantes conductores, erosión química, vibraciones y protección contra terremotos. El encapsulamiento proporciona un fortalecimiento estructural y mejora el aislamiento eléctrico y las propiedades de disipación de calor. De esta manera, las piezas de alta presión se pueden ensamblar más estrechamente.

Desafortunadamente, el encapsulamiento y el encapsulamiento suelen considerarse la etapa final del proceso de producción, independientemente del diseño eléctrico general, y implican ingeniería química. si los diseñadores electrónicos lo consideran de manera integral desde el principio y están familiarizados con los proveedores de pegamento de encapsulamiento, pueden ahorrar mucho tiempo y dinero.

Los compuestos de encapsulamiento de PCB más comunes se basan en un sistema de dos componentes. Durante el tiempo prescrito, dos líquidos se mezclan para formar un compuesto sólido. Esto suele ser un malentendido, se puede ajustar la proporción entre dos líquidos para ajustar el tiempo de reacción para formar un sólido. Para lograr las propiedades finales de curado del material, es necesario mantener con precisión la proporción de los dos. También es importante que durante la mezcla los dos líquidos se mezclen con cuidado y de manera completamente uniforme. Ningún líquido sin mezclar se cura y puede causar problemas durante el ciclo de vida de los componentes electrónicos.

Selección de materiales de encapsulamiento

Se debe tener en cuenta el almacenamiento, el funcionamiento y la temperatura máxima de los componentes. Esto pronto le proporcionará los tipos de materiales que puede usar. Las propiedades térmicas de los materiales generalmente se seleccionan en función de la exposición a largo plazo;

* poliuretano - 50 grados Celsius a 140 grados celsius;

* La resina epoxi es de - 40 grados Celsius ï 1,150 grados celsius, con un cierto sistema, puede alcanzar los 200 grados celsius;

* silicona - 60 grados centígrados ï 250 grados centígrados.

Estas cifras son diferentes para diferentes productos y tiempos de exposición. Por ejemplo, algunos poliuretanos pueden soportar temperaturas máximas a corto plazo durante el proceso de soldadura por retorno. sin embargo, estos datos pueden servir como un buen punto de partida.

El endurecimiento, la expansión y la contracción durante el ciclo térmico también son factores clave para los compuestos de encapsulamiento en aplicaciones electrónicas.

El poliuretano se puede personalizar a cualquier dureza hs, 3000 (como gel blando) a 90D (vidrio rígido). Puede proporcionar una alta tasa de extensión y una buena resistencia al desgarro. Según la dureza, las características de expansión y contracción varían con el rango de temperatura.

Los sistemas rígidos inherentes a la resina Epóxido son de hasta 90 D. por su rigidez tienen propiedades de baja expansión y baja contracción, pero no suelen utilizarse en componentes de PCB debido a que la rigidez no coincide con la soldadura. Como todos sabemos, durante el ciclo térmico, las juntas de soldadura de PCB se agrietan y causan estrés a los componentes. Además, cuando están expuestos a temperaturas más bajas, son frágiles debido a su rigidez, por lo que son sensibles a los choques y vibraciones en zonas frías durante el transporte y almacenamiento.

La resina de silicona es un sistema suave, entre 2000 y 90a. tienen propiedades de alta expansión y contracción, pero debido a su suavidad no aportan interacción ni tensión a componentes, sustratos y puntos de soldadura de pcb. La silicona se utiliza generalmente en diseños electrónicos propensos a fallas. Después de reparar la avería, es necesario retrabajar el sustrato y eliminar el compuesto de encapsulamiento.

Esto es claramente una contradicción, ya que los componentes están inevitablemente encapsulados para garantizar que no haya vías de fuga. La capacidad de eliminar los compuestos de encapsulamiento indica una mala adherencia, lo que es contrario al principio del uso de pegamento de encapsulamiento. Por ejemplo, un gran número de fabricantes de unidades LED utilizan silicona para reparar diseños electrónicos deficientes, pero a menudo fracasan debido a la filtración de agua debido a la falta de adherencia.