Tecnología de PCB - Especificación general de los dibujos de PCB

Especificación general de los dibujos de Placa de circuito impreso, Placa de circuito impreso Contiene cuatro archivos: Esquema, Biblioteca esquemática, Archivo de biblioteca de paquetes, Placa de circuito impreso Documentación

Primero cree un nuevo proyecto Placa de circuito impreso: Archivo - > Nuevo - > Proyecto - > Proyecto Placa de circuito impreso

1. Nombre del archivo esquemático. Schdoc: file - > New - > schmatic

2. Nombre del archivo de la Biblioteca esquemática. Schlib: Archivo - > Nuevo - > Biblioteca - > Biblioteca esquemática

3. Nombre del archivo de la Biblioteca de paquetes. Pcblib: file - > New - > Library - > Placa de circuito impreso Library

4. Nombre del archivo Placa de circuito impreso. Pcbdoc: Archivo - > Nuevo - > Placa de circuito impreso

Unidad universal de Placa de circuito impreso

1 ML = 00254 mm

100 mil = 2,54 mm

1 pulgada = 1.000 mils = 25,4 mm

Las dimensiones típicas del orificio utilizadas en el diseño y la producción de Placa de circuito impreso son las siguientes:

Dimensiones de los orificios para la puesta a tierra u otras necesidades especiales Placa de circuito impreso Es: abertura de 16 mils, El diámetro de la almohadilla es de 32 mils, El diámetro de la almohadilla de soldadura inversa es de 48 mils;

Cuando la densidad de la placa no es alta, el tamaño del orificio utilizado es: diámetro del agujero 12 mils, diámetro de la almohadilla 25 mils, diámetro de la almohadilla inversa 37 mils;

Cuando la densidad de la placa es alta, el diámetro del agujero es de 10 mils, el diámetro de la almohadilla es de 22 mils o 20 mils, y el diámetro de la almohadilla inversa es de 34 mils o 32 mils.

El tamaño del orificio utilizado en bga de 0,8 mm es de 8 mils de diámetro, 18 mils de diámetro de almohadilla y 30 mils de diámetro de almohadilla inversa.

El espaciamiento de la línea del circuito no suele ser inferior a 6 mils

La distancia entre cobre y cobre se fija generalmente en 20 mils

La distancia entre la piel de cobre y el rastro, la piel de cobre y el orificio (A través del agujero) es generalmente de 10 mils.

El cable de alimentación suele ser de 30 mils.

Todos los anchos de línea no son generalmente inferiores a 6 mils

El cableado convencional de la fábrica de placas es de 8 mils, la capacidad de procesamiento es: el ancho mínimo de línea / espacio de línea es de 4 mils / 4 mils. Desde el punto de vista del costo, la anchura de la línea de señal suele ser de 8 mils.

El tamaño mínimo del orificio es de 10 / 18 mils, con otras opciones de 10 / 20 mils o 12 / 24 mils. Es mejor usar un orificio común.

Todos los caracteres deben ser idénticos en la dirección X o y. El tamaño del carácter y la serigrafía debe ser uniforme, generalmente 6 mm, tamaño 60 mm

Capacitancia parasitaria a través del agujero

El orificio en sí tiene Capacitancia parasitaria al suelo. Si se conoce que el diámetro del agujero de aislamiento en la formación de conexión a través del agujero es D2, el diámetro de la almohadilla de soldadura a través del agujero es D1, el espesor de la placa de Placa de circuito impreso es T, y la constante dieléctrica del sustrato de la placa es Isla μ, la Capacitancia parasitaria del agujero a través es aproximadamente: C = 141206e μtd1 / (D2 - D1)

El principal efecto de la Capacitancia parasitaria a través del agujero en el circuito es prolongar el tiempo de subida de la señal y reducir la velocidad del circuito.

Por ejemplo, para una placa de Placa de circuito impreso de 50 mils de espesor, si se utiliza un orificio con un diámetro interior de 10 mils, un diámetro de almohadilla de 20 mils, y la distancia entre la almohadilla y el área de cobre de puesta a tierra es de 32 mils, podemos aproximar el orificio por la fórmula anterior. La Capacitancia parasitaria es aproximadamente: C = 1.41x4.4x0050x0020 / (0032 - 0020) = 0517 PF. La variación del tiempo de subida causada por esta Capacitancia es T10 - 90 = 2,2c (Z0 / 2) = 2,2 X 0517x (55 / 2) = 31,28 ps. A partir de estos valores, se puede ver que, aunque el efecto del retardo de aumento causado por la Capacitancia parasitaria de un solo orificio no es obvio, el diseñador debe considerar cuidadosamente si el orificio se utiliza varias veces en la traza para cambiar entre capas.

Inductancia parasitaria a través del agujero

La Capacitancia parasitaria existe en el orificio y en la Inductancia parasitaria. En el diseño de circuitos digitales de alta velocidad, el daño causado por la Inductancia parasitaria a través del agujero es generalmente mayor que el efecto de la Capacitancia parasitaria. Su Inductancia parasitaria en serie debilitará la contribución del condensador de derivación y debilitará el efecto de filtrado de todo el sistema de energía. La Inductancia parasitaria aproximada a través del agujero se puede calcular simplemente con l = 5.08h [ln (4H / d) + 1], donde l Representa la Inductancia a través del agujero, h Representa la longitud del agujero y d Representa el centro del diámetro del agujero. De la fórmula se puede ver que el diámetro del orificio tiene poca influencia en la Inductancia, y la longitud del orificio tiene la mayor influencia en la Inductancia.

Utilizando el ejemplo anterior, l a Inductancia del orificio puede calcularse como: L = 5,08 x 0050 [ln (4x0,05 / 0010) + 1] = 1,015nh. Si el tiempo de subida de la señal es de 1 ns, su impedancia equivalente es: XL = 1 L / T10 - 90 = 3,19 L. Cuando la corriente de alta frecuencia pasa, esta impedancia ya no puede ser ignorada. Tenga en cuenta que cuando se conecta el plano de potencia y el plano de tierra, el condensador de derivación necesita pasar a través de dos a través de agujeros, por lo que la Inductancia parasitaria a través de los agujeros aumentará exponencialmente.