Tecnología de PCB - Sobre el análisis de la tecnología de limpieza de placas de circuito impreso

La nueva generación de tecnología de limpieza de placas de circuito tiene principalmente los siguientes cuatro tipos:

1. tecnología de limpieza a media agua

La limpieza semiacuática utiliza principalmente disolventes orgánicos y agua desionizada, además de una cierta cantidad de agentes activos y aditivos. Este tipo de disolvente de limpieza se encuentra entre la limpieza y la limpieza del agua. Estos limpiadores son solventes orgánicos, inflamables, con un punto de inflamación relativamente alto, una toxicidad relativamente baja y un uso relativamente seguro, pero deben enjuagarse con agua antes de secarse. Algunos limpiadores agregan entre un 5% y un 20% de agua y una pequeña cantidad de tensoactivo, lo que no solo reduce la inflamabilidad, sino que también es más fácil de enjuagar. El proceso de limpieza de media agua se caracteriza por:

1) la capacidad de limpieza es relativamente fuerte, se pueden eliminar contaminantes polares y no polares al mismo tiempo, y la capacidad de limpieza es fuerte;

2) la limpieza y el enjuague utilizan dos tipos diferentes de medios, y el enjuague suele utilizar agua pura;

3) enjuagar y secar.

La desventaja de esta tecnología es que el tratamiento de residuos líquidos y aguas residuales es un problema relativamente complejo que aún no se ha resuelto por completo.

2. tecnología de limpieza de agua

La tecnología de limpieza de agua es la dirección de desarrollo de la tecnología de limpieza en el futuro, y es necesario establecer fuentes de agua pura y talleres de tratamiento de aguas residuales.

Utiliza el agua como medio de limpieza, agrega tensoactivos, aditivos, inhibidores, agentes chelantes, etc. al agua para formar una serie de detergentes a base de agua. Se pueden eliminar disolventes de agua y contaminantes no polares. El proceso de limpieza se caracteriza por:

1) buena seguridad, sin combustión, sin explosión, básicamente no tóxica;

2) la fórmula del limpiador tiene un gran grado de libertad de composición, que no sólo puede limpiar fácilmente los contaminantes polares, sino también los contaminantes no polares; el alcance de la limpieza es amplio;

3) diversos mecanismos de limpieza. El agua es un disolvente muy polar. Además de la disolución, también tiene efectos de saponificación, saponificación, reemplazo y dispersión. El uso de ultrasonido es más eficaz que en disolventes orgánicos;

4) como disolvente natural, su precio es relativamente bajo y sus fuentes son amplias.

Las desventajas de la limpieza con agua son:

1) en las zonas donde los recursos hídricos son escasos, debido a que este método de limpieza consume una gran cantidad de recursos hídricos, está limitado por las condiciones naturales locales;

2) los componentes del Departamento no se pueden limpiar con agua, y los componentes metálicos son fáciles de oxidar;

3) la tensión superficial es grande, es difícil limpiar las pequeñas brechas y es difícil eliminar completamente los tensoactivos residuales;

4) es difícil de secar y consume mucha energía;

5) el equipo tiene un alto costo, requiere un dispositivo de tratamiento de aguas residuales y el equipo cubre un gran área.

3. no hay tecnología limpia

No se utilizan flujos limpios ni pasta de soldadura limpia durante la soldadura de pcb. Después de la soldadura, pasará directamente al siguiente proceso y ya no se limpiará. La falta de tecnología limpia es actualmente la tecnología alternativa más utilizada, especialmente los productos de comunicación móvil. No hay métodos de lavado para reemplazar el ods. En la actualidad, se han desarrollado una variedad de flujos sin limpieza en el país y en el extranjero. Los flujos sin limpieza se pueden dividir aproximadamente en tres categorías:

1) flujo de resina: flujo de resina inerte (rma) se utiliza para la soldadura de retorno y se puede limpiar de forma gratuita.

2) flujo soluble en agua: limpiar con agua después de la soldadura.

3) flujo de bajo contenido sólido: no es necesario limpiar.

Las tecnologías no limpias tienen las ventajas de simplificar los procesos tecnológicos, ahorrar costos de fabricación y reducir la contaminación. En la última década, el uso generalizado de tecnologías de soldadura sin limpieza, flujos sin limpieza y pasta de soldadura sin limpieza ha sido una característica importante de la industria electrónica a finales del siglo xx. El método final para reemplazar los CFC es lograr la limpieza.

4. tecnología de limpieza con disolvente

La limpieza con disolvente utiliza principalmente la capacidad de disolución del disolvente para eliminar contaminantes. Limpiar con disolvente, debido a su rápida volatilización y fuerte capacidad de disolución, el equipo requiere requisitos simples. Según el agente de limpieza seleccionado, se puede dividir en agente de limpieza inflamable y agente de limpieza no inflamable. Los primeros incluyen principalmente hidrocarburos orgánicos y alcoholes (como hidrocarburos orgánicos, alcoholes, ésteres de etilenglicol, etc.), mientras que los segundos incluyen principalmente hidrocarburos cloro y fluorados (como clorofluorocarbonos e hidrofluorocarbonos).

Agente de limpieza de clorofluorocarbonos y sus características del proceso de limpieza. Se trata de clorofluorocarbonos que contienen hidrógeno, con bajo calor latente de evaporación y buena volatilidad. Se descompone fácilmente en la atmósfera y tiene un impacto relativamente pequeño en la destrucción de la capa de ozono. Es un producto de Transición. Está previsto eliminarlo antes de 2040, por lo que no Recomendamos este tipo de detergentes. Su existencia tiene dos problemas principales: uno es el problema de Transición. Debido a sus efectos devastadores en la capa de ozono, solo se compromete a usarlo hasta 2040; En segundo lugar, los precios son relativamente altos y la capacidad de limpieza es débil, lo que aumenta los costos de limpieza.

Características del proceso de limpieza de hidrocarburos cloruro

Los hidrocarburos cloruro, como el Diclorometano y el tricloroetano, también son limpiadores de sustancias no que agotan la capa de ozono. El proceso de limpieza se caracteriza por:

1) la capacidad de limpiar la grasa y la suciedad es particularmente fuerte

2) al igual que el limpiador ods, también se puede lavar a vapor y secar en fase gaseosa

3) el detergente no se quemará ni explotará y será seguro de usar;

4) los agentes de limpieza se pueden destilar, reciclar y reutilizar, lo cual es más económico

5) el proceso de limpieza es el mismo que el limpiador ods.

Sin embargo, su desventaja es que los hidrocarburos cloruro son relativamente tóxicos y deben prestar especial atención a los problemas de Seguridad en el lugar de trabajo; En segundo lugar, la compatibilidad de los hidrocarburos cloruro con los plásticos y caucho generales es pobre; En tercer lugar, los hidrocarburos cloruro no son desordenados. Lo anterior es relativamente malo, por lo que no debe agregar medicamentos desordenados al usarlo.

Características del proceso de limpieza de hidrocarburos

Los hidrocarburos son hidrocarburos. En el pasado, la gasolina y el queroseno obtenidos mediante la destilación del crudo se utilizaban como detergentes. Con el aumento del número de carbono, el punto de inflamación de los hidrocarburos aumenta, lo que aumenta la seguridad, pero la sequedad no es buena; El secado es bueno y el uso no es seguro, por lo que los dos son muy contradictorios. Por supuesto, como limpiador, se debe utilizar un limpiador con buena seguridad contra incendios y alto punto de inflamación en la medida de lo posible. El proceso de limpieza se caracteriza por:

1) tiene una fuerte capacidad de limpieza de aceite y suciedad, una capacidad de limpieza duradera, una baja tensión superficial y un buen efecto de limpieza en las grietas y poros;

2) no corroer metales;

3) se puede destilar, reciclar y reutilizar, más económico

4) baja toxicidad y pequeña contaminación ambiental;

5) el mismo medio se puede utilizar para limpiar y enjuagar, y es muy conveniente de usar.

La desventaja más importante del proceso de limpieza de hidrocarburos es el problema de seguridad, que requiere métodos y medidas de Seguridad estrictas.

Características del proceso de limpieza alcohólica de pcb:

Entre los alcoholes, el etanol y el propanol son disolventes polares orgánicos comunes en la industria. El metanol es más tóxico y generalmente solo se utiliza como aditivo. El proceso de limpieza con alcohol se caracteriza por:

1) tiene una buena disolución de contaminantes iónicos, un buen efecto de limpieza en el flujo de incienso suelto y una débil disolución en la grasa;

2) buena compatibilidad con materiales metálicos y plásticos, sin corrosión ni expansión;

3) secado rápido, fácil de secar o aire seco, sin necesidad de usar aire caliente.

4) tiene buenas propiedades de deshidratación y se utiliza comúnmente como agente de deshidratación.

Los principales problemas de los limpiadores de alcohol son la Alta volatilidad, el bajo punto de inflamación y la facilidad de combustión, por lo que es necesario tomar medidas a prueba de explosiones para equipos de limpieza y equipos auxiliares.