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En el campo de las comunicaciones, diferentes aplicaciones tienen diferentes requisitos para los pcb. En términos generales, FPC y HDI se utilizan más en terminales de comunicación móvil, mientras que la mayoría de los PCB rígidos de gran área y alto nivel se utilizan en equipos de comunicación.
En comparación con los laminados rígidos recubiertos de cobre, FPC se llama popularmente "placa blanda", y la capa central suele ser un sustrato flexible como poliimida (pi) y película de poliéster. FPC se caracteriza por hilos ligeros, delgados, flexibles y de alta tela, logrando la integración del montaje y cableado de componentes. El FPC se utilizó por primera vez en transbordadores espaciales, equipos militares y otros campos. Debido a su ligereza, suavidad y resistencia al plegado, se infiltró rápidamente en el campo civil a finales del siglo xx. Se utiliza principalmente en teléfonos móviles, computadoras portátiles, computadoras portátiles y pantallas LCD y otros productos electrónicos de consumo.
El HDI se llama placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad. La función principal es llevar más dispositivos e implementar más funciones en áreas lo más pequeñas posible. El desarrollo del HDI ha promovido el desarrollo de terminales de comunicación móvil 2G - 5G y también ha hecho posible teléfonos móviles de pantalla táctil de alto rendimiento. Además, el HDI se utiliza en el campo de la aviónica y el equipo militar. En 2016, el valor de producción mundial de los tableros de HDI alcanzó los 7.680 millones de dólares estadounidenses, lo que representa el 14% del valor de producción de pcb, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 2,70%.
El HDI requiere una densidad de cableado súper alta para minimizar el espacio ocupado por la placa base del teléfono inteligente. El HDI está hecho de placas de núcleo ordinarias superpuestas y laminadas, y se necesitan procesos como perforación y chapado de agujeros para lograr la conexión entre cualquier capa.
Por lo tanto, el HDI necesita ser lo más delgado y multicapa posible para aumentar considerablemente la densidad de los componentes y ahorrar el área de cableado necesaria para los pcb. Según el número de capas adyacentes conectadas directamente a través de agujeros ciegos, el HDI se puede dividir en HDI de primer orden, HDI de segundo orden y HDI de alto orden, etc. la perforación láser del HDI y la galvanoplastia de tapones de agujero son más difíciles y de mayor valor añadido.
Equipos electrónicos para vehículos
En los últimos años, los PCB para electrónica automotriz se han mantenido estables, pero impulsados por la conducción inteligente y las nuevas tecnologías energéticas, los automóviles se parecen cada vez más a un producto electrónico y se espera que se conviertan en un nuevo motor para el desarrollo de la industria de los pcb. Se espera que entre 2017 y 2022, la tasa de crecimiento anual compuesta del mercado de PCB electrónicos automotrices alcance el 5,6%.
Sin embargo, los dispositivos electrónicos automotrices no tienen los mismos estándares generacionales obvios que los dispositivos de comunicación móvil, y los dispositivos no se actualizan regularmente. Al mismo tiempo, la cadena de suministro de automóviles está relativamente cerrada, como los sistemas Adas y los sistemas electrónicos de vehículos de Nueva energía, que son relativamente insensibles a los precios, pero requieren un rendimiento extremadamente alto de PCB y tolerancia cero a accidentes de calidad. Por lo tanto, es poco probable que la demanda del mercado de licencias de automóviles experimente un crecimiento explosivo a corto plazo en los próximos años.
Productos electrónicos de consumo
El tamaño del mercado de la industria de PCB ha disminuido en los últimos dos años, principalmente debido al debilitamiento de la fuerza impulsora de productos electrónicos de consumo como pc, tabletas y teléfonos inteligentes. Es un hecho indiscutible que el mercado tradicional de productos electrónicos de consumo tiende a saturarse. Muchas categorías se han desacelerado o incluso han disminuido, lo que ha arrastrado el desarrollo de la industria de pcb. Entre 2017 y 2022, se espera que la tasa de crecimiento de la demanda de PCB electrónicos de consumo sea del 2,5%, lo que debilitará aún más el impulso del crecimiento del Sector.
