Tecnología de PCB - Tipos de equipos necesarios para los PCB y pasta de soldadura SMT

1. las placas de circuito comunes deben ser coordinadas por varios equipos.

Al mismo tiempo, se completan las tareas de montaje. Después de optimizar la selección de la variedad, la configuración de la ruta, las coordenadas de ubicación y otros factores de los componentes de colocación de un solo dispositivo, se debe considerar el ritmo de conexión de varios dispositivos para evitar la suspensión de toda la línea de producción. La producción debe basarse en diferentes requisitos de proceso. Implementar un plan de proceso preciso y mejorar continuamente en la producción. Los planes de varios procesos de producción comunes de SMT son los siguientes:

1) proceso de instalación de un solo lado

2) proceso de instalación de doble cara

3) mezcla unilateral

4) mezcla de doble cara

3. varios pasos para fortalecer la gobernanza de los equipos SMT

1. diseño del plan de construcción de la línea SMT

Principios de construcción de líneas: compartir, economía, escalabilidad.

Combinando el propósito utilizado por smt, la naturaleza y el tipo de producto producido, se tienen en cuenta las dimensiones y precisión de los componentes e IC utilizados en el producto, el tipo y la cantidad de componentes, el tamaño de la placa P necesaria para el producto, la escala de producción y los requisitos de nivel de calidad del lote. Determinar el modelo del equipo.

De acuerdo con los requisitos del proceso del producto, combinado con los posibles esquemas de proceso de diferentes tipos de productos, se determina la función y configuración del equipo smt.

Hay que tener en cuenta la escalabilidad. Debido al rápido desarrollo de la industria de productos electrónicos y sus piezas de apoyo, los equipos SMT deben dejar espacio para la función del sistema, la precisión, la expansión de indicadores y la mejora de la capacidad. Elegir el último dispositivo y comprar todas las opciones al mismo tiempo conducirá inevitablemente a una inversión excesiva y muchas opciones.

El uso inadecuado ha estado inactivo durante muchos años, lo que ha llevado a una gran cantidad de fondos a la presión y a malas condiciones económicas. Para construir una línea de producción SMT con instalaciones de apoyo completas, fuerte capacidad, gran inversión y corto ciclo de reemplazo de equipos, algunas pequeñas y medianas empresas deben asumir los problemas correspondientes. Si el efecto de la solicitud no es bueno para una empresa decidida a comprar, supondrá una pesada carga para la empresa. Por lo tanto, al diseñar la línea de construcción, la elección del uso económico es un centro proporcionado. Las máquinas de alta velocidad son rápidas y potentes, pero el precio es aproximadamente de dos a tres veces mayor que las máquinas de media velocidad. Si la variedad de productos producidos no es pequeña y la producción es grande, se pueden elegir varias líneas de generación de energía de velocidad media, lo que puede resolver el problema de los grandes fondos de inversión de una sola vez, y los pequeños fondos se pueden utilizar muchas veces.

Inversión, una forma flexible de aumentar la capacidad. Después de que el equipo falle, el impacto se minimizará. El período de recuperación de la inversión en equipos es preferiblemente de 2 - 3 años.

¿2. ¿ cuáles son los tipos de pasta de soldadura procesada con parches smt?

¿¿ cuáles son los tipos de pasta de soldadura para el procesamiento de chips smt? En el proceso de procesamiento de parches smt, la pasta de soldadura se utiliza a menudo, pero los tipos de pasta de soldadura son diversos. Esta es la necesidad de seleccionar la pasta de soldadura en función del producto que se está procesando. El siguiente editor te dirá la situación al respecto.

Procesamiento de chips SMT de jingbang

1. pasta de soldadura con plomo y pasta de soldadura sin plomo

La pasta de soldadura de plomo contiene plomo, que es perjudicial para el medio ambiente y el cuerpo humano, pero el efecto de soldadura es bueno y el costo es bajo. Se puede aplicar a algunos productos electrónicos que no requieren protección ambiental. La pasta de soldadura sin plomo solo contiene una pequeña cantidad de plomo, lo que es menos dañino para el cuerpo humano. Es un producto ecológico para productos electrónicos ecológicos. Los clientes extranjeros exigirán el uso de pasta de soldadura sin plomo para la producción.

2. pasta de soldadura de alta temperatura, pasta de soldadura de temperatura media, pasta de soldadura de baja temperatura

1. la pasta de soldadura de alta temperatura se refiere a la pasta de soldadura sin plomo comúnmente utilizada. Su punto de fusión es generalmente superior a 217 ° c, y el efecto de soldadura es bueno.

2. pasta de soldadura a temperatura media. El punto de fusión de la pasta de soldadura de temperatura media sin plomo común es de aproximadamente 170 ° c. La característica principal de la pasta de soldadura de temperatura media es el uso de resina especial importada, que tiene una buena adherencia y puede prevenir eficazmente el colapso.

3. el punto de fusión de la pasta de soldadura a baja temperatura es de 138 grados celsius, y la pasta de soldadura a baja temperatura contiene principalmente bismuto. Cuando los componentes del parche no pueden soportar temperaturas de 200 grados centígrados o más y requieren un proceso de retorno, se utiliza pasta de soldadura a baja temperatura para el proceso de soldadura. Protege los componentes originales y los PCB que no pueden soportar la soldadura de retorno de alta temperatura y es muy popular en la industria led.

3. tamaño de las partículas de polvo de estaño

Según el tamaño de las partículas del polvo de estaño, la pasta de soldadura se puede dividir en 1, 2, 3, 4, 5 y 6 grados de pasta de soldadura. Entre ellos, los polvos 3, 4 y 5 son los más utilizados.

Cuanto más preciso sea el producto, menor será el polvo de estaño necesario, pero cuanto menor sea el polvo de estaño, mayor será el área de oxidación del polvo de estaño en consecuencia. Además, la forma del polvo de estaño es redonda, lo que ayuda a mejorar la calidad de impresión.

Cuanto más difícil sea el procesamiento de chips smt, más importante será la elección de la pasta de soldadura. Solo la pasta de soldadura adecuada a los requisitos del producto puede reducir efectivamente los defectos de calidad de la impresión de la pasta de soldadura, mejorar la calidad de la soldadura de retorno y reducir los costos de producción.