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1. inspección de tamaño y apariencia de PCB
El contenido de la inspección de tamaño de PCB incluye principalmente la directividad, el espaciamiento y la tolerancia de los agujeros de mecanizado, el tamaño del borde de pcb, etc. el contenido de la inspección de defectos de apariencia incluye: la alineación de máscaras de soldadura y almohadillas; Si la máscara de soldadura tiene impurezas, descamación, pliegues y otras anomalías; Si la marca de referencia está calificada; Si el ancho del cable del circuito (ancho del cable) y el espaciamiento son consistentes con los requisitos; Si las placas multicapa se desprenden, etc. en aplicaciones prácticas, a menudo se utilizan equipos especiales para la prueba de apariencia de PCB para la detección. los equipos típicos se componen principalmente de computadoras, mesas de trabajo automáticas y sistemas de procesamiento de imágenes. El sistema puede detectar la capa interior y exterior de las placas multicapa, las placas individuales / dobles y las películas de fondo; Puede detectar líneas rotas, líneas superpuestas, arañazos, agujeros de aguja, anchos de línea, bordes ásperos y grandes bordes. Defectos regionales, etc.
El diseño irrazonable del proceso y el procesamiento inadecuado pueden causar deformación del pcb. El método de prueba es exponer el PCB probado a un ambiente térmico representativo del proceso de montaje y someterlo a una prueba de estrés térmico. los métodos típicos de detección de estrés térmico son la prueba de inmersión rotativa y la prueba de flotación de soldadura. En este método de prueba, el PCB se sumerge en la soldadura fundida durante un cierto período de tiempo, y luego se extrae para la prueba de deformación y deformación. El dispositivo de detección Aoi y el principio de detección de defectos del Circuito de PCB se muestran en la figura.
La forma de medir manualmente el PCB es: acercar las tres esquinas del PCB al escritorio y luego medir la distancia de la cuarta esquina al escritorio. Este método solo se puede utilizar para estimaciones aproximadas, y los métodos más efectivos incluyen la aplicación de la tecnología de imágenes onduladas. El método de imagen corrugada es colocar una rejilla de 100 pulgadas en el PCB probado y configurar una fuente de luz estándar para tomar fotos en el PCB a través de la rejilla en un ángulo de incidencia de 45 ° c. La rejilla produce una imagen de rejilla en el PCB y luego utiliza el cld. La Cámara observa la imagen de la rejilla directamente sobre el pcb. En este momento, las rayas de interferencia geométrica generadas entre las dos rejillas se pueden ver en todo el pcb. Esta raya muestra un desplazamiento en la dirección Z. Se puede calcular el número de rayas para calcular la altura de desplazamiento del pcb, que luego se convierte en el grado de deformación a través del cálculo.
Tratamiento de parches
2. prueba de soldabilidad de PCB
Las pruebas de soldabilidad de los PCB se centran principalmente en las pruebas de almohadillas y agujeros de galvanoplastia. Normas como el IPC - S - 804 estipulan los métodos de prueba de soldabilidad de los pcb, incluyendo la prueba de inmersión de borde, la prueba de inmersión de rotación, la prueba de inmersión de onda y la prueba de perla de soldadura.
3. prueba de integridad de la máscara de soldadura de PCB
En los PCB se utilizan generalmente películas de soldadura de resistencia a película seca y películas de soldadura de resistencia a imagen óptica, que tienen alta resolución E inmovilidad. Bajo presión y calentamiento, la máscara de soldadura de película seca se lamina en el pcb. Requiere una superficie limpia de PCB y un proceso de laminación eficaz. La adherencia superficial de la aleación de plomo de estaño bloqueado es pobre, y bajo la influencia de la tensión térmica causada por la soldadura de retorno, a menudo se produce el fenómeno de desprendimiento y rotura de la superficie del pcb. Esta máscara de soldadura también es frágil y, durante el proceso de nivelación, puede producirse microcracks bajo la influencia de fuerzas térmicas y mecánicas. Además, bajo la acción de detergentes, también pueden ocurrir daños físicos y químicos. Para identificar estos defectos potenciales de la película de soldadura por resistencia a película seca, los PCB deben someterse a estrictas pruebas de estrés térmico durante la inspección de materiales entrantes. Cuando no se observa el fenómeno de desprendimiento de la máscara de soldadura durante el ensayo, las muestras de PCB se pueden sumergir en agua después del ensayo y se puede observar el fenómeno de desprendimiento de la máscara de soldadura utilizando la acción capilar del agua entre la máscara de soldadura y la superficie del pcb. Una vez finalizada la prueba, también se puede sumergir una muestra de PCB en un limpiador SMA para observar si tiene efectos físicos y químicos con el disolvente.
4. detección de defectos internos de PCB
La detección de defectos internos de los PCB generalmente utiliza la tecnología de microchip, y el método de detección específico está claramente estipulado en las normas pertinentes como IPC - tm650. Los principales elementos de Inspección para la inspección de microchips incluyen el grosor de los recubrimientos de aleación de cobre y estaño y plomo, la disposición de los conductores internos de las placas multicapa, los huecos de laminación y las grietas de cobre.
