Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
1. la tendencia a la "escala y centralización" de las empresas de la industria de PCB ha aparecido gradualmente.
En términos de número, actualmente hay más de 2000 fabricantes de PCB en todo el mundo, con una estructura industrial dispersa y muchas fábricas pequeñas. Al mismo tiempo, la tendencia a la "escala y centralización" de los fabricantes de PCB también es cada vez más evidente. En los últimos años, el tamaño de los ingresos de los principales fabricantes mundiales de PCB ha experimentado una nueva ronda de expansión. La cuota de mercado del mayor fabricante mundial de PCB ha pasado del 11% en 2006 al 24% en 2018. La tendencia de desarrollo de las empresas de la industria de PCB "a gran escala y centralizadas" está determinada, por un lado, por la gran demanda de fondos de la industria, los altos requisitos técnicos y la feroz competencia de la industria, por otro lado, también se ve afectada por la aceleración de la actualización de los productos finales aguas abajo y la concentración. El impacto es cada vez mayor. En consecuencia, los grandes fabricantes de PCB con excelentes capacidades de diseño e investigación y desarrollo de productos, excelentes capacidades de suministro en masa y buenos productos * pueden desarrollar, controlar la calidad en la tecnología del proveedor,
Y suministro oportuno a gran escala. Los exigentes requisitos de las pequeñas y medianas empresas; Sin embargo, las PYMES han destacado sus propias deficiencias en este tipo de competencia, lo que ha llevado a una brecha cada vez mayor entre ellas y los grandes fabricantes de pcb. Los grandes fabricantes de PCB continúan acumulando ventajas competitivas, ampliando la escala de operaciones, estableciendo umbrales industriales más altos y continuando mejorando la rentabilidad. Dominarán cada vez más la competencia, haciendo que la industria muestre una situación cada vez más "a gran escala y centralizada".
2. el desarrollo de aplicaciones aguas abajo ha impulsado el desarrollo de la industria de pcb.
La calidad de fabricación de los PCB no solo afecta directamente la fiabilidad de los productos electrónicos, sino que también afecta la competitividad general de los productos aguas abajo. En términos de aplicaciones aguas abajo, la electrónica de comunicación, la electrónica de consumo y las computadoras se han convertido en los tres principales campos de aplicación de los pcb. En el siglo xxi, la popularización de las computadoras personales ha promovido el desarrollo de productos de PCB en el campo de la informática. Desde 2008, los teléfonos inteligentes se han convertido gradualmente en la principal fuerza impulsora del desarrollo de la industria de placas de circuito impreso. En 2018, el 22,18% aumentó al 31,3%, convirtiéndose en un área de rápido crecimiento para aplicaciones de pcb. En el futuro, con la aparición de nuevas necesidades en áreas aguas abajo como la electrónica automotriz, los dispositivos portátiles, el control industrial y los equipos médicos, la industria de PCB marcará el comienzo de nuevos puntos de crecimiento.
3. SLP se convertirá en un campo de batalla para los grandes fabricantes de PCB
Los avances tecnológicos han impulsado el desarrollo continuo de dispositivos electrónicos 3c, como teléfonos inteligentes, hacia la ligereza, la miniaturización y la movilidad. Para lograr objetivos más pequeños, rápidos y seguros, los requisitos para "pequeños" están aumentando. Especialmente con el aumento de las funciones de los terminales electrónicos inteligentes, como los teléfonos móviles, el número de I / o también ha aumentado, y el ancho de línea y el espaciamiento de líneas deben reducirse aún más; Sin embargo, el HDI tradicional está limitado por el proceso de fabricación, no puede cumplir con los requisitos y tiene más capas apiladas. La tecnología SLP tiene un ancho de línea más pequeño y una distancia entre líneas, y puede soportar más módulos funcionales, lo que se ha convertido en una opción inevitable para resolver este problema. SLP (subite like pcb) se refiere a un HDI de alto nivel, que utiliza principalmente tecnología semiaditiva, que es una tecnología de producción de patrones de PCB entre resta y adición completa. El proceso de producción es más avanzado que el proceso de producción de aditivos completos. Está maduro, el grado de refinamiento gráfico y fiabilidad puede satisfacer las necesidades de productos de alta gama y se puede producir a gran escala. El proceso semiactivo es adecuado para que la distancia entre líneas finas esté entre 10 / 10 - 50 / 50 micras. Como producto optimizado que puede cumplir con los requisitos de espacio móvil y transmisión de señal al mismo tiempo, la producción en masa gradual y la promoción de SLP romperán la ecología de la industria. Se espera que algunas empresas con ventajas de primer movimiento aprovechen esta oportunidad para ampliar aún más sus ventajas. Se espera que el tamaño del mercado de SLP experimente un crecimiento explosivo en los últimos tres años. Desde 2017, muchos * fabricantes de teléfonos inteligentes planean introducir gradualmente SLP en sus productos terminales.
