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En primer lugar, Por qué Placa de circuito impreso Las superficies se tratarán de manera especial?
Debido a que el cobre se oxida fácilmente en el aire, la capa de óxido de cobre tiene una gran influencia en la soldadura. La formación fácil de soldadura falsa y soldadura falsa puede resultar en almohadillas y componentes no soldados. Por lo tanto, durante la producción y fabricación de Placa de circuito impreso, hay un proceso de recubrimiento (galvanoplastia) de un material en la superficie de la almohadilla para proteger la almohadilla de la oxidación.
Inmersión de oro en la superficie Placa de circuito impreso
En la actualidad, Native Placa de circuito impreso Proceso de tratamiento de superficie include: HASL (hot air leveling), Deposición de estaño, Deposición de plata, OSP (oxidation resistance), Enig, Galvanoplastia, Etc.. Por supuesto., Habrá algo especial. Placa de circuito impreso Tecnología de tratamiento de superficie en aplicaciones especiales.
Comparación Placa de circuito impreso surface treatment processes, Sus costos son diferentes. Por supuesto., Las ocasiones de uso son diferentes. Elija sólo lo correcto, No los caros.. En la actualidad, No hay perfección Placa de circuito impreso surface treatment process that can be suitable for Todo application scenarios (here is the cost performance ratio, Eso es, all Placa de circuito impreso application scenarios can be met at the lowest price). Por consiguiente,, Hay tantos procesos para elegir, Por supuesto., Cada método tiene sus ventajas y desventajas. Lo que existe es razonable. El punto es que debemos entenderlos y aprovecharlos al máximo..
