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El diseño antiinterferencia de la placa de circuito impreso está estrechamente relacionado con el circuito específico. Aquí solo se presentan algunas medidas comunes para el diseño antiinterferencia de pcb.
1. diseño del cable de alimentación
De acuerdo con el tamaño de la corriente eléctrica de la placa de circuito impreso, trate de aumentar el ancho del cable de alimentación para reducir la resistencia del circuito. Al mismo tiempo, hacer que la dirección del cable de alimentación y el cable de tierra sea consistente con la dirección de transmisión de datos ayuda a mejorar la resistencia al ruido.
2. principios de diseño del cable de tierra
(1) la puesta a tierra digital y la puesta a tierra analógica están separadas. Si hay circuitos lógicos y lineales en la placa de circuito, deben separarse en la medida de lo posible. La puesta a tierra de los circuitos de baja frecuencia debe estar en un solo punto y conectada a tierra en la medida de lo posible. Cuando el cableado real es difícil, se puede conectar parcialmente en serie y luego conectarse a tierra en paralelo.
Los circuitos de alta frecuencia deben estar conectados a tierra en serie en varios puntos, los cables de tierra deben ser cortos y alquilados, y las láminas de tierra de gran área en forma de cuadrícula deben utilizarse alrededor de los componentes de alta frecuencia en la medida de lo posible.
(2) el cable de tierra debe ser lo más grueso posible. Si el cable de tierra utiliza una línea muy apretada, el potencial de puesta a tierra cambiará a medida que cambie la corriente, lo que reducirá la resistencia al ruido. Por lo tanto, el cable de tierra debe engrosarse para que pueda pasar por el triple de la corriente permitida en la placa de impresión. Si es posible, el cable de tierra debe ser de 2 a 3 mm o más.
(3) el cable de tierra forma un circuito cerrado. Para una placa de circuito impreso compuesta solo por circuitos digitales, la mayoría de sus circuitos de tierra están dispuestos en circuitos para mejorar la resistencia al ruido.
3. configuración del condensadores de desacoplamiento
Uno de los métodos tradicionales de diseño de PCB es configurar condensadores de desacoplamiento adecuados en cada parte clave de la placa de impresión. Los principios generales de configuración de los condensadores de desacoplamiento son:
/! - [if! Supportlists] - - > (1) - - [endif] - > la entrada de energía está conectada a un condensadores electroliticos de 10 a 100 uf. Si es posible, es mejor conectarse a 100uf o más.
(2) en principio, cada chip de circuito integrado debe estar equipado con un Condensadores cerámicos de 0,01pf. Si la brecha de la placa de impresión no es suficiente, se puede configurar un capacitor de tantalio de 1 - 10pf para cada 4 a 8 chips.
(3) para dispositivos con poca resistencia al ruido y grandes cambios de potencia cuando se apagan, como los dispositivos de almacenamiento Ram y rom, los condensadores de desacoplamiento deben conectarse directamente entre el cable de alimentación y el cable de tierra del chip.
(4) los cables de los condensadores no deben ser demasiado largos, especialmente para los condensadores de derivación de alta frecuencia.
(5) cuando hay contactores, relés, botones y otros componentes en la placa de circuito impreso. Cuando se operan, se producen grandes descargas de chispas y se debe utilizar un circuito RC para absorber la corriente de descarga. En general, R es de 1 a 2k y c es de 2,2 a 47uf.
(6) la resistencia de entrada de la CMOS es muy alta y es vulnerable a la inducción, por lo que cuando se utiliza, los terminales no utilizados deben estar conectados a tierra o conectados a una fuente de alimentación positiva.
