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Con el rápido desarrollo de la industria de PCB y la actualización continua de la tecnología de equipos de prueba, el mercado requiere cada vez más estabilidad y eficiencia de los equipos de prueba. Para que el equipo de prueba sea lo más estable posible, las personas juegan un papel clave para garantizar que el equipo de prueba sea estable, confiable y eficiente. Durante las pruebas, es inevitable que se produzcan aperturas falsas, especialmente cuando hay muchas aperturas falsas (10 lugares), los operadores y artesanos deben prestar atención y analizar desde el punto de vista del equipo, los datos del proceso y los productos de placas de circuito impreso. Y decidió.
1. determinar si es causado por la inestabilidad del equipo
La forma más fácil de juzgar el funcionamiento normal del equipo es utilizar los datos de archivos antiguos que han pasado la prueba y las placas de PCB calificadas correspondientes (eliminación de óxidos de superficie, etc.) para la prueba. Si todavía hay un circuito abierto, debe ser un fallo del equipo, de lo contrario debe ser un problema con los datos del proceso o la placa de circuito impreso a probar. Cuando haya un problema con el equipo, utilice los siguientes métodos para inspeccionar y analizar.
1. mantenimiento de software
En primer lugar, utilice el software de mantenimiento del equipo (también conocido como autoinspección) para operar de acuerdo con las indicaciones para ver si se encuentra alguna pieza dañada o error: si hay piezas dañadas y errores, las piezas correspondientes deben reemplazarse y corregirse de acuerdo con las indicaciones de error.
En segundo lugar, utilice el software DMC para comprobar si el sistema de retroalimentación de cada eje funciona correctamente. Los pasos correctos de operación son: minimizar el sistema de prueba - abrir la interfaz DMC (test donde aparece dmc) bajo el programa (start \ Program \ dmc) o en el escritorio) - presionar el interruptor de parada de emergencia - mover manualmente cada eje, observar los cambios digitales y la sensibilidad del sistema de retroalimentación de rejilla de cada eje, y si el Número cambia dentro del rango especificado; A continuación, se activan testxy.dmc y testz.dmc - run para observar si cada eje puede volver a la posición cero (la posición de cada eje correspondiente se lee como "0").
2. falla de hardware. Las fallas de hardware son más propensas a ocurrir en todas las fallas, ya que la calidad del sistema de prueba está estrechamente relacionada con el entorno de trabajo del equipo de prueba (temperatura, humedad, etc.), la duración de las horas de trabajo, el mantenimiento y otros factores. Según mi introducción, en general, las fallas de hardware incluyen motores lineales del eje z, reglas de rejilla, adaptadores de línea de datos de retroalimentación de rejilla y sondas en forma de L.
(1) Motor lineal del eje z: debido al funcionamiento de alta frecuencia a largo plazo del motor lineal, es fácil oscurecer las partes móviles del motor y producir suciedad negra, lo que resulta en flexibilidad hacia arriba y hacia abajo, aumentando la carga del motor. Por lo tanto, el Motor lineal debe ser retirado regularmente (unos 6 meses) y limpiado con alcohol anhidro. Tenga cuidado al quitar y limpiar las bolas de Guía.
(2) regla de rejilla: la rejilla es el componente central del posicionamiento de todos los equipos de alta precisión. La calidad de la rejilla está directamente relacionada con la precisión y estabilidad del equipo. Sin embargo, la mayoría de las rejillas son causadas por entornos hostiles o fuentes de aire deficientes. El entorno del taller puede hacer que la superficie de la regla de rejilla esté demasiado polvorienta. El polvo afecta directamente la señal de retroalimentación, lo que conduce a muchos circuitos abiertos. Para eliminar el polvo de la regla de rejilla, se debe limpiar con etanol anhidro. Tenga en cuenta que al limpiar, limpie suavemente en una dirección con guantes de gasa fina (sumergidos en un poco de alcohol anhidro). No limpie de ida y vuelta, ni use demasiada fuerza (para evitar arañazos en la rejilla); Al mismo tiempo, la fuente de aire debe secarse, filtrar aceite y agua antes de entrar en el equipo, de lo contrario afectará la vida útil y la precisión de medición del equipo.
(3) conector de línea de retroalimentación de datos de rejilla: el dispositivo de prueba de aguja voladora de PCB se mueve más rápido, y una vez que el dispositivo está en funcionamiento, habrá un fuerte temblor. Por lo tanto, los conectores de cable de datos de rejilla generalmente pueden tener un mal contacto con el enchufe debido a la inercia después de un período de uso. Para evitar esto, verifique el enchufe antes de encender el dispositivo todos los días.
(4) sonda en forma de l: la calidad del contacto también es uno de los factores importantes que conducen a la apertura del circuito. Las agujas de contacto se manifiestan principalmente como contundencia en la punta de la aguja, contacto deficiente entre la aguja y el tapón de la aguja y calibración regular de la aguja (al menos una vez a la semana). Cuando el contacto está pasivado, el contacto debe ser reemplazado. Después de cambiar la aguja, recuerde restablecer el número de usos a cero. Compruebe si la aguja y la aguja están sueltas en cualquier momento y asegúrese de que la aguja se calibra automáticamente al menos una vez a la semana.
2. conversión de datos de proceso
Los datos del proceso del nuevo archivo fueron erróneos en la primera generación, por lo que también se abrió el camino. Muchos artesanos tienen errores en el archivo de mapa de red generado al convertir los datos de cam. La mayoría de los casos pertenecen a las propiedades de agujero o almohadilla de cada capa y superficie. Inconsistente Por lo tanto, cuando aparece el archivo de datos, el personal del proceso necesita revisarlo repetidamente.
En tercer lugar, los problemas de los productos de placas de circuito impreso
Si se excluyen los equipos de prueba y los datos del proceso, otros casos deben ser problemas del propio producto de pcb, que se manifiestan principalmente como deformación, resistencia a la soldadura e irregularidades de caracteres.
(1) warpage: para apresurarse, algunos planificadores de producción a menudo ahorran el proceso de nivelación del aire caliente y lo envían directamente a la inspección final. Si el producto no está nivelado en caliente, la deformación del producto es mayor que el rango permitido del equipo de prueba. Por lo tanto, no se puede omitir el proceso de Nivelación térmica, al tiempo que se requiere que el personal de inspección y prueba agregue la medición de deformación antes de la prueba.
(2) película de bloqueo de soldadura: por lo general, los productos con circuitos abiertos relativamente graves producen resultados insatisfactorios porque algunos agujeros a través están bloqueados por la película de bloqueo de soldadura. Durante la prueba, trate de evitar los agujeros de transmisión (o asegúrese de que estos agujeros sean conductores eléctricos). Pasar la prueba (correctamente).
(3) caracteres: muchos fabricantes de PCB imprimen caracteres primero y luego realizan mediciones electrónicas. Las pegatinas superficiales delgadas y los pequeños agujeros pueden estar parcialmente cubiertos por los caracteres, siempre que la posición de los caracteres se desvíe ligeramente o los caracteres negativos no sean lo suficientemente precisos. Por lo tanto, para evitar la apertura causada por los caracteres, es más razonable realizar pruebas eléctricas de placas de circuito impreso con Montaje fino en la superficie, pequeños agujeros (menos de 0,5) y alta densidad de hilos finos antes de que aparezcan los caracteres.
