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1. tratamiento de la superficie del comerciante de placas de circuito: después de la perforación de la placa de circuito, habrá burras residuales de cobre adheridas a la superficie del agujero. En este momento, cuando se toca con las manos, la superficie de la placa será relativamente áspera; Estas burras pueden afectar la calidad del recubrimiento y deben eliminarse; Los pasos de tratamiento de la superficie de la placa de circuito son los siguientes: (1) limpiar la superficie de la placa de circuito con papel de arena de 400 mallas o algodón de alambre de acero hasta que la superficie de la placa de circuito sea lisa. (2) coloque la placa de circuito debajo de la fuente de luz para comprobar si el agujero está bloqueado. Si es así, se utiliza aire comprimido para expulsar las impurezas del agujero para evitar que el agujero se bloquee y no conduzca electricidad después de la galvanoplastia. (si no hay aire comprimido, se puede usar un taladro inferior al tamaño del agujero para eliminar los escombros
2. agujero de pegamento de plata: debido a que la pared del agujero después de la perforación del sustrato no conduce electricidad y no se puede galvanoplastia directamente, es necesario realizar primero los pasos de llenado de plata a través del agujero para que el pegamento de plata se adhiera a la pared del agujero y se Galve en el agujero; Los pasos de producción del relleno de plata a través del agujero son los siguientes: 1. Debido a que el pegamento de plata se precipitará después de calmarse, debe sacudirse antes de usarlo para facilitar el siguiente paso. 2. tome la placa de circuito para que esté a unos 30 grados de la Mesa. En la parte superior, con una espátula sumergida en pegamento de plata (aproximadamente 10 cm * 5 cm de tamaño de tira larga, que se puede cortar del material del borde del sustrato), se mueve de un lado a otro en el área perforada de la superficie de la placa, raspando el pegamento de plata en el agujero. Después de que se completa un lado, se mueve al otro. el método para confirmar si el pegamento de plata se raspa en el agujero es el siguiente: (1) cuando el raspador pasa por el agujero, se puede ver una película de pegamento de plata en el agujero, lo que significa que el pegamento de plata se ha vertido en el agujero (2) después de que se complete el agujero a través de toda la superficie de la placa, Dé la vuelta a la placa de circuito y verifique si todos los agujeros tienen el borde del agujero de desbordamiento de pegamento de plata. En caso afirmativo, continúe la operación a través del agujero en el otro lado. El método de operación es el mismo que el anterior. 3 sopla el pegamento de plata bloqueado en el agujero con aire comprimido, dejando solo una cantidad adecuada de pegamento de plata pegado a la pared del agujero. (tenga en cuenta que la presión del aire no debe ser demasiado alta para evitar que todo el pegamento de plata sople; si no hay equipo de aire comprimido, puede aspirar el pegamento de plata con una aspiradora para lograr el mismo efecto. 4 retire el exceso de pegamento de plata de la placa con un trapo limpio. Trate de limpiar el exceso de pegamento de plata para evitar que el pegamento de plata se endurezca después de los siguientes pasos de secado y tome más tiempo para eliminarlo. si utiliza papel higiénico o similar sin trapo, debe asegurarse de que las fibras peladas no bloqueen los agujeros del tapón. Si lo tienes, puedes quitarlo con un hilo fino.
5. compruebe si hay pegamento de plata en la pared de cada agujero y no hay agujeros de bloqueo de pegamento de plata excedentes. Si algún agujero está bloqueado por pegamento de plata, quítela con un hilo fino. Al comprobar si hay pegamento de plata en la pared del agujero, se puede colocar la placa de circuito en un lugar brillante y inclinarla ligeramente para que se pueda ver el Estado de la pared del agujero. Si hay adsorción de pegamento de plata, se puede ver el reflejo de la pared del agujero. Hornee la placa de circuito en el horno a una temperatura de 110 grados centígrados y un tiempo de cocción de 15 minutos. El objetivo de la cocción es endurecer el pegamento de plata y adherirse a la pared del agujero. El horno puede ser un horno doméstico ordinario. Este paso implica la adhesión del cobre en el agujero. Esto es muy importante. Una vez terminado, retire la placa de circuito del horno y enfríe a temperatura ambiente. 7. limpiar la superficie de la placa de circuito con papel de arena de 400 mallas o algodón de alambre de acero para eliminar el pegamento de plata endurecido en la superficie de la placa de circuito hasta que la superficie de la placa de circuito sea lisa. La placa de circuito asada es marrón. Utilice papel de arena fina o algodón de alambre de acero para eliminar la tinta conductora endurecida en la superficie de la placa de circuito. La superficie de la placa de circuito después de la retirada debe tener brillo metálico de cobre; Si no se elimina el pegamento de plata de la superficie de la placa, después de la galvanoplastia, el cobre galvanizado tiene poca adherencia a la superficie, y la superficie del cobre puede pelarse o ser desigual, por lo que se debe prestar especial atención. 3. galvanoplastia de placas de circuito de pcb: 1. Sumerja la placa de circuito en el fregadero o enjuague directamente para que la pared del agujero esté completamente húmeda. Después de humedecer, preste atención a que no hay burbujas en la pared del agujero. Si hay burbujas de aire, enjuague nuevamente para eliminarlas. 2. coloque la placa de circuito en el tanque de galvanoplastia, sostenga la placa de circuito y balancee de un lado a otro en el tanque (aproximadamente 10 veces) para que la pared del agujero esté completamente húmeda por el líquido de galvanoplastia. Sujetarlo al Centro de la ranura con un clip de cola de golondrina. Tomemos como ejemplo una placa de circuito de tamaño a4. La corriente de galvanoplastia es de 3,5a y el tiempo de galvanoplastia es de 60 minutos. para obtener una mejor calidad de galvanoplastia, es mejor colocar la placa en el centro del tanque de galvanoplastia, con el clip de cocodrilo (negro) del cátodo atrapado en el Centro de la barra transversal, De esta manera, la concentración de la solución de galvanoplastia y la corriente de galvanoplastia se pueden distribuir uniformemente en cada parte de la placa de circuito, lo que puede obtener una mejor calidad de galvanoplastia. 4. se recomienda establecer la tasa de configuración de la corriente de galvanoplastia de la placa de circuito de acuerdo con el tamaño de la placa de circuito. 5. retire la placa de circuito después de la galvanoplastia, enjuague y seque con agua limpia para evitar la oxidación de la superficie de la placa de circuito. Una vez finalizada la galvanoplastia, la superficie de la placa de circuito se frota a fondo con papel de arena de 400 mallas o algodón de alambre de acero hasta que la superficie de la placa de circuito sea lisa para nivelar las protuberancias y abolladuras generadas durante la galvanoplastia y evitar la detección plana al tallar la placa de circuito. Se producen errores. Mover la placa de circuito a la máquina de grabado de la placa de circuito para la producción de circuito
