Tecnología de PCB - Tres pasos principales para realizar el análisis del proceso de falla de PCB

Tres pasos principales para realizar el análisis del proceso de falla de PCB

Como portador de varios componentes y centro de transmisión de señales de circuito, la placa pcba se ha convertido en el componente más importante y crítico de los productos de información electrónica. Su nivel de calidad y fiabilidad determina la calidad y fiabilidad de todo el equipo. Sin embargo, debido a los costos y razones técnicas, los PCB han experimentado un gran número de problemas de falla en la producción y aplicación.

Luego hay que utilizar algunas técnicas comunes de análisis de fallas. Entre las características estructurales de los PCB y los principales modos de falla, este artículo se centrará en nueve tecnologías de análisis de falla de los pcb, incluyendo: inspección visual, fluoroscopia de rayos x, análisis de secciones metalográficas, análisis térmico, fotoelectrónica, análisis de microinfrarrojos de visualización, análisis de microscopía electrónica de barrido y análisis de espectro de energía de rayos X. el análisis de Secciones metalográficas es una tecnología de análisis destructiva. Una vez que se utilizan estas dos tecnologías, las muestras se destruyen y no se pueden reciclar; Además, debido a los requisitos para la preparación de la muestra, a veces puede ser necesario un microscopio electrónico de barrido y un análisis de espectro de energía de rayos X para destruir parcialmente la muestra. Además, durante el análisis, debido a la necesidad de verificar la ubicación y la causa de la falla, puede ser necesario utilizar técnicas de prueba como tensión térmica, rendimiento eléctrico, pruebas de soldabilidad y medición de tamaño, que ya no se detallan aquí.

1. la inspección visual es la inspección de la apariencia de los PCB a simple vista o con algunos instrumentos simples, como microscopios estereoscópicos, microscopios metalográficos o incluso lupas, para encontrar la ubicación de la falla y las pruebas físicas relacionadas. La función principal es localizar la falla y hacer un juicio preliminar sobre el pcb. Modo de falla. La inspección visual consiste principalmente en comprobar la contaminación de los pcb, la corrosión, la ubicación de la explosión de la placa, la regularidad del cableado del circuito y las averías, si se trata de lotes o individuales, si siempre se concentran en una determinada zona, etc. además, muchas averías de los PCB se detectan después de ensamblarse en pcba. Si la avería se debe a la influencia de los materiales utilizados durante el proceso de montaje y el proceso, también es necesario comprobar cuidadosamente las características de la zona de avería.

2. la radiografía debe utilizarse para inspeccionar ciertas piezas que no puedan ser inspeccionadas visualmente, así como el interior y otros defectos internos de los agujeros de los pcb. El sistema de fluoroscopia de rayos X utiliza diferentes espesores de materiales o diferentes densidades de materiales para la imagen basada en diferentes principios de absorción o transmisión de humedad de los rayos X. Esta tecnología se utiliza más para comprobar los defectos internos de los puntos de soldadura pcba en envases de alta densidad, los defectos internos de los agujeros a través y el posicionamiento de los puntos de soldadura defectuosos de los dispositivos bga o csp. En la actualidad, la resolución de los equipos industriales de radiografía puede alcanzar menos de una micra, y está cambiando de equipos de imágenes bidimensionales a equipos de imágenes tridimensionales. Incluso hay equipos de cinco dimensiones (5d) para la inspección de envases, pero este sistema de perspectiva óptica 5dx es muy caro y tiene pocas aplicaciones prácticas en la industria.

3. el análisis de rebanadas es un proceso para obtener la estructura de sección transversal del PCB a través de una serie de métodos y pasos, como muestreo, incrustación, rebanadas, pulido, corrosión y observación. A través del análisis de rebanadas, podemos obtener información rica sobre la microestructura (a través de agujeros, recubrimientos, etc.) que refleja la calidad de los pcb, proporcionando una buena base para la próxima mejora de la calidad. Sin embargo, este método es destructivo. Una vez cortada, la muestra se destruirá inevitablemente. Al mismo tiempo, este método requiere altos requisitos para la preparación de muestras, que tardan mucho tiempo en prepararse y requieren personal técnico capacitado para completarlo.

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